楼氏声学MEMS麦克风出货量突破10亿大关-电子工程世界

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随着其SiSonic™；贴片式MEMS麦克风的出货量突破10亿大关，楼氏声学（Knowles Acoustics）到达了MEMS技术史上的一个重要里程碑。楼氏声学于2003年推出首个MEMS麦克风，其面向消费和移动应用的MEMS全球市场份额位居前五名（信息来源：iSuppli Corp.，2009年1月），是MEMS硅麦克风制造领域的全球领先者。

当用在SiSonic™；专利麦克风产品包中时，MEMS技术可制造出小尺寸、稳固的组件，实现低振动敏感度、环境稳定性，作为大量生产的表面贴装式麦克风，最终在客户应用中实现更有效的使用。如今，SiSonic™；提供30多种零件型号和多代产品，被视为手机、笔记本电脑、游戏系统和耳麦中的首选声学组件。

2004年，为了满足不断增长的需求，楼氏新建了一个占地8万平方英尺的高级制造厂，专门用于进行SiSonic™；生产。此制造厂位于中国苏州，具有很大的伸缩性，能够生产所有SiSonic™；系列产品，为楼氏提供维持未来发展所需的技术、制造和物流基础设施，满足全球客户的需求。

楼氏总裁Jeffrey Niew说：“楼氏的长期承诺、探索新领域的意愿、发现‘正确的’供应商和金融投资全都是SiSonic™； MEMS麦克风获得成功的关键因素。10亿个MEMS麦克风的出货量是一个巨大的成就，这说明了楼氏不仅致力于生产革命性产品，而且还要成为声学世界内外的创想家。”

关键字：SiSonic MEMS 麦克风楼氏编辑：冀凯引用地址：楼氏声学MEMS麦克风出货量突破10亿大关

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