导热系数测试仪的工作原理及应用

1. 设备名称与型号 导热系数测试仪 热阻及导热系数测试设备LW-9389 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间，通过探测通过试样的热流量和热面、冷面的温度，从而推算试样的热阻及导热系数。 设备测试原理 3. 执行标准 ASTM D5470-12导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法。 4. 量测范围 热阻抗＞0.01℃cm²/W，热传导系数＜20W/m℃。 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等。 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度 5mm。 7. 应用分析案例 A、B两款导热膏于热面温度为80℃状态下，导热系数测试对比

1. 设备名称与型号 导热系数测试仪 热阻及导热系数测试设备LW-9389 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间，通过探测通过试样的热流量和热面、冷面的温度，从而推算试样的热阻及导热系数。 设备测试原理 3. 执行标准 ASTM D5470-12导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法 4. 量测范围 热阻抗＞0.01℃cm²/W，热传导系数＜20W/m℃ 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度《5mm。 7. 应用分析案例 A、B两款导热膏于热面温度为80℃状态下，导热系数测试对比：

测试步骤 将探头放置于两片样品平整面之间，即可测得材料的热性能。 1、预热 首先观察拿到的样品，要使被测样品的表面保持平整光滑。预热过程：把探头放置在两个待测样品之间，利用弹簧架将探头压紧，且确保探头置于样品中心位置。将主机的电源线和与电脑之间的连接线接好。把功率旋钮逆时针旋到底，然后打开主机电源通电30分钟，在软件中设置与仪器的通信连接，并连接成功。这段时间内不作任何操作； 2、预测试 预测过程：预热过程结束以后，可先对样品进行预测，从而确定样品导热系数的大致范围。首先用2号探头对被测样品进行预测。测量时间设置为160S，然后单击OK，时间设置完成；设置计算探头电阻，然后把功率调到最小，再调节曲线基准（测试时间为160S

1.设备名称与型号 导热系数测试仪 2. 原理 试样置于稳定传热状态下的热端和冷端之间，通过探测通过试样的热流量和热面、冷面的温度，从而推算试样的热阻及导热系数。 设备测试原理 3. 执行标准 ASTM D5470-12导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法 4. 量测范围 热阻抗＞0.01℃cm²/W，热传导系数＜20W/m℃ 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度 5mm。 7. 应用分析案例 A、B两款导热膏于热面温度为80℃状态下，导热系数测试对比：

导热系数测定仪其简称为“热导仪”，是一种测量样品(固体、液体或粉末)的导热系数随温度的函数关系的仪器。目前导热系数测定仪没有统一的导热测试标准，由于不同标准下，测试方法不同，因此，选择一个合适的测试方法，对于测量出来的导热系数有很大的差异性。那么，目前导热系数测定仪有哪些测试方法呢？ DZDR-S导热系数测定仪的测试方法对比 测试方法一、稳态法 稳态法是经典的保温材料的导热系数测定方法，至今仍受到广泛应用。其原理是利用稳定传热过程中，传热速率等于散热速率的平衡状态，根据傅里叶一维稳态热传导模型，由通过试样的热流密度、两侧温差和厚度，计算得到导热系数。原理简单清晰，精确度高，但测量时间较长，对环境条件要求较高。稳态法适合在中

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。 一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商开发高度集成的数字器件的主要推动力，而众所周知，它长期以来一直是一个限制因素。 问题在于，随着体积缩小，芯片设计师可以将更多器件放入给定面积中，或者使用相同数量的器件但让晶粒体积更小。集成器件制造商承受着以相同（或更低）价格提供更多功能

近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。 目前，高集成度的微型芯片是实现万物互联的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。 据悉，吴唯教授课题组通过Cu2+的原位还原，实现了在二维氮化硼（BN）片层对零维纳米Cu球的负载，制备出全新的BN@Cu杂化填料。 由于这种BN@Cu杂化填料特殊的结构特征，一方面提高了填料表面粗糙度，二维BN填料表面因零维纳米Cu球的凸起更易形成稳定的导热网络；另一方面增大了填料与基体间接

1 引言 随着社会的发展，人们环保意识的增强，对建筑材料的要求越来越高，导热系数作为衡量建筑材料保温性能的重要指标一直为人们所重视，因而开发设计出高精度绝热材料导热系数测量仪器十分必要。绝热材料导热系数测量基于一维稳态传热原理，测出试件冷热面的平均温度（TC、TH）和稳态加热功率(P),由下式即可计算出导热系数: ＝Pd/A(TH-TC),其中d为试件厚度，A为试件对应主加热器部分的横截面积。整个测量系统主要由炉体和温度、功率测控系统两部分组成，炉体按国家标准的要求加工制造，大同小异，而温度、功率测控系统则随着电子技术的发展不断更新。 温度、功率测控系统的特点是要测量和控制多路温度信号，判断到达设定的状态后再进行计算。常见的