2010中国集成电路产业促进大会在天津举行

12月22日，由工业和信息化部指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、天津滨海新区人民政府主办，由天津大学和滨海高新区共建的天津市集成电路设计中心承办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行，“中国芯”成果展同时开展。工信部领导、“核、高、基”重大专项组专家、知名学者及产业链上设计、制造和封装测试各环节的优秀企业代表近400人齐聚津门，围绕“创‘芯’十年，成就未来”的大会主题，深入探讨在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强，实现新形势下的跨越式发展。
工业和信息化部电子信息司司长肖华、副司长丁文武，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生，“核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤，天津市经信委总工程师吴爱民，天津滨海新区副区长郭景平，天津大学副校长舒歌群，天津滨海高新区管委会副主任刘力，天津市集成电路行业协会会长姚素英等出席大会。工信部、天津滨海新区、市科委、市经信委、市发改委、滨海高新区等相关负责人，“核、高、基”重大专项组专家、知名学者及产业链上设计、制造、封装测试各环节的优秀企业代表近400人参加。

    工业和信息化部电子信息司司长肖华致开幕词。他讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。

    肖华强调，“十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期，是强化产业创新能力、加快调整产业结构与转型升级的攻坚时期。作为行业主管部门，工业和信息化部将继续会同有关部委，加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优势单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计，壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强专业设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。最重要的是，要整合全球的资源，加强技术的引进、消化、吸收、再创新，提升利用外资的水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。

    天津大学副校长舒歌群讲到，天津大学始终视服务国家和天津市经济建设，尤其是滨海新区的开发开放为己任。近5年来，天津大学与天津市及滨海新区所属的700多家企业和单位签订各类科技合同2000多项，科技经费达到5亿多元，涵盖电子信息等天津市经济发展的重点领域。天津大学国家大学科技园、天津大学滨海工业研究院、2个国家工程研究中心、3个省部级工程研究中心在滨海新区落户，为天津滨海新区的发展做出了贡献。自2005年开始，在天津市科委的领导下，天津大学与滨海高新区共建天津市集成电路设计中心，学校在人才、师资和政策方面给予大力支持，通过搭建公共服务平台，带动天津市集成电路产业的发展，孵化更多的中小设计企业，形成产学研结合的的桥梁，为校企合作构建良好的平台。舒歌群表示，人才培养特别是面向产业的卓越人才培养是学校的核心工作，天津大学诚挚欢迎集成电路领域的领导、专家学者和业界人士针对学生的培养目标、培养计划、培养模式提出宝贵意见，同时学校也愿意与企业联手构建工程实践中心。
在分组讨论中，与会代表围绕芯片设计、Android平台技术、IP核技术，就集成电路产业未来发展的技术趋势和应用方向进行了探讨交流。第五届“中国芯”最佳市场表现奖、最具潜质奖，十年“中国芯”领军设计企业、优秀设计企业、最佳支撑服务企业、最佳产业园区等奖项获奖名单也于22日公布。

    据悉，“中国芯”活动自启动以来，共举办了五届,已经成为中国集成电路产业发展的风向标和创新应用的缩影。“中国芯”系列活动已成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，有力地促进了我国集成电路产业的创新发展。