普通IC集成电路的好坏判别方法分析

一、不在路检测

这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行较。

二、在路检测

这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。

1．直流工作电压测量

这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。

测量时要注意以下八：

(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。

(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。

3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ｉｃ。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约０．５ｍｍ左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。

(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ｉｃ正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ｉｃ的好坏。

(5)ｉｃ引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。

(6)若ｉｃ各引脚电压正常，则一般认为ｉｃ正常；若ｉｃ部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ｉｃ很可能损坏。

(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ｉｃ各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ｉｃ损坏。

(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ｉｃ各引脚电压也是不同的。

还要补充的是：

2．交流工作电压测量法

为了掌握ｉｃ交流信号的变化情况，可以用带有ｄｂ插孔的万用表对ｉｃ的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入ｄｂ插孔；对于无ｄｂ插孔的万用表，需要在正表笔串接一只０．１～０．５μｆ隔直电容。该法适用于工作频率较低的ｉｃ，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。

3．总电流测量法

该法是通过检测ｉｃ电源进线的总电流，来判ｉｃ好坏的一种方法。由于ｉｃ内部绝大多数为直接耦合，ｉｃ损坏时（如某一个ｐｎ结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判ｉｃ的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。

电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。要注意电烙铁的绝缘性能。

不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。要保证焊接质量。焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。

焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏。

不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

测试仪表内阻要大。测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热。

功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理。如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。