打破传统结构 交流电驱动LED发光技术趋成熟

　　新一代LED驱动IC的设计，必须打破传统的DC/DC拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不亮等等问题。

　　LED作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具异军突起、广受关注，正在如火如荼地发展。由于LED光源是低电压(VF=2-3.6V)、大电流(IF=200mA-1500mA)工作的半导体器件，因此必须提供合适的直流电流才能正常发光。直流(DC)驱动DCLED光源发光的技术已经越来越成熟。

　　照明驱动IC电压范围更广

　　由于我们日常照明使用的电源是高压交流电(AC100V-220V)，所以必须使用降压的技术来获得较低的电压，常用采用变压器或开关电源降压，然后将交流电(AC)变换成直流电(DC)，再变换成直流恒流源，这样才能促使LED光源发光。

　　直流驱动LED光源的系统应用方案必然是：变压器+整流或开关电源+恒流源(见右图)。LED灯具里必须要有一定的空间来安置这个电源模块，但是对于E27标准螺口的灯具来说空间十分有限，很难安置。无论是经由变压器+整流或是开关电源降压，系统都会有一定量的损耗。DCLED灯具在交流、直流电之间转换时约有15％～30％的电力被损耗，系统效率很难做到90％以上。因此如果能用交流电(AC)直接驱动LED光源发光，系统应用方案将大大简化，系统效率将可以很轻松达到90％以上。

　　由此看来，LED驱动IC(集成电路)在LED灯具中是至关重要的器件。目前国内照明LED驱动IC的研发、生产厂家已有10多家。

　　直流驱动LED光源的系统应用方案
　　LED光源应用的基本技术要素是必须满足它的VF(正向电压)和IF(正向电流)需求。VF是为LED光源建立一个正常的工作状态，IF则促使LED光源发光，LED亮度与电流大小成正比。顺应照明LED驱动IC技术的发展，LED驱动IC的输入电压(Vin)范围将更宽广(DC5V-45V)，输出恒流精度更高(1％)。鉴于越来越多的LED灯具选用多颗大功率LED串联应用技术，新一代LED驱动IC输出耐压提高到60V-100V，这就需要用高压工艺来生产LED驱动IC的晶圆片。LED驱动IC输出耐压的提高为它在汽车电子、汽车灯具、高亮度照明等高电压要求的应用打开了新的市场。

　　华润矽威科技有限公司是比较早介入LED驱动IC设计生产的国内集成电路设计公司，它的PT4115是一个典型的Vin宽电压输入(DC6V-30V)、大电流恒流输出(1.2A)的DC/DC降压LED驱动IC，PT4115是一款连续电感、电流导通模式的降压恒流源，它具有较宽的直流6V到30V输入电压范围，击穿电压>45V，输出200mA———1200mA恒定直流，可满足驱动点亮1-7颗串联的大功率LED或N颗串并联的小功率LED，驱动恒流大小可按应用方案设定。

　　新设计打破传统拓扑结构

　　LED光源是一种长寿命光源，理论寿命可达50000小时，但是如果应用电路设计不合理、电路元器件选用不当、LED光源散热不好，都会影响它的使用寿命。特别是在应用电路里，作为AC/DC整流桥的输出滤波器的电解电容器，它的使用寿命在5000小时以下，这就成了制造长寿命LED灯具技术的拦路虎。唯一可行的先进解决方案是设计生产可以在应用电路里省去电解电容器的新一代LED驱动IC，日本某公司新的LED驱动ICTK5401无需在应用电路上使用电解电容器，寿命可达4万-5万小时，正好与LED寿命匹配。使用此款IC可使PCB板面积缩小至原来的40％，节省了电源模块的空间，这也是LED灯具设计所要斤斤计较的重要方面。

　　新一代LED驱动IC的设计，必须打破传统的DC/DC拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不亮问题等等。此外，还必须使LED驱动IC在多种应用电路中能通过EMC、安规、CE、UL等认证。应用电路力求简洁、减少元器件使用量也是客户降低成本的要求。隔离与非隔离的应用历来是商家安全与效率之争的焦点，PWM控制器的占空比在不断提高。

　　0.5W-3W的LED光源与LED驱动IC集成在一个CMC封装内的新一代芯片已经小批量生产，表明LED驱动IC正在向高度集成化的多芯片（CMC）封装方向发展。可用交流电(AC)直接驱动发光的新一代、特殊拓扑结构ACLED光源生产技术的日趋成熟，将开创LED照明技术的又一新纪元。

　　交钥匙方案成趋势

　　IC厂家趋向于向最终用户提供可直接用于生产的方案，使产业链的上、下游直接对接，省时省钱、广受欢迎。

　　近几年来，集成电路生产厂家为使集成电路新产品在短时间内让终端用户投入大批量生产应用，缩短客户的设计周期，纷纷加强最终产品应用端的系统应用方案的开发。他们采用交钥匙工程的模式，使购买主芯片的下游终端工厂能直接按方案在短期内投入生产。从而缩短产品上市时间。如台湾MTK提供的手机芯片方案是可用于直接生产手机的系统方案；华润矽威科技有限公司不但设计、生产LED驱动IC，也向LED灯具生产厂家提供可直接用于生产MR16、E27、PAR30、PAR38、日光灯的DEMO(示范)和电路图、材料清单。这种交钥匙方案已成为生产集成电路的上游企业与生产最终产品的下游企业更紧密合作、共生存、共发展的重要策略。