后疫情时代,NFC硝烟再起

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2022-02-10 来源: EEWORLD关键字:NFC 手机看文章 扫描二维码
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如今,随着新冠疫情等影响,无接触支付变得越来越流行。此外,在包括可穿戴、防伪验证、物流等更多领域,NFC都发挥着至关重要的作用。ABI Research预计在 2022 年至 2026 年间出货的支持 NFC 的设备和物品/产品将超过 150 亿件。


日前,包括英飞凌、ST以及NXP这三家NFC供应商,都先后进行了一系列举措,加强对NFC市场的布局。


补充专利收购


英飞凌近日完成了对 France Brevets 和 Verimatrix 的 NFC 专利组合收购。英飞凌现在是该专利组合的唯一拥有者,包括来自不同国家的近 300 项专利。所有专利都与NFC技术有关:要么是嵌入在集成电路 (IC) 中的技术,例如有源负载调制 (ALM),要么是在用户级别增强 NFC 可用性的技术。该专利组合以前由 France Brevets持有。它现在已完全集成到英飞凌的专利管理中。


“通过此次收购,英飞凌进一步加强了其 IP 和技术组合,特别是在我们领先的物联网安全和连接市场。”英飞凌互联安全系统部门总裁 Thomas Rosteck 表示。 “我们自己的专利组合的扩展凸显了公司的卓越定位及其对跨越多个垂直领域技术的持续投资。获得的专利不仅将提高我们在连接和物联网方面的知名度,而且是我们在设备认证方面迈向 IP 领先地位的又一步。”


最近获得的专利组合支持在一些最具挑战性的环境中轻松快速地进行开发,从而实现创新的客户解决方案。潜在的应用包括物联网以及腕带、戒指、手表和眼镜等可穿戴设备中的安全身份验证和交易。


NFC 设备的制造商经常面临特定的几何形状和材料。此外,限制外形因素和安全实施正在延长设计周期。例如,可穿戴设备中的 NFC 集成通常需要小型环形天线和特定结构。这会导致天线尺寸的物理边界达到与传统无源负载调制的标准一致性。ALM 作为 NFC 专利组合涵盖的技术方面之一,可以帮助克服空间限制。


新品层出不穷


恩智浦


NXP日前宣布推出 NTAG 22x DNA系列,将经过认证的安全性与创新的篡改状态检测机制和无电池感应相结合,以测量环境条件的变化,例如湿度、液体填充水平或压力。这使产品开发人员能够快速、轻松且可持续地将安全身份验证与产品的开启状态检测或状态监控相结合,以帮助维护安全的供应链和产品完整性。


重要性:借助新的 NTAG 22x DNA 系列,可以利用 IC 的安全独特的 NFC (SUN) 身份验证消息功能轻松对物理产品进行身份验证,从而使制造商能够经济高效地打击假冒和供应链欺诈。多功能 NTAG 22x DNA Status Detect IC 器件的电子篡改状态检测功能使制造商或产品用户能够验证产品是否未经授权打开。此外,通过测量物品环境条件(如湿度、压力或液位)中的电容变化,通过简单的标签读数,还可以确保产品保质期或捕获用于医疗保健、零售或工业应用的数字传感数据。


“经过安全认证的新系列 NFC 传感解决方案为一系列消费、零售和工业物联网应用提供支持,并进一步推进数字化。”恩智浦安全边缘识别副总裁兼总经理 Philippe Dubois 说。“NTAG 22x DNA IC 引入了一个新的状态感知水平,将标签变成一个简单的无电池传感设备,以检测物理产品的首次打开状态,或其特定环境条件的变化。这有助于制造商保护产品完整性,同时提高智能水平以确保产品质量或正确处理方式。”


“我们很自豪地推出我们用于智能瓶盖的嵌入式 NFC 安全解决方案创新,将恩智浦的电容 Status Detect 技术与我们获得专利的不可逆机械篡改证据相结合。因此,我们可以在不忽视设计的情况下为全球酒类客户提供强大的防伪保护。”Guala Closures Group 集团创新技术总监 Piero Cavigliasso 说。 “确保产品安全是我们客户的首要任务,特别是据估计,全球 25% 的酒精消费是假冒或者违法的。该解决方案使我们的客户能够以可靠和有效的方式打击假冒伪劣产品。”


恩智浦 NTAG 22x DNA 主要特点:


经认证的安全性:NTAG 22x DNA 系列已通过 Common Criteria EAL3+ 认证,并具有强大的加密安全身份验证消息,可在每次 NFC 手机接触时动态更改,从而使接触不可克隆,无需用户应用程序。


双模式篡改检测:NTAG 22x DNA Status Detect 还包括可配置的导电或电容篡改检测,一次打开的状态不可逆地存储在 IC 存储器中并受到保护,无需专用应用程序。虽然电阻模式非常适合粘贴在产品或其包装上的防篡改标签和密封件,但电容模式更适合将标签集成到物理产品中,并且也更难被重建。


状态监测:Status Detect IC 还可用作无源传感设备,以检测影响电容值的环境变化,并通过移动或基于云的应用程序进行传递。这允许可信物联网设备的新应用,例如可以检测智能伤口护理的水分水平的石膏、智能注射剂量设备的填充水平感应、基于包装填充水平和泄漏检测的消费产品重新填充提醒。


额外细节:


NFC Forum Type 2 标签和 ISO/IEC 14443-A 兼容并通过通用标准 EAL3+ 认证

7 字节唯一标识符

使用 AES-128 密钥的安全唯一 NFC (SUN) 消息身份验证

I2C 用户存储器容量 144 字节或 208 字节

使用 32 位密码或使用 AES-128 密钥的相互验证来保护用户内存


StatusDetect 设备还包括:


导电或电容篡改状态检测机制

用于测量特定环境条件的电容式传感接口

具有多达 64 个粒度步骤的电容式测量

作为 NFC-NDEF 消息的一部分,将 UID、NFC 计数器和状态值自动镜像到 IC 的用户内存中,并使用 SUN 消息代码进行保护

IC 产品有sawn和凸块晶圆形式(120 µm 和 75 µm),内部调谐电容为 50 pF。


英飞凌


英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。


这一即插即用型解决方案基于英飞凌在非接触式支付技术领域的广泛专业知识积累,以及英飞凌 SOLID FLASH 芯片平台,能够满足新的支付卡和设备解决方案的需求,同时符合最新的要求。新产品包括针对标准支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的全新应用及定制化增值产品,以及针对既有解决方案、可将任何设备转变为支付设备(SECORA Pay W) 的元件。另外,此产品组合可支持全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美国运通) 和本地应用。其在非接触和个性化方面性能优异,可执行 200 ms 的 MasterCard 非接触式交易。


采用 40 nm 技术的 SECORA Pay 解决方案在天线设计、个性化和产品认证等证卡生产方面,可向后兼容现有 SECORA Pay 产品。此系列采用了安全控制器,包括整合于线圈模块 (CoM) 芯片模块中的认证软件,且对镶嵌进行了调优,可实现无缝的证卡生产。英飞凌将电感耦合技术与嵌线证卡天线相结合,因此 CoM 系统可在证卡设计中提供最高的灵活性。因此,此产品非常符合未来市场趋势,例如由回收海洋塑料或木材制成的环保型证卡或高效能双界面金属、LED证卡等。

 

SECORA Pay 解决方案的耗材量极低,能够有力地支持双界面卡的量产,让非接触式支付本身成为一项节省资源的技术。此外该解决方案还提供基于 SECORA Pay NFC 标签功能的全新增值服务,以实现开卡等更多用例。


已完成SPA2.1预认证的 SECORA Pay W是一款位于35 mm 薄膜胶带上的极小天线,可满足对支付配件和全新支付外型尺寸持续攀升的需求。统包解决方案结合了由合作伙伴提供的支付和凭证化服务,即可将支付功能轻松整合至终端用户应用中,为腕带、钥匙圈或其他形式的穿戴式设备提供便利的非接触式支付功能。


意法半导体


意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。


ST25TN512/01K NFC 标签 IC 同样适用于智慧城市和门禁管理,支持多种用户保护和隐私机制,包括一个7 位唯一芯片识别码、TruST25™ 数字签名、NFC Forum T2T块级(Block)永久写保护,以及永久关闭标签的可配置终止(Kill)模式。


ST25TN512 和 ST25TN01K 取得NFC Forum Type 2认证,采用ISO 14443非接触式智能卡标准,支持NFC手机或专用短距离读卡器。嵌入式存储器包含高达 208字节(1664 位)的用户专用存储器。


支持 NFC 数据交换格式 (NDEF) 消息的标签无需专用应用程序就可以在智能手机上触发本机操作,例如,打开网络浏览器或开始Bluetooth®蓝牙配对。增强型 NDEF (ANDEF) 格式还支持读取动态信息,例如,自定义消息和唯一Tap代码,而无需明确更新 EEPROM。


ST25TN512/01K NFC 标签 IC 的制造工艺是意法半导体内部新开发的技术,技术水平领先业界,能为产品带来更好的性能。在标签内部有一个50pF 的内部调谐电容,这个电容值被市场广泛使用,允许 inlay卡片集成商即插即用。标签从 13.56MHz 射频发射器电磁场收集工作所需电能,因此,完整的系统设计只再需要一个天线。其他优势包括 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围和较长的数据保留时间。这些 IC 的供货形式是切割好的晶圆或者安装焊球的晶圆,也可以方便集成的 DFN5 封装。

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