联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品

　　不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。

　　目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-Helio X30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。

联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品

据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪，这两家台湾本土公司一直以来合作关系良好，而且也没有什么激励能让联发科抛弃台积电。

现在人们更感兴趣的是，在高端旗舰机处理器上一直碾压联发科的移动一哥高通(最近，联发科的高管承认其X30正在成为一颗商业上的哑弹)，会在它接下来的产品上使用哪家代工厂的哪种工艺。

下一代骁龙处理器将在哪里制造?

一直以来，高通都是在台积电那里制造其旗舰骁龙处理器。然而，从骁龙820/821开始，高通就红杏出墙，转投了三星的怀抱。

高通目前仍在和三星合作打造其旗舰芯片，最近发布的Snapdragon 835旗舰处理器采用了三星公司的10纳米LPE(“早期低功耗版本”)工艺进行制造。

不过，有一个大的开放性问题，即是：骁龙835的下一代将在哪里制造，采用什么工艺?

一方面，如果高通和三星继续保持合作，我们可以看到下一代Snapdragon将使用三星的性能增强型10纳米工艺，称为10纳米LPP(“低功率增强版本”)。 这项技术不会缩小硅片面积，但三星表示，它在性能上将明显超越10纳米LPE工艺。高通可以利用这个工艺，再加上改进架构，增强功能，就能打造出一个引人注目的下一代旗舰骁龙芯片。

与此同时，台积电即将推出的7纳米产品 - 预计(如果还没有)将很快进入风险生产阶段-将于2018年上半年正式投产。台积电承诺，该7nm工艺将在性能上显著超越自家的10nm工艺(可能也会超越三星的10nm工艺，假设台积电和三星的10nm工艺性能相当的话)，同时降低芯片面积。

如果高通公司回头选用台积电的7纳米工艺，那么这可能意味着台积电的收入将获得不错的增长，因为高通的高端智能手机芯片的出货量相当庞大。然而，如果高通仍然坚持使用三星的制造技术，我也一点都不会感到奇怪，因为三星是高通的高端处理器芯片的重要买家。

在高通公司确实选择与三星合作推出高端智能手机芯片的情况下，台积电可能将联发科视为一个重要的战略合作伙伴，它可以凭借联发科重新获得优质的Android智能手机芯片份额。

不过，毕竟高通公司在高端智能手机芯片市场占据主导地位，如果它的旗舰骁龙芯片都由三星制造，台积电想在这一领域重新获得市场份额，只有如下两个方法：

1、与设计自己的芯片，将之用于与搭载高通旗舰芯片的高端智能手机竞争的手机(比如iPhone)厂商合作;

2、与和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。

台积电第一个方法落实得很好(它为iPhone、华为高端智能手机制造芯片，甚至包括小米的澎湃S1)，但它第二个方法还没有见到实效。

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