欧胜推出超微型微机电系统超清晰录音麦克风

2008年10月20日，欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品，这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供+/-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。

这两款新产品是去年1月欧胜收购Oligon之后的第一个成果，并是欧胜的AudioPlus™ True Mics技术的首次应用。欧胜的技术基于其独有的、采用了标准CMOS代工的MEMS传感器知识产权(IP) ，提供更高的稳定性、可重复性以及可扩展的生产能力，为最终用户带来成本和灵活性方面的好处。MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。

紧凑型WM7110（4.72 x 3.76 x 1.25mm封装尺寸）和超微型WM7120(3.76 x 2.95 x 1.10mm 封装尺寸)芯片标准功耗为160µA，因此使之成为了便携式应用的理想之选，这些应用包括移动电话、便携式媒体播放器、数码照相机、摄像机、导航设备和降噪耳机。这两款芯片可提供一个提高了的62dB信噪比(A-weighted)，减少麦克风的背景噪音，确保提供更高性价比的、纯净通透的声音捕捉。该芯片还具有较低的总谐波失真（THD），在100dB SPL时最大值为0.5%，出色的线性和平坦的相位响应。

作为第一款可提供+/-1dB的极小灵敏度误差的MEMS硅麦克风，升级版的WM7110E和WM7120E芯片改写了多个麦克风设计的定律，同时将创新的新型应用融入高性价比实现；以及无需昂贵的生产在线测试和校准软件算法，其极小的+/-1dB灵敏度误差为麦克风提供更好的匹配——麦克风阵列波束成形设计的一项关键因素。通过使用更匹配的麦克风，还可显著提升噪声消除设计。

欧胜首席技术执行官Peter Frith说道，“这款新型超微型True Mics MEMS硅麦克风，将欧胜品质的录音引入了更广泛的消费应用之中。通过专有的CMOS/MEMS 膜技术以及+/-1dB灵敏度误差，我们为原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）带来了具有成本效益的、创新型的多种麦克风应用。”

作为欧胜AudioPlus™ 策略的一部分，这两款新型硅麦克风与公司其他所有音频产品、包括与欧胜的Enhanced Soundware主动噪音消除技术完全兼容。欧胜在其产品组合中新增的麦克风，可支持音频信号链上的更多组件。