白光LED的封装技术-电子工程世界

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白光LED的封装技术（Package Technology）
1、固晶制作：
○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。
○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。 ○4 固晶位置是否置中。
○5 注意烤箱温度及时间。
2、焊线制作：
○1 加热温度。 ○2 晶求大小。 ○3 焊线的位置。 ○4 线弧。
3、点胶制作
○1 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 点胶时不要把线弄断。
○3 确实把线盖住。 ○4 注意胶亮。
○5 注意烤胶温度和时间。
4、灌胶制作
○1 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 注意烤胶温度和时间。
○3 灌胶时不要把线弄断。

图六：LED Lens Design ＆封装流程

关键字：白光 LED 封装技术编辑：探路者引用地址：白光LED的封装技术

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