Peratech成功融资1240万美元用以扩展技术方案

Peratech公司宣布，已经在Merck公司的风险投资部门Merck Ventures、Arie Capital以及现有投资者引领的一轮融资中筹得额度1240万美元的资金。

这项投资发出了一个明确的信号，表明投资方对于Peratech专有的Quantum Tunneling Composite（QTC®）技术具有极大的信心，这项技术能够使人机界面（HMI）更加直观和更加安全，同时能够减少意外或错误的触摸。

Merck Ventures的投资总监Sven Harmsen表示：“引领Peratech公司的这一轮融资突显了Merck Ventures对于能够改变游戏规则材料创新的投资雄心。我们很高兴地看到Peratech开发并商业化了这样一种技术，能够彻底改变我们在移动设备、汽车、工业和医疗设备等市场中使用触摸感应技术的方式。在这些市场的领先OEM（原始设备制造商）开始使用压力和3D触摸来实现创新的人机界面时，这种技术的出现恰逢其时。 Peratech的技术已经为商用准备就绪，并可进一步扩展其产品工程化和制造能力。”

Arie Capital创始人Simon Tobelem赞同地评论道：“我们对Peratech优秀的团队、强大的知识产权组合以及QTC技术的各种潜在应用都印象深刻。Arie Capital对于Peratech的投资与我们在物联网（IoT）连接和姿势识别芯片等通信和移动技术方面的核心部件相符合，通过这轮融资可以使Peratech公司更好地应对市场的需求，使这种3D力触控（force-touch）技术能够驱动这些市场的变革。”

Peratech首席执行官Jon Stark介绍说：“来自新的投资方和现有投资者的强大财务支持将使Peratech能够在各种应用中加速在市场领导者新产品中的集成。这些投资不仅使我们可以将现有的解决方案商用化，而且还能够针对更广泛的下一代人机体验，采用新型沉积模式完成开发透明和具有更高分辨率的传感器技术。”