每逢夜幕降临,街市上华灯初亮,而独树一枝的五彩霓虹灯显得格外亮丽醒目,它将宾馆、大厦、商场及娱乐城装饰得多姿多彩。然而这种传统的霓虹灯制作工艺复杂,造价成本高、耗电惊人,维修难又容易遭破损等问题。
新型霓虹灯则是采用高分子化工材料,即工艺不饱和树脂,通过特殊工艺灯泡和标准工作电压,从而产生色彩斑烂的艺术效果。它的特点是:制作简便、生产成本低、艺术效果好。
现将其制作工艺介绍如下:
1. 工艺原料和配置工具
(1)用3~8 mm 左右厚度的胶木板或其他软松木质板材,以备用制作字形或图案的模具板;(2)薄膜树脂透明纸,其用途贴在内、外模板边沿框,以保证脱模时方便,并保证字体完整无缺、光滑;(3)准备若干串小彩灯泡,以安装在树脂空壳字体内作发光灯源;(4)工具应配备手提曲线锯、手电钻、木钢锉、金刚水砂纸等物品;(5) 绕注字形图案的化工原料为不饱和工艺树脂,常用的型号有:191、194、196、109 等各类工艺树脂均可,并相应配用促进剂和固化剂和消泡剂。另外,配备少许各种色彩的颜料粉。
2. 不饱和工艺树脂的配方
此类霓虹灯的壳体材料亦采用不饱和工艺树脂,在这种工艺树脂内加入一定比例的固化剂(化学名为过氧化甲乙酮)和适量的促进剂(化学名为异辛酸钴),便可在很短时间内凝固硬化。
配方比例一般为100 份不饱和工艺树脂,加入0.3~0.5 份促进剂,加入0.4~0.6 份固化剂,加入0.05 份消泡剂。首先将工艺树脂倒入容器内,先加入相应量的促进剂和消泡剂及所需的色彩颜料粉,然后加以充分搅拌均匀,最后加入固化剂后,即可立即使用。(注意,千万不能将促进剂和固化剂混合一起,以防发生化学反应而引起燃烧)。
3. 字体模壳的制作
首先,把要加工的字形体从电脑中打印出来,然后根据所需实际大小缩小或放大,把字样平铺在胶合板上,纸与板之间衬上复写纸,然后用无油原子笔把字型描绘在板上,最后抽掉字样复写纸即可。用手动曲锯沿字型的走势结构要求,认真细致地把字体从板上切割下来,待字体各部位切割下来后,用木锉将四周边沿锉平整,对板上的空框边沿也锉平整。
将薄膜树脂膜按字的厚度裁成长条形,先用双面胶贴在字体四周边沿和板空框边沿四周及字模体的正面,待双面胶贴好后,再逐一撕掉保护层,将薄膜树脂全部贴在双面胶表面,并达平整。当内字与外框全部贴好后,即把字体重放回板上的空框架内(此时字模和板框间应有锯缝,所以注意字与框间缝隙上下左右应一致,以防浇注后出现空壳字的边框厚薄不均匀,而影响灯光反射效果)。
当外壳模板在工作台上平放摆正后,即朝空心框内先倒入已配好的树脂浆料,其倒入厚度约在2~2.5 mm 左右,然后即把字模朝框内放入并用力压平,当压平后底部的浆料便会挤满字模与板框间的缝隙,若压平后发现缝隙不够,应适当补加一点浆料即可。待浇注完成后在模板上压些重物体,待一段时间树脂凝固干硬后使可脱模,此时一个空心带边框的工艺字便完成了。然后用钢锉将字形毛刺和不平整地方加以修平整,最后放入清水内用金刚水砂纸打磨壳体至光亮、光滑为止。
4. 灯光与电力配置
首先,将已完成的壳体字倒扣在一块三夹板上,用铅笔画一形在板上划出线条,用线钢锯沿线锯下,然后用电钻在板上钻上一定数量孔,直径8~10 mm 的小孔洞(具体钻的数量按字的大小和小彩灯泡数而确定),然后将一颗颗彩珠泡逐一插入孔洞内,待全插入固定后引出电源线,将装有灯泡板合盖在空心壳体字上,板与字之间滴入少许万能胶固定。
最后,将彩灯的电源线加接在彩灯控制器上,接上电源电压,彩灯便会在字体内闪闪发光,由于字体壳采用工艺树脂,所以当灯全部闪亮后,整个字体通体发光。当根据彩灯控制器的不同变化和闪光频率,便会出现瞬间熄与亮、交替闪烁的灯光效果。
这样新型的霓虹灯便完成了。当把一排不同色彩的字形图案并列一起时,开启灯光闪烁控制器,便会出现色彩缤纷交差辉映,跳跃闪闪的艺术效果,确不亚于传统霓虹灯的实际效果。
上一篇:LT3799:隔离型反激式LED驱动器
下一篇:一种升压型白光LED驱动控制芯片的设计方案
推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 16:53
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
- 南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场
- 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
- 贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的 英飞凌HybridPACK Drive G2模块
- Vishay推出采用eSMP®系列SMF(DO-219AB)封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器
- Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展