富士通开发出高速检测信息系统故障的新技术

　　拥有I2C接口，适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设备 　　　 　　上海，2014年2月25日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT，是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内存容量的产品，且即日起即可为客户提供样品。全新MB85RC1MT可保证有一万亿次写入/擦除 (write/erase) 周期，适用于需要经常重复写入数据之应用，例如工厂自动化、测试仪器及工业设备所需之实时数据登录应用。现在富士通半导体同时拥有广泛的I2C与SPI串行接口产品系列，为客户提供最符合他们要求的非挥发性存储器产品。 　　 　　FRAM是一种兼具非

    广角雷达加摄像头，带来360度全景三维图像，清晰显示周围的车辆和行人，提示碰撞危险。该系统可以无变形地显示车辆周边的存在碰撞危险的车辆和行人，误差不超过两厘米。     在目前常见的全景摄像系统中，各视角图像由多台摄像头提供，然后各个图像一个挨着一个地简单地拼接在一起，投射到半圆形的投影面上，并在中控屏幕上显示出一个高视角的图像，但是这个图像的变形十分严重。行人、车辆、和其他物体变得难以辨认。富士通的新系统使用广角雷达提供的距离信息，帮助消除原来图像上的变形，一来降低了碰撞发生的几率，二来提高了泊车和通过狭窄道路发生剐蹭的可能性。行车安全得到提升，驾车更加安心。 背景     全世界都普遍承认摄像头可以提升行车

近日，日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。 该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项，参与合并的部分资金将来自银行，猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。 不过富士通官方否认了这一消息，并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。 实际上，一年多以前，有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务，但随着瑞萨接受了19亿美元的援助，暂时或不会考虑合并事宜。 据报道，富士通与松下计划采用TSMC代工，以便减少晶圆生产开支。

据国外媒体报道，富士通律师爱德华·佩宁顿(Edward Pennington)周三称，苹果平板电脑iPad可能引发与日本电脑厂商富士通的商标纠纷，后者早已申请注册该商标。 　　美国专利商标局网站显示，富士通自2003年就开始申请为一款手持计算设备申请该商标。苹果曾向美国专利商标局表示，可能将反对富士通注册该商标，但直到2月28日才提交反对文件。 　　今年1月16日，一名律师作为注册代理人，使用特拉华州一家公司的地址为其他几家公司提交iPad商标注册申请，该申请中的iPad商标涵盖了系列产品，包括电脑、纸张、玩具和电信产品。申请显示，申请人是在特立尼达和多巴哥向美国专利商标局提出申请的。苹果曾采用特拉华州的同类公司在美国提交i

“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（China IC Expo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实，占全球ASIC市场份额第一位（2012占全球13.8%）的富士通半导体将如何应对？ 图1. 富士通半导体参展CICE并做演讲。 ASIC 在高性能应用领域不可替代 “标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、

摘要：针对高速高精度帧片机视觉检测中的元件图像分割问题，提出了一种改进分水岭算法。该算法结合传统的边缘检测和阈值分割，并采用一定的集水盆区域合并准则，有效地抑制了过分割现象。现场运行结果表明该算法效果很好，满足了帧片机视觉检测的要求。 关键词：分水岭算法 贴片机 图像分割 随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。它是机-电-光以及微型计算机控制技术的综合体，通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将表面贴装元件快速而准确地贴装到PCB板指定的焊盘位置。其中贴片机视觉检测的任务是完成帖装元件的中心定位、质量检测以及贴装校正等。而实现正确的视觉定位与检测的前提是保证图像的正确分割，即将贴装元件准确

2011年，随着比亚迪汽车光环的幻灭，本土纯电动新能源汽车产业曾一度陷入低迷状态，饱受争议。但正像 富士通 半导体市场部产品经理丁洁早最近在深圳一场题为“2012产业和技术展望”媒体研讨会上指出的，“尽管最近几年新能源汽车受到很多挑战，包括 电池 技术瓶颈、汽车成本尚高、基础设施还不够完善等，但实际上无论从国家政府层面还是汽车厂商，发展新能源汽车的愿望是没有变的，而且依然很迫切，因为能源安全和环境污染问题刻不容缓。” 新能源汽车所面临的这些挑战必将推动半导体厂商、汽车厂商甚至是商业运营相关方面（如国家电网、中石油、中石化）通过各种技术和商业手段设法解决，而国家还有地方政府对于新能源的补贴依旧会不断加大。“油价日益上调，特别是中

　　日本共同社2月27日透露，富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。 　　3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的Access Network Technology公司将在3月底前进行清算，约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。 　　美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额，美国公司在这一领域占据了绝对优势。另外，面向中国人气低价智能手机具有优势的台湾联发科技也快速发展。这些外国厂商正投资巨额加快提升竞争力。 　　富士通在智能机