整合度跃进　Sensor Hub迈向微型智能系统

感测器中枢(Sensor Hub)整合度再攀升。为了完善穿戴式装置感测应用开发环境，Sensor Hub供应商正积极携手微机电系统(MEMS)感测器以及通讯晶片厂商，打造高整合度的Sensor Hub平台，进而实现微型智慧系统(Small Smart System)的愿景。

QuickLogic总裁暨执行长Andrew J. Pease表示，预估至2015年时，价格区间位于100～250美元，且没有高阶显示萤幕的中低价穿戴式装置，如智慧型手环等，也可望大量采用Sensor Hub；因此，如何加速中低价穿戴式产品的开发并降低其研发成本，就成了一个重要的课题。

有鉴于此，Sensor Hub解决方案开发商除了将MEMS感测器与Sensor Hub整合在一起外，也开始将联网射频(RF)方案纳入，以进一步降低其功耗及占位面积；随着平台整合度提高，Sensor Hub就成了一个不仅有控制中枢，同时也具备感测能力以及与外界沟通能力的微型智慧系统。

以可编程客户特定标准产品(CSSP)业者QuickLogic为例，该公司日前即发表一款整合蓝牙低功耗(BLE)技术的穿戴式Sensor Hub开发套件--TAG-N。该开发套件采用QuickLogic的ArcticLink3 S2超低功耗Sensor Hub、QuickLogic所开发的演算法、及直接连接至Nordic半导体的多协议开发套件--nRF51 DK，以让开发商能在nRF51822系统单晶片(SoC)上进行无线开发。

Pease指出，在Sensor Hub应用平台中纳入联网方案，能提升穿戴式装置与外界沟通的能力，使感测资料更能即时且迅速地被处理及传输；因此该平台非常适合需要快速原型设计的穿戴式装置开发商。

另一方面，MEMS感测器大厂意法半导体(ST)则是提出异质整合的Sensor Hub产品概念。事实上，意法半导体已采用系统级封装(SiP)等先进微型封装技术，开发出高整合度的解决方案，其整合三轴的加速度计、蓝牙(Bluetooth)晶片及微控制器(MCU)，体积仅10立方毫米，该公司更号称其为全世界最小的微型智慧系统。