全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风,以更小的尺寸与更低的价格,颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的MEMS麦克风针对现有和新兴的音频应用,范围包括手机、便携媒体播放器、游戏机、数码相机、安全系统、学习机以及助听设备等对小尺寸、高性能、高可靠性以及经济性有严格要求的各个市场。
意法半导体的MP45DT01数字输出立体声麦克风具有全方位感测功能,能够检测并滤除环境噪音,大幅提升目标应用的音质。随着音频输入设备在喧闹和无法控制的环境中使用率不断提高,这些功能的实用价值日益突出。通过在一个设备内整合多个麦克风,可进一步提升音质。意法半导体MEMS麦克风的小尺寸和优异性能,可实现麦克风阵列解决方案。
凭借现有的大规模晶圆制造制程,MEMS麦克风已可实现并符合传统驻极体电容式麦克风(ECM)所制定的价格,同时兼具卓越的可靠性和稳健性。意法半导体全新的麦克风采用OMRON (欧姆龙)的传感器技术,不易受到机械振动、温度变化以及电磁干扰的影响,这些功能对于手机和其它具备语音输入功能的设备尤为重要。
业界独有的整体供应链管理能力以及全球领先的MEMS产能,使意法半导体能够缩短产品开发周期和达到即时量产,为市场提供高性能且具成本竞争力的声学芯片。如同意法半导体的加速计在消费电子市场取得的成功一样,双重优势将加快MEMS麦克风市场的增长,促进新应用领域的开发,例如语音控制游戏、汽车语音系统、用于工业和安全应用的声学传感器以及医疗遥测系统。
iSuppli 2009年9月份研究数据显示,在2008年至2013年间,消费电子和手机用MEMS声学器件市场的收入将以18%的年复合增长率增长,年出货量将超过10个亿。
关键字:MEMS 立体声麦克风
编辑:masen 引用地址:意法半导体(ST)推出全新MEMS麦克风,呈现水晶般纯净的清晰音质
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ST MP34DT01和STM32数字MEMS麦克风解决方案
ST 公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位数字MEMS麦克风,具有容性传感元件和IC接口,单电源工作,声学过载点120 dBSPL,信噪比63dB,全方位灵敏度,灵敏度-26dBFC,PDM输出,主要用在手机,笔记本电脑,手持媒体播放器(PMP),VoIP,语音识别,数码相机和摄像机,防盗系统等.本文介绍了MP34DT01主要特性,以及采用MP34DT01和STM32 MCU的STEVAL-MKI117V1演示板主要特性,电路图,材料清单和PCB布局图.
The MP34DT01 is an ultra-compact, low-power,omnidirectional, digital MEMS microphon
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便携投影仪功能强大,MEMS啥新技术这么牛
想象一下,你的汽车遮阳板上夹着一个后装的平视显示(HUD)产品,它能够将行驶方向投射到挡风玻璃上。再试想一下,你的一台内置微型 投影仪 的平板电脑,使你能够随时随地的分享大屏幕的内容。还可以设想,你的一副近眼显示眼镜,能够在你眼前显示导航和社交媒体更新等信息。这些仅仅是众多基于微机电系统( MEMS )投影显示技术的进步而带来的创新应用中的少数几个示例。
基于MEMS的TI DLP? Pico? 投影显示技术的核心是一组被称为数字微镜器件(DMD)的高反射铝制微镜。一个DMD能够包含数百万个独立控制的微镜,每个微镜都位于与之相关的互补金属氧化物半导体(CMOS)存储器单元的顶端。连同光源,一个DMD运行为电输入-光输出器
[嵌入式]
MEMS硅压阻汽车压力传感器特性介绍
0 引言
当今汽车性能的不断提升得益于汽车电子的不断发展。其中具有代表性的核心元件是传感器。传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。作为汽车电子的关键部件在电子技术蓬勃发展的今天倍受瞩目。美国汽车传感器权威弗莱明在2000年的汽车电子技术综述就指出了MEMS技术在汽车传感器领域的美好前景。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。
1 传感器原理及封装设计
为了将压力信号转化为电信号采用了应变原理,将惠斯顿检测电桥通过MEMS技术制作在单晶硅片上。使得单晶硅片成为一个集应力敏感与力电转换为一体的敏感元件。如图1
[嵌入式]
高度分散+高度竞争,MEMS代工竞争白热化
法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务,使得该领域变得高度分散与高竞争性,但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。
Yole表示,大型的开放MEMS代工厂现在都很赚钱,并开始升级到8吋晶圆制程;不过由于MEMS在消费性应用领域的高成长性,以及来自其它高潜力应用市场的商机,也吸引了许多来自主流半导体产业的新进者投入竞争。
Yole并指出,由于这些来自半导体产业的新进者,具备能结合CMOS技术与MEMS的高量产能力,让它们与原MEMS代工厂间的竞争态势白热化。
“2008年,MEMS代工厂业绩
[传感器]
MEMS市场稳定增长,ST与Bosch竞争榜首
根据市场研究机构 IHS iSuppli 针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告,供应商InvenSense销售额在 2012年成长了30%,达到1.86亿美元,是「有史以来最成功的MEMS新创公司」;不过 InvenSense 的业绩表现在 2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商。
InvenSense 的成功来自于其2009年发明Nasiri 制程技术,采用晶圆键合(wafer bonding)方式将ASIC晶圆片放置在MEMS晶圆片上,因此可避免污染同时降低整体封装成本;Nasiri制程技术是以InvenSense的创办人Steve Nasiri命名(现任职于Nasiri Ventures,该制程让I
[模拟电子]
无晶圆制造半导体公司扩大在MEMS市场份额
据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。
2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大,但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占,继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。相反,无晶圆制造半导体公司,顾名思义,没有自己的工厂,而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。
图1所示为2006-2010年IDM与无晶圆制造半导体公司的MEMS营业收入。 无晶圆制造半导体公司生产的最主要的M
[传感器]
MEMS:智能机和汽车电子贡献率60%以上
美国MEMS产业协会(MIG)于2011年11月2日~3日在加利福尼亚州Monterey召开了MEMS经理人年度大会。与会专业人士认为,未来几年,智能手机和汽车电子将是MEMS应用的两大主要市场。手机和平板电脑中的运动传感器(加速度计、陀螺仪、压力+罗盘)更将成为热门技术中的大热门。 宏观经济环境 任何一个产业的发展都离不开全球总体经济环境的影响,MEMS产业同样如此。半导体市场研究机构Semico Research的技术主管Tony Massimini认为,目前全球宏观经济表现疲软。主要原因包括:1.人们普遍担心政治和经济方面的不稳定性,因此不太敢花钱消费。2.从销售方面看,汽车业已恢复景气,但日本地震后,汽车业复苏仍
[手机便携]
意法半导体为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼
中国 , 2006 年 11 月 27 日 — 世界最大的半导体供应商之一、 MEMS( 微机电系统 ) 产品的领导企业意法半导体为在意大利米兰近郊的 Agrate 工厂新建的一条 200mm (8 英寸 ) MEMS 半导体晶片生产线举行落成典礼。 ST 是世界第一个采用 200mm 晶片制造微机电系统产品的主要 MEMS 厂商,新的生产线将会降低产品的单位成本,同时还会加快现有应用的普及,以及新MEMS市场的开发。
在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中,能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于目标应用节能降耗,使电气设备使用
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