MEMS及3D技术可望为台湾半导体产业升温

      在一场日前由经济部技术处ITIS举办的「2008 IC产业回顾与展望」研讨会中，工研院IEK分析师表示台湾DRAM产业于此波景气带动下严重受挫，2009年DRAM产业将持续受到考验。而展望IC产品技术，CMOS MEMS以及3D IC技术可望成为下一波极具潜力的成长机会。

       工研院IEK ITIS计划资深产业分析师李冠桦表示︰「DRAM算是受创很深的产业，未来恐将面临退出或是整并的抉择。」2008年台湾DRAM厂商获利恶化，预估2008年共亏损1,125亿台币；而2009年下半年DRAM价格仍将持续低迷，景气也将考验DRAM业者是否在未来能继续经营。

      金融风暴确实对许多产业造成影响，但如同将大局部得够广的企业，不景气也造成企业内各事业部的表现相对有所起伏；而半导体产业亦是如此，CMOS MEMS以及3D IC技术便是在此波金融海啸下列入未来主要成长力道的两项技术。

      李冠桦表示，CMOS MEMS的应用方向越来越广，该市场已由智能型手机、Netbook、行动上网装置(MID)、低价计算机等消费性产品转向切入医疗照护、人身安全、节能减碳等领域；此外更展开了与RFID及GPS等技术的跨领域整合，带动不少新兴市场商机。另一方面，MEMS Fabless业者的出现也促进了代工需求，以至台积电(TSMC)、联电(UMC)、Jazz以及DNP等晶圆代工厂陆续投入。预估2010年以后MEMS市场将大放异彩。

      未来电子产品朝向小型化、高效能、高整合、高速以及低成本方向发展，而3D IC技术(打线接合、TSV)即能满足未来产品所需的特性。李冠桦表示，包括影像传感器、3D内存堆栈以及异质整合等应用将成为带动该市场的主要应用领域。

      然而虽然看好3D IC的商机，它确也存在着技术与产业相关的问题。在技术方面，包括超薄晶圆的运送与处理、TSV制程流程选择与技术发展、接合材料与制程的选择、堆栈方式与制程选择以及封装、测试、散热等问题，均为步入该领域的厂商布下门坎。而产业方面，不同功能芯片的整合最终将因系统产品需求进行IC和封装脚位等重新设计，且不同功能芯片由不同厂商提供也将提高良率损失风险；这对于采上下游分工架构的台湾半导体产业来说影响甚巨。

      李冠桦强调，全球已有许多3D IC相关联盟与组织，参与厂商众多；对于台湾半导体市场，为了克服产业分工的环境，必须思考虚拟整合与实质分工的产业发展可能，透过平台建立来制定标准并提供共有技术共享机制有效利用资源，以加速3D IC技术的发展。