大陆北京清芯华创购并全球CMOS影像感测器(CIS)大厂豪威(OmniVision)成定局,业界忧心主要晶圆代工厂台积电恐受到波及,然半导体业者透露,豪威过去曾寻求大陆中芯国际、武汉新芯等合作,台积电已提早布局,近年来积极扶植其他CIS业者如格科微等,并寻找潜力佳的CIS供应商,让台积电在物联网世代具备更强大关键零组件实力。
台积电将CIS视为未来物联网世代关键零组件,台积电与豪威不仅是供应商及客户关系,双方更合资成立封装厂精材和采钰,然多年前豪威陆续寻求其他晶圆代工厂合作,包括力晶及中芯等,甚至传出豪威要入股武汉新芯,有意发展自建晶圆代工产能的营运模式,然该计画后来破局。
半导体业者指出,目前台积电仍是豪威最大的晶圆代工厂,但豪威持续分散晶圆代工产能策略,加上豪威在CIS领域与两大竞争对手Sony和三星电子(Samsung Electronics)距离越来越远,让台积电开始有警觉,陆续扶植其他CIS供应商,并寻找其他更好的CIS客户,全力布局物联网世代。
近期台积电积极扶植大陆CIS供应商格科微,双方技术合作已进展至12吋晶圆厂90奈米制程,业界透露,格科微原本一直在中芯投片,在中、低阶产品出货量大,台积电看好其潜力,双方开始合作90奈米制程技术,格科微亦获得台积电产能支援。
目前全球主要CIS供应商包括豪威、Sony、三星、SK海力士、Aptina、东芝(Toshiba)等,多数都是IDM厂,只有豪威是IC设计公司,让其更炙手可热,南韩原本大力发展CIS技术,但近年来在中、低阶产品市场陆续被大陆业者占领,大陆新崛起的CIS供应商有格科微、思比科、比亚迪等,台厂则有原相等。
至于具备CIS代工技术的台系半导体业者包括台积电、联电、力晶等,半导体业者表示,台湾在CIS/MEMS等感测器领域布局较不完整,不利于物联网时代发展,必须强化上、下游技术,以因应大陆供应链强势竞争。
关键字:豪威 台积电 CIS
编辑:刘燚 引用地址:豪威向大陆靠拢台积电CIS战线筑堤
台积电将CIS视为未来物联网世代关键零组件,台积电与豪威不仅是供应商及客户关系,双方更合资成立封装厂精材和采钰,然多年前豪威陆续寻求其他晶圆代工厂合作,包括力晶及中芯等,甚至传出豪威要入股武汉新芯,有意发展自建晶圆代工产能的营运模式,然该计画后来破局。
半导体业者指出,目前台积电仍是豪威最大的晶圆代工厂,但豪威持续分散晶圆代工产能策略,加上豪威在CIS领域与两大竞争对手Sony和三星电子(Samsung Electronics)距离越来越远,让台积电开始有警觉,陆续扶植其他CIS供应商,并寻找其他更好的CIS客户,全力布局物联网世代。
近期台积电积极扶植大陆CIS供应商格科微,双方技术合作已进展至12吋晶圆厂90奈米制程,业界透露,格科微原本一直在中芯投片,在中、低阶产品出货量大,台积电看好其潜力,双方开始合作90奈米制程技术,格科微亦获得台积电产能支援。
目前全球主要CIS供应商包括豪威、Sony、三星、SK海力士、Aptina、东芝(Toshiba)等,多数都是IDM厂,只有豪威是IC设计公司,让其更炙手可热,南韩原本大力发展CIS技术,但近年来在中、低阶产品市场陆续被大陆业者占领,大陆新崛起的CIS供应商有格科微、思比科、比亚迪等,台厂则有原相等。
至于具备CIS代工技术的台系半导体业者包括台积电、联电、力晶等,半导体业者表示,台湾在CIS/MEMS等感测器领域布局较不完整,不利于物联网时代发展,必须强化上、下游技术,以因应大陆供应链强势竞争。
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富瀚微:中芯国际、台积电、联电均是公司流片供应商
受海思断供影响,以及晶圆缺货涨价潮影响,部分安防芯片交货期已经延长到9个月。 近日,A股安防芯片龙头富瀚微在回复投资者提问时表示,公司和主要供应商都有着良好的合作关系,台积电、中芯国际、联电都是富瀚微流片供应商。针对目前芯片产能都比较紧张的现状,富瀚微表示,公司会尽最大的努力满足客户需求。 据了解,富瀚微是一家集成电路设计企业,专注于安防视频监控、汽车电子、智能硬件领域芯片的设计开发,为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案,以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。其中安防ISP芯片全球领先,是全球安防龙头海康威视最大的ISP芯片供应商。 富瀚微2020年度主要财务数据和指标(来源
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台积电28nm工艺成熟度超90% 明年量产
台积电今日透露,28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90%以上,将于2011年如期投入批量生产。
台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂,其成熟度在2009年第四季度还不到50%,如今业已超过90%,从而为量产铺平了道路。台积电解释说,半导体工艺越先进,初期的投产成熟度就越低,也就需要更多调整,比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100%,基本不用调整。
台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx,而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fus
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彭博:订单或流向中国大陆 台积电面临大挑战
台积电董事长张忠谋日前接受英国金融时报专访时说,中、美贸易冲突对芯片业不利,强调「中国大陆组装不少终端产品,因此中美之间的贸易纠纷可能也影响我们」。 张忠谋上述的分析可能是在刻意淡化问题,因为他肯定充分了解台积电更大的风险,不于终端产品制造将受到短期干扰,而是在于台积电的芯片制造订单可能会流向大陆的替代厂商。 目前芯片设计领域几乎由高通、博通及英伟达垄断,台积电则是这些公司的主要供应商。然而,一旦设计厂商有了新的选择,便可能不再只下单给台积电。 国家主席习近平已致力于中国科技自主,包括学会如何在大陆自有工厂制造最先进的半导体。华尔街日报报导,中国政府支持的国家集成电路产业投资基金公司将宣布人民币3,000亿元,再度大举投资芯片产业
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台当局劝台积电:“美国能有什么坏心眼”
近日,三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电,据悉,台经济部门负责人跟美国驻台机构开会,劝说台积电:美国能有什么坏心眼呢? 只是,11月8日的最后期限将至,台积电究竟能否挺住? 据韩媒报道,美国要求台积电、三星交出资料,谁也无法保证这不会流向英特尔,成为美国企业竞争的利器。韩媒更是援引业内人士的话警告称,“三星如果响应美国政府的要求,就相当于把韩国第一大客户中国的机密资料泄露给美国”,而这点,也正在美国的盘算中。 台湾西陵电子创办人吴思钟台湾在《联合报》撰文称,美国经济深陷困局却不知反思,始终认为压迫别国可以解决问题,或者以“301法案”逼迫其贸易逆差国,或者
[半导体设计/制造]
业内:2024年代工产能或过剩 台积电重新评估扩产计划
从2022年开始,半导体需求出现了下降的迹象,但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡,因此有人担心,2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。 据《电子时报》报道,消息人士称,代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线,产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称,如果需求增长速度不及预期,可能会导致产能过剩。 全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的,促使美国、中国、欧盟和日本加强当地半导体供应链。消息人士称,邀请台积电在这些地区建立晶圆厂可能是建立自身生产能力的最快方式之一,并补充称,据报道,甚至新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂,生产7nm至28nm节点的芯片。 由于其重要的地
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台积电有望获批将0.18微米芯片工艺输往大陆
据台湾媒体报道, 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示,对于台湾当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入大陆禁令的迹象表示欣慰。 据报道,最近,台湾大陆事务委员会对于台湾当局的经济管理部门表示,可以取消禁止将0.18微米半导体工艺输入大陆的禁令。市场观察人士认为,不久,台湾当局将会正式宣布取消这一禁令。 据报道,台积电是在去年的一月份向台湾当局提交了在上海松江工厂使用0.18微米半导体工艺生产芯片的申请,不过迄今为止,仍然没有获得批准。台积电多次表示,希望台湾当局能够取消禁令。 业内消息人士表示,一旦禁令取消,台积电将在松江工厂使用0.18微米工艺。到目前为止,台积电已经将台湾七号工厂的8英寸加工设施输往松江工厂,目前
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张忠谋:每部智能手机贡献台积电9美元
晶圆代工厂台积电(2330)董事长暨总执行长张忠谋表示,行动装置是台积电的大机会,预期1年后每台智慧手机可望贡献台积电9美元营收。 台积电今天举办年度运动会,张忠谋接受媒体访问时指出,每个企业都会走过低成长期,他建议,企业主必须把握机会,才能走过低成长期。 张忠谋说,台积电成立时个人电脑已是热潮,台积电能够把握机会,但是后来者;10年后,台积电把握了功能手机的机会,带动台积电21世纪前5至6年的成长。 现在的机会是智慧手机及平板电脑等行动装置,这机会比功能手机更大,也是台积电成立来最大、最好的机会。 张忠谋表示,为把握行动装置的机会,台积电今年研发费用是2009年的2倍,资本支出也是前几年的3、4倍,现在已经有成果,相信以后
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绘图芯片下修订单,晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载,不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消,近期市场也传出,受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气,导致绘图芯片商近期下修订单量,虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载,不过重复下单所引起的砍单效应,恐怕将在第4季浮上台面。
受到欧元区需求衰退影响,第2季以来,包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量,也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出,其实在PC端来说,第2季ODM厂就已向零组件厂砍单,IC通路商也感受到5、6月芯片拉货力道减弱,7月也不见以往的旺季效应。
上半年炙手可热的芯片市场,由于被下游客户砍单,近期更传出网通
[半导体设计/制造]
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