联发科发布Genio700物联网芯片组预计二季度商用-电子工程世界

联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。

据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。

联发科发布Genio700物联网芯片组

同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265和H.264（视频解码）；拥有宽温10年寿命；支持ARM SystemReady认证和ARM PSA认证，更加安全。

另外，Genio700SDK还允许设计人员使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制产品，方便客户开发自己的产品，像之前威盛电子就推出过搭载联发科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模块。据悉，联发科Genio1200芯片组发布于今年5月份，同样拥有出色的性能和能效。

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