绘图芯片下修订单,晶圆代工4Q现砍单疑虑

最新更新时间:2010-07-06来源: DigiTimes关键字:晶圆代工  绘图芯片  台积电  订单 手机看文章 扫描二维码
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  晶圆代工自2009年底持续满载,不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消,近期市场也传出,受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气,导致绘图芯片商近期下修订单量,虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载,不过重复下单所引起的砍单效应,恐怕将在第4季浮上台面。

  受到欧元区需求衰退影响,第2季以来,包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量,也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出,其实在PC端来说,第2季ODM厂就已向零组件厂砍单,IC通路商也感受到5、6月芯片拉货力道减弱,7月也不见以往的旺季效应。

  上半年炙手可热的芯片市场,由于被下游客户砍单,近期更传出网通芯片、PC外围芯片降价求售,虽然半导体市场库存相较于往年仍处于低水位,不过芯片厂为抢下半年新产品订单,因此砍价抢市,进而影响整体市场价格。此举显示,目前芯片厂对于下半年展望保守,担忧客户库存升高,而不愿下长单。

  晶圆双雄台积电与联电对于第3季仍看法乐观,由于满手订单因此产能利用率维持满载,不过近期也传出,绘图芯片下修订单量,而且一砍就是5成,不过由于排队抢产能的客户仍相当多,包括游戏机、数字相机等消费性电子产品相关芯片订单涌入,依然能填满晶圆代工产能,使产能维持满载。

  不过半导体业界人士也指出,由于晶圆厂交期约4~6个月,因此芯片厂在第2、第3季下的订单,到第4季才会交货,然市场需求已开始走下坡,库存增加,先前超额下单的量,恐造成砍单效应在第4季出现。另一方面,晶圆代工40/45奈米制程良率在近2季大幅提升,让供给量增加10~15%,也恐怕让第 4季需求淡季增加疑虑。

  业界人士进一步指出,晶圆代工第3季产能利用率仍将维持满载,不过近期产能吃紧的程度已不如先前,第4季更可能会下滑15%~20%,约在8成左右。若从长线来看,2010年晶圆代工厂积极扩充产能,在2011年开出,届时市场是否有足够的纳胃量恐怕还是问题。

关键字:晶圆代工  绘图芯片  台积电  订单 编辑:小甘 引用地址:绘图芯片下修订单,晶圆代工4Q现砍单疑虑

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