LED灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区。
1.迷信导热材料
因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实用普通的铝散热,经多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热阻为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。
2.迷信热管
热管有着很好的导热能力,这是毋庸置疑的。但从热沉导出的热最终需要通过空气对流把热带走。如果没有散热的鳍片,热管很快就会达到热平衡,温度同热沉一起上升。而如果在热管上增加散热鳍片,最终还是用鳍片散热。而且鳍片和热管的接触点反而不如其它方式接触好。导致的结果是成本高了,散热效果没有得到改善。不过热管要用在集成的LED上导热还是有用的,但要结构合理!
3.迷信纳米辐射材料
辐射散热在目前灯具温度50摄氏度左右的情况下所占的比重可以忽略。而厂家宣传的辐射涂层即使象他们宣传的那样有很好的辐射效果,哪怕就达到黑体辐射的辐射能力,其散热比重不过百分之几。这意义如何还待考虑!而且涂层本身就会妨碍热的导出,从而影响了对流的散热。
关键字:LED散热
编辑:探路者 引用地址:LED散热的三大误区
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:28
高亮度LED封装散热设计全攻略
前言:
过去 LED 只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的 亮度 、 功率 皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。
上述的讲法听来有些让人疑惑,今日不是一直强调LED的亮度突破吗?2003年Lumileds Lighting公司Roland Haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论定律,从1965年第一个商业化的LED开始算,在这30多年的发展中,LED约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的1/10,此也是近年来开始盛行的Haitz定律,且被认为是LED
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解析大功率LED的封装特殊性及散热因素
目前应用于 半导体照明 的 大功率LED 形态各异,各有优劣,业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。从发 光效 率、应用难度和成本考虑,照明用的大功率LED主流光源依然是直接 白光LED ,而非RGB调控混色产生白光的 LED ;从热量管理、发光效率、制造难度和可靠性等方面考虑,10W以下的分立大功率LED仍然是照明光源的主流形式,多芯片阵列组合的超大 功率 的LED(10W以上)将主要用于个性化的特种照明灯具;因应不同照明产品类别的应用需求,将发展出若干种新的大功率LED主流封装形态。 半导体 光源结构上和 光学 特性上有也自身的特点,因此,半导体路灯应该按照这些特点来设计灯具。
做 LED路灯 首先要考
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详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略
发光二极管( led )具备轻薄、省电、环保、点亮反应快、长寿命等特点,加上在成本续降之下,光输出与 功率 仍不断提升,促使 LED照明 的市场接受度与日俱增,从交通号志指示灯至大尺寸背光源,进展到各种照明用途如车头灯、室内外照明灯具等。现阶段LED发 光效 率已突破每瓦100 流明 ,足以取代耗电的白炽灯、卤素灯,甚至是荧光灯与高压气体放电灯。
伴随着高功率LED技术迭有进展,LED尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内,且热密度更高,致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻,其散热必须由芯片层级(Chip LevEL)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到系统
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高功率白光LED散热问题的解决方案
今天,白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCD TV、汽车、医疗等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。 改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然,将LED芯片的面积予以大型化,藉此能够获得高得多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分LED业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/W
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LED散热模块热传材料介绍
概 述
在LED产品应用中﹐通常需要将多个led组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色﹐以将LED晶体产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。
传统LED由于LED发热量不大﹐散热问题不严重﹐因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的Metal Core PCB,以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,再在介电层表面作电路层,如此LED模块即可直接将
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夏季如何为LED显示屏选择散热设备?
夏季高温炎热,不仅人需要采取防暑措施,作为户外最受欢迎的显示设备, LED 显示屏也需要防暑降温才能正常工作。那么,我们该如何为LED显示屏选择散热的设备呢? 由于LED显示屏安装的地域不同、面积大小有异、安装方式也不尽相同,选择的设备要根据实际情况而定,下面笔者整理了几个常见的散热方案提供参考: 一、20平方以内的LED显示屏 1、针对广东省以北的地方,20平方以内的LED显示屏建议不使用空调,如果条件允许的情况下,采用两个小的风机就足够了。 2、南方的一些城市:广东、广西、海南、武汉、重庆等地方需要装两台风机完全足够了,风机的直径为500mm左右的就可以,根据安装空间的大小来定。 二、面积超过20平方
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LED热管理中散热器的选择
当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小,热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中,由于极端的高温环境,需要更高级别的保护。
热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号,在设置温度断点后降低LED的电流。
以下介绍两个例子:一个100W路灯应用和一个12W的军用手电筒应用。这两个实例介绍了较为复杂的系统与较为简单的系统间的区别及各自的设计流程。
背景
在使用大功率LED的传统照明应用中,需要大的散热器来排出LED所释放的热量。LED自身不散热,相反,它们通过半导体结点来传导热量。此传导功率(PD)等于前向电
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改善大功率LED散热的关键问题
目前,很多功率型LED的驱动电流达到70 mA、100 mA甚至1 A,这将会引起芯片内部热量聚集,导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED的散热问题作出了很多的努力:通过对芯片外延结构优化设计,使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率,减少无辐射复合产生的晶格振荡,从根本上减少散热组件负荷;通过优化封装结构、材料,选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB),使用陶瓷、复合金属基板等方法,加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片,依靠强对流散热等方法促进大功率LED散热。尽管如此,单个LED产品目前也仅处于1~10 W级的水平,散热能力
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