推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:13
三星、台积电这两对冤家,从芯片代工打到了封装领域
据外媒援引产业链消息,三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术,目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。 目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊,近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的,而且良率较高,因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势,因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争。 据闻三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,在8月中旬展示,已经能用于7nm制程工艺。台积电同样拥有芯片封测,旗下有多座先进的芯片封测厂,未来预计台积电还会继续投资在封装和测试领域。 在
[半导体设计/制造]
技术进步促使LED封装技术改变之分析
一、LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术
LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER
目前各种封装形式的不足(热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难)
未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向
LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm /w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少
[电源管理]
国产封装设备多领域打破垄断,普莱信呼吁产业链协同成长
2020年下半年以来,半导体行业景气度恢复,市场需求超出预期使得全产业链的产能先后出现紧缺,下游市场也不例外。数据显示,去年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元,年增速达到了8.5%,创下了封测行业单月营收的历史性新高!且根据机构的最新产业调研,由于海外疫情导致海外封测产商迟迟不能复工,国内承接了更多订单,同时叠加国产替代需求旺盛,据业内人士预计,这次封测产能紧张将持续到今年上半年。 在封测产能的巨大需求面前,行业龙头和新军都不断斥巨资扩产,推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示,2020年全球半导体设备支出增幅达16%,达到690亿美元,其中封装设备增长率居首,高达30%。对我国封装测试业来说,大陆厂商在全
[手机便携]
华天科技昆山布局再放大招,20亿元打造车用晶圆级高端封装
集微网消息(文/春夏)11月7日,江苏昆山开发区与华天科技(昆山)电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币,是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。 据新华网报道,该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,吸引更多的高端专业人才和国际客户。 华天科技(昆山)电子有限公司是由天水华天科技股份有限公司投资的高新技术企业,主要从事超大规
[手机便携]
基于单片机的16x64点阵LED显示屏的设计
LED点阵显示屏是一种简单的汉字显示器,具有价廉、易于控制、使用寿命长等特点,可广泛应用于各种公共场合,如车站、码头、银行、学校、火车、公共汽车显示等。本文详细介绍了一种低廉的16x64点阵LED显示屏的设计过程。
1 硬件系统设计
本系统采用AT89C52单片机作控制器,整个电路主要由单片机控制及其接口电路、驱动显示电路、电源电路等部分组成。为了简化显示屏电路,降低成本,本系统在单片机部分不加字库存储器。而在PC机上编辑汉字和字符显示信息,并将其转换为相应的点阵显示数据,然后通过串口(采用RS-232通信标准)送给单片机存储并进行显示处理。图1所示为其硬件系统原理图。
1.1 单片机控制电路
[电源管理]
世芯高管畅谈本土IC设计新出路
全球Fabless ASIC趋势加剧
10年前,ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能,交由IDM厂商设计并生产,最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而,随着工艺向深亚微米工艺的迈进,晶圆厂建厂成本和设计的复杂度均成级数增长,同时,产品生命周期却不断缩短,这一切都促使了ASIC市场向Fabless ASIC模式的转变。
2006年,TI宣布不再建设45nm以下生产线,所有数字逻辑的芯片制造全部外包给晶圆代工厂;Sony宣布外包所有45nm以下(含45nm)工艺的芯片生产;NXP决定在两年内将其生产外包的份额由15%提高到
[焦点新闻]
东福超薄导光板和射频芯片封装项目开工了
11月19日,江苏建湖高新区举行东福超薄导光板及射频芯片封装、明纳Mini LED点测分选设备等3个项目集中开工,此次新开工的3个项目总投资24亿元。 据盐阜大众报报道,东福超薄导光板及射频芯片封装项目是东山精密、小米等知名企业的重要供应商,明纳Mini LED点测分选项目将重点承接深圳聚飞光电Mini LED点测分选订单。 此外,建湖高新区主要负责人表示,对新开工的3个项目,将集中人力、物力、精力,进一步细化时间节点,推促项目快建设、早投产。 据此前中国江苏网报道,今年以来,建湖高新区紧盯高端装备、新能源、电子信息等主导产业,其中高端装备产业现有企业近80家,其中规模以上企业37家,初步形成以石油装备为主,工程、环保、通航等
[手机便携]
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能
经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247,其使逆变器系统并联扩容灵活,器件成本优势明显,且标准封装容易找替代品,广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围,最多需要6-8个单管的并联来实现方案。 用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中,器件之间电气参数差异小,并联降额比例小,可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm²,EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm²,相同封装尺寸内单管封装额定电流也在增加,芯片技术提升了产品电流能力,但单管传统散热方式成为提升有效输出电流的掣肘,且功率脚需要通过电阻焊方式连接母排实
[嵌入式]