推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:12
LED积分球测试系统中配置的电源对测试的影响
引言 如同大家所熟悉的手提电脑背光源,是将很多个LED灯珠组合而成,则色差问题也越来越明显。如果使用的LED灯珠不是同一批次的,则很容易导致波长不一、色差等问题,这一问题即使是使用同一批次的LED灯珠也在所难免。对于LED芯片的测试,一般采用积分球测试系统。 使用积分球测量光通量等参数,可使测量结果更为可靠。积分球可降低并除去由光线的形状、发散角度等差异所造成的误差。如此高精密且谨慎的测量,也推动着LED积分球厂家越来越趋向于选择更高性能的电源配置在该系统中,用来给待测LED供电。 LED积分球测试系统 LED积分球主要是测量LED灯的发光效率、显色性及色差等表征LED发光源性能指标的参数。在产线每天大批量的测试中,时刻面临着两个问
[测试测量]
LED芯片分类知识
LED芯片 分为MB芯片,GB芯片,TS芯片,AS芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。
1.MB芯片定义与特点
定义: MB 芯片:Metal Bonding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品
特点﹕ 1、采用高散热系数的材料---Si 作为衬底,散热容易。
Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ~ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k S iC : 490 W/m-K
2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射
[电源管理]
LED背光源生产工艺
LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led 是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
下面来初步了解LED背光源的生产工艺:
A、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘乾。
B、装架:在LED芯片 (大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架 相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用
[电源管理]
LED背光驱动技术探讨
面对全球环境保护意识日益高涨,产生了针对含有对环境有害物质的电子产品的限制与欧盟电子电机设备中有害物质禁用指令 (RoHS) 。因此全球各地液晶显示屏 (LCD) 面板厂商积极地寻求冷阴极荧光灯 (CCFL) 的替代解决方案。过去数年, LED 已得到广泛的应用,其中成长最快的应用领域是 LCD 的背光应用;数年间 LED 尤其在小尺寸显示屏的背光应用得到普及,并已取代了 CCFL ,而在中大尺寸的应用中, LED 取代 CCFL 也正成为趋势; LED 背光已开始迈入需要更高性能和更长工作时间的中大尺寸显示屏背光应用,如 GPS 、 P-DVD 、 DPF 、 NOTEBOOK 、 E-PC 等设备。
LED 背光技
[嵌入式]
一种单线串接通信的LED显示系统设计
1 引言
目前国内外大多数大型LED 显示系统基本由LED 控制板和若干个依次串接的LED 单元板组成。
LED 控制板与LED 单元板构成的LED 显示系统的主体,如图1 所示。其中,LED 单元板包括了增强信号驱动能力的BUFFER 电路、产生动态显示扫描时序的译码电路、若干个开关管和若干个LED 驱动电路。其通信过程为:LED 控制板发出的通信信号依次经过各串接的LED 单元板的BUFFER 电路进行驱动增强;各LED 单元板中经BUFFER 电路增强后的扫描信号(SCANO)提供给本LED 单元板的译码电路,译码电路译码产生动态显示扫描时序控制开关管;各LED 单元板中经BUFFER 电路增强后
[电源管理]
解读LED照明产品认证过程中存在的问题与对策
随着半导体照明技术的进步、应用的扩展,国内半导体照明相关的标准已经陆续出台,LED照明产品的认证也逐渐发展起来。随着产业逐步的发展成熟,半导体照明产品的认证也将愈发重要,本文结合认证实践工作,围绕LED照明产品认证的范围,LED照明产品认证工作情况以及LED照明产品认证过程中存在的问题等与读者分享,希望对产业有所助益。 一、 LED照明产品认证的范围 1.LED照明产品的分类 照明产品的分类不是新话题,不过LED是新兴产业,其中很多企业来自不同领域,对原有照明产品的分类不是很熟悉,存在一些疑惑。按照传统照明产品的分类方法,LED照明产品主要包括以下4类: (1)LED灯具,主要包括LED路灯/隧道灯、LED台灯、LED筒
[电源管理]
串联LED照明电路保护的优化策略汇总
发光二极管( LED )是一种易碎的装置,容易受到热、机械冲击、静电放电及闪电的威胁,特别是在室外应用时。由于照明及背光显示的LED灯串使用的增加,需要研发工程师对LED串的可靠性给予更多关注。高亮度的LED,因其蓝宝石基板,对邻近的雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用,LED串仍需要静电放电(ESD)保护装置,以确保整个组件长期、可靠的运行。在缺少这种保护的条件下,如果串联中的一个LED出现故障,并断开电路,所有其他的LED灯将关闭。 LED照明 系统保护 很多的保护装置可以用于电源与 LED驱动 ,且有许多出版物可以对选择提供指导。图1中的电路是演示LED路灯照明系统中的开关电源保护的举例。在该电
[电源管理]
2013年全球LED照明行业趋势分析
2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察,由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明应用多半是大功率LED的天下,然而自从三星与LG导入5630封装体的中功率LED到照明市场之后,LED照明产品的价格有更大的下滑空间。由于大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率 LED如3014与5630封装体来的有竞争力,导致中低功率背光LED产能陆续转移到照明应用,在这样的态势影响下,2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩,为了提高稼动率,上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场,而中低功率在2013仍有 20%的降价空间。因此
[电源管理]