5.4
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5.4 版专为满足现代无线系统应用需求而设计,结合泰克 5 系列 MSO、6 系列 MSO 或 DPO70000 示波器可用于多通道数字调制分析。 2024年5月27日,中国北京 —— 业内领先的测试与测量解决方案供应商泰克公司近日宣布推出 SignalVu频谱分析仪软件 5.4 版。 新版软件可同时对最多 8 个信号进行多通道调制分析。工程师可以使用该软件将现有的示波器转...
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5 月 10 日消息,据半导体行业组织 SEMI 提供的数据,全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到 28.34 亿平方英寸(大致相当于 2500 万片 12 英寸晶圆)。 这一数据相比 2023 年四季度下滑 5.4%,相比 2023 年一季度下降 12.2%。 硅晶圆是半导体行业的基石,绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。 SEMI 硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆(...
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包含新功能以满足快速增长的电子货架标签 (ESL) 市场需求 超低功耗 RivieraWaves Bluetooth 5.4 IP 平台所有功能均通过认证,包括 ESL标签所需的带响应的周期性广播 (PAwR) 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台...
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升级后的软件包含了整个PCO科学相机产品组合用于快速高效地配置光学系统 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者—— 埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies®Corp.)宣布推出其先进的MachVis 5.4镜头配置软件。 升级后的平台为视觉系统设计师和工程师简化了镜头选择,重点是改进了用户友好功能和镜头选择算法。 MachVis...
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英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范 【2023 年 04 月 06日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司近日宣布,AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范 。凭借其低功耗与高性能完美结合,AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例,包括智能家居、传感器、医疗...
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Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs 中国 北京,2023 年 3 月 21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗 。这也是 Qorvo 公司 750V...
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-尼得科安萨储能(Nidec ASI)是全欧洲甚至全球很早从事储能系统业务的公司,也是目前全球超过12年稳定运行没有任何储能安全事故的储能系统设备供应商 。正因为其在安全技术方面的优势,尼得科安萨赢得了欧洲这个容量大,难度高的储能系统项目。 -本项目是对欧盟在2030年之前使欧洲摆脱对化石燃料依赖的、名为“REPowerEU”能源计划的具体回应。 尼得科安萨(尼得...
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6月29日消息,国产工业软件服务商“赛美特”宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。 此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。赛美特管理层对公司的发展信心十足,共同增资 2亿元人民币 。 据悉,本轮融资充实了公司的资金储备,将继续加大产品...
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据工信部消息,1-4月份,我国电子信息制造业增加值和出口交货值增速下滑,企业经营效益承压,投资保持快速增长。 生产方面,1-4月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%,增速比一季度下降2个百分点;比同期工业增加值增速高6.7个百分点,但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%,增速比上年同期回落5.5个...
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3月15日消息,据9to5Mac爆料,iPhone 14系列经推出4款新机型,其中5.4英寸iPhone mini款将停产,而且苹果仍在研究卫星通讯功能。 由于iPhone 12 mini和iPhone 13 mini的销量惨淡,此前就有不少分析师猜测,苹果将会在iPhone 14机型中取消“mini”型号。 根据市场调研机构Counterpoint Resear...
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前言 ITOP-4412开发板被 Linux 官方支持,所以我们在4412上学习新的内核是非常方便的,本文作者是4412精英群8群一位技术高手,接下来,我们一起来欣赏下他的表演。 环境说明 OS版本 Ubuntu 20 LTS 交叉编译环境配置 ~$ sudo apt install gcc-arm-linux-gnueabihf ~$ sudo apt install f...
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11月10日,骨科智能手术一体化解决方案提供商――北京长木谷医疗科技有限公司宣布完成5.4亿元B轮融资,本轮融资由中金资本旗下中金启德基金、IDG资本、鼎晖VGC联合领投,老股东元生创投、中发展启航投资持续追加。 本轮融资将主要用于加速骨科人工智能与手术机器人的新产品研发、临床注册、生产扩张与全球化市场推广。 据悉,在今年2月份,长木谷刚完成了1.2亿元Pre-B轮融资,在不到...
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Intel上周末发布了2021年Q2季度财报,其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了,成本大降45%,产能也超过了14nm工艺,成为Intel新的中流砥柱。 Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产,推出了Ice Lake处理器,2020年推出了Tiger Lake处理器,升级到了第二代的10nm SF工艺,现在的成本已经降低了45%,意味着良率有了很大的提升,生...
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据DigiTimes报道,2022年的新款iPhone将仅保留搭载6.7寸和6.1寸屏幕的大尺寸产品, 5.4寸iPhone或面临停产。 业内人士表示,考虑到苹果iPhone会在发布之前半年左右投产,预计其开案时间至少在发布前一至两年左右,推测苹果iPhone 14系列(未定名)仍处于早期阶段,不排除最终方案仍会保留小屏机型的可能。 此外,韩国两大屏幕面板厂商三星显示和LG...
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苹果在去年正式推出了iPhone SE2代机型,该机搭载了与iPhone 11顶配机型同款的A13处理器,性能及其强悍,但该机因屏幕尺寸太小不受待见,市场表现十分尴尬。 根据供应链传出消息,苹果接下来将会持续更新iPhone SE系列机型,下一款产品有望在明年正式亮相,其将会被命名为“iPhone SE3”。 据爆料,iPhone SE3核心将依然搭载A13处...
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诺基亚 5.4 此前已多次被被曝光,预计 HMD Global 将在本月或明年推出该机型,定位经济型智能手机。现在该机型完整规格已在网上流出。 据外媒 MySmartPrice 报道,消息人士(Sudhanshu Ambhore)称该机将搭载高通骁龙 662 芯片,配备 6.39 英寸的 720 x 1520 分辨率的 IPS LCD 面板。目前尚不确定诺基亚 5.4...
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诺基亚 5.4 现已通过 FCC 认证,而完整的 FCC 清单也已公布,其中揭示了有关该手机的一些详细信息以及设计草图。看起来该机的设计语言与诺基亚 3.4 有点关系。 诺基亚 5.4 背面采用了圆形四摄模块,左侧是闪关灯,而下面是指纹识别区域,再下面是诺基亚 Logo;前脸依旧是打孔设计,底部边框印有 Nokia 的标志;采用 Type-C 接口,疑似无 3.5...
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HMD Global在今年3月份发布了诺基亚5.3,现在诺基亚5.4的消息已经浮出水面,据外媒Nokiapoweruser 称,诺基亚5.4将比预期更早推出。 报道称,与诺基亚5.3搭载的水滴显示屏不同,诺基亚5.4的屏幕将带有一个打孔,对角线尺寸约为6.4英寸,还会有更好的芯片组,但具体是哪一颗还不清楚。 消息人士还称,诺基亚5.4将有两种内存配置:4GB/64GB 和4...
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作为今年iPhone 12系列中主力出货的机器,5.4英寸版本苹果在打造上,除了要照顾性价比外,还有机器的时尚性,所以多彩的特点库克想必不会丢掉(参照iPhone 11)。 现在,一组iPhone 12 5.4英寸版本的最新渲染图出炉了,其汇总了目前靠谱的消息而成,比如边框设计致敬iPhone 4等。 从图片上看,iPhone 12共有6大配色,其中包含了黄色、红色...
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今日午间天风国际著名苹果分析师郭明錤再度更新有关苹果 iPhone 12 的相关信息。 IT之家了解到,郭明錤在报告中指出,玉晶光生产的用于 5.4 英寸 / 6.1 英寸 iPhone 12 的 1/2.6”7P 广角镜头因在进行 PVT 验证时出现膜裂 (coating crack) 问题导致 7P 镜头或推迟出货,不过大立光所生产的 1/2.6”7P 广角镜头则没有问...
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InsightFace是2D 和 3D 人脸分析项目,在GitHub上开源,至今获得星标23.7k,fork 5.4k。...
作者:nmg回复:1
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roslaunch nav_demo nav_01_slam.launch 5.3:启动键盘控制节点:rosrun teleop_twist_keyboard teleop_twist_keyboard.py 5.4...
作者:FFD8回复:0
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(6)蓝牙远程控制模块 nRF52840 Dongle是一款小型、低成本的USB Dongle,它支持蓝牙5.4、蓝牙mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz私有协议...
作者:常见泽1回复:0
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(2)测试需要的硬件 PC主机:系统为windows 10版本 USB蓝牙适配器:版本为5.4,建议使用勉驱的产品,需要驱动的产品又可能出现兼容问题。...
作者:bigbat回复:0
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bbs.eeworld.com.cn/thread-1292150-1-1.html 5.3 用DAC生成正弦波 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1292151-1-1.html 5.4...
作者:JectXie回复:0
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NUCLEO-WB09KE,其中核心MCU STM32WB09KE为超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU,运行频率64 MHz,具有512 KB Flash存储器、64 KB RAM,支持Bluetooth LE 5.4...
作者:bigbat回复:4
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点击Heart Rate Profile: 串口也是有相应的调试信息打印出来: 至此,开箱结束,板子的主控支持最新的BLE 5.4标准,具有方便的扩展接口,自带的例程体验下来也是很流畅...
作者:慕容雪花回复:12
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4.7 BFD 库 4.8 本章小结 第5章 WINDOWS PE/COFF 5.1 WINDOWS 的二进制文件格式PE/COFF 134 5.2 PE 的前身——COFF 5.3 链接指示信息 5.4...
作者:tiankai001回复:6
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(由RC构成的简谐振荡电路) 松弛得到的是方波(由RC构成的张弛振荡电路) 5.3 用做D/A(A/D)变换电路 电信号的连接器(D/A和A/D变换器的定义) D/A变换器的原理/A/D变换器的原理 5.4...
作者:wzt回复:208
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磁励电特性解说 5.2.5 线圈中的电流不能发生突变特性 解说 5.2.6 电感器主要特性小结 5.3 电感电路详解 5.3.1 电感器的串联和并联 5.3.2 实用电感电路详解 5.3.3 电感电路故障分析 5.4...
作者:wzt回复:33
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练习题 第5章 存储器电路 5.1存储器芯片介绍 5.1.1存储器芯片 5.1.2存储器芯片的分类 5.1.3RAM 5.2SRAM 5.2.1SRAM的动作 5.3DRAM 5.3.1DRAM的动作 5.4...
作者:wzt回复:32
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133 5.3.4 $finish和$stop 134 5.3.5 $readmemh和$readmemb 136 5.3.6 $random 137 5.3.7 值变转储文件系统任务 138 5.4...
课时1:电路设计方法概述 课时2:语言要素 数据类型 课时3:运算符和表达式 课时4:数据流建模 课时5:行为级建模1 课时6:行为级建模2 课时7:结构化建模 课时8:语言设计思想和可综合特性、组合电路设计 课时9:组合电路设计 时序电路设计 课时10:时序电路设计 课时11:有限同步状态机 课时12:电路仿真和验证概述 测试程序设计基础 课时13:测试程序设计基础及仿真相关的系统任务 信号时间赋值语句 课时14:信号时间赋值语句 课时15:任务和函数 课时16:典型测试向量的设计 课时17:用户自定义原件模型UDP 基本门级原件和模块的延时建模 课时18:编译预处理语句 数字电路系统设计的层次化描述方法 课时19:典型电路设计1 课时20:典型电路设计2 课时21:可编程器件技术基础1 课时22:可编程器件技术基础2 课时23:可编程器件技术基础3 课时24:可编程器件技术基础4 课时25:设计方法与设计流程1 课时26:设计方法与设计流程2 课时27:设计方法与设计流程3 课时28:设计方法与设计流程4 课时29:设计约束及时序分析1 课时30:设计约束及时序分析2
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LabVIEW程序设计 5.1 程序框图的数据流 5.2 程序框图设计提示 5.2.1 程序框图设计规范 5.2.2 整理程序框图 5.2.3 复用程序框图代码 5.3 Express VI 5.4...
课时1:LabVIEW概述. 课时2:LabVIEW编程环境 课时3:编程准备知识2.2.1(上) 课时4:编程准备知识2.2.1(下) 课时5:前面板实操训练 课时6:程序框图的连线 课时7:接线端的显示方式 课时8:程序框图的节点 课时9:使用函数选板 课时10:使用函数 课时11:程序框图实操训练 课时12:数据类型3.1.1(上) 课时13:数据类型3.1.1(中) 课时14:数据类型3.1.1(下) 课时15:数值型数据—浮点数 课时16:数值型数据—定点数 课时17:数值型数据—整形数 课时18:数值型数据—无符号整形数 课时19:数值型数据—复数 课时20:布尔型数据 课时21:字符串型数据(上) 课时22:字符串型数据(中) 课时23:字符串型数据(下) 课时24:数据常量 课时25:数组(上) 课时26:数组(中) 课时27:数组(下) 课时28:簇(上) 课时29:簇(下) 课时30:在程序框图中使用结构(上) 课时31:在程序框图中使用结构(下) 课时32:For循环(上) 课时33:For循环(下) 课时34:While循环(上) 课时35:While循环(中) 课时36:While循环(下) 课时37:移位寄存器 课时38:移位寄存器与反馈节点之间的替换操作 课时39:条件结构(上) 课时40:条件结构(下) 课时41:顺序结构 课时42:禁用结构 课时43:事件结构 课时44:局部变量与全局变量(上) 课时45:局部变量与全局变量(下) 课时46:程序结构实操训练 课时47:图形与图表 课时48:波形图 课时49:波形图表 课时50:XY图 课时51:自定义图形和图表 课时52:平滑线条、曲线,标尺图例,动态格式化图形 课时53:函数的多态性 课时54:比较函数 课时55:公式与方程 课时56:文件IO(1)文件IO基本流程-判定要使用的格式-文件路径 课时57:文件IO(2)二进制文件-配置文件 课时58:文件IO(3)数据记录文件-记录前面板数据 课时59:文件IO(4)LabVIEW的测量文件 课时60:文件IO(5)电子表格文件 课时61:文件IO(6)TMD TDMS文件 课时62:文件IO(7)文本文件 课时63:文件IO(8)波形 课时64:处理变体数据 课时65:程序框图的数据流
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计算机控制系统的动态特性 4.3 计算机控制系统的稳态误差 4.4 离散系统根轨迹和频率特性 习题 第五章 计算机控制系统的间接设计方法 5.1 概述 5.2 基本设计方法 5.3 数字PID控制器的设计 5.4...
课时1:计算机控制技术 课时2:计算机控制技术 课时3:计算机控制技术 课时4:计算机控制技术 课时5:计算机控制技术 课时6:计算机控制技术 课时7:计算机控制技术 课时8:计算机控制技术 课时9:计算机控制技术 课时10:计算机控制技术 课时11:计算机控制技术 课时12:计算机控制技术 课时13:计算机控制技术 课时14:计算机控制技术 课时15:计算机控制技术 课时16:计算机控制技术 课时17:计算机控制技术 课时18:计算机控制技术 课时19:计算机控制技术 课时20:计算机控制技术 课时21:计算机控制技术 课时22:计算机控制技术 课时23:计算机控制技术 课时24:计算机控制技术 课时25:计算机控制技术 课时26:计算机控制技术 课时27:计算机控制技术 课时28:计算机控制技术 课时29:计算机控制技术 课时30:计算机控制技术 课时31:计算机控制技术 课时32:计算机控制技术 课时33:计算机控制技术 课时34:计算机控制技术 课时35:计算机控制技术 课时36:计算机控制技术 课时37:计算机控制技术 课时38:计算机控制技术 课时39:计算机控制技术 课时40:计算机控制技术 课时41:计算机控制技术 课时42:计算机控制技术 课时43:计算机控制技术 课时44:计算机控制技术
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工业4.0的核心为网络系统和物联网,追究其核心实为将数据通讯技术更进一步的将设备环境及程序等结合,使得实体世界也如数字世界般智能学习与运作。...
课时1:1.1 工业4.0发展 课时2:1.2 工业4.0技术范畴 课时3:1.3 工业4.0工业工程导入 课时4:工业4.0智慧制造与智慧工厂 课时5:1.5 工业4.0实务 课时6:1.6 工业4.0新挑战与现有系統之工业4.0升級 课时7:2.1物联网发展背景 课时8:2.2射频辨识 (RFID) 技术 课时9:2.3射频辨识 (RFID) 工业4.0应用情境 课时10:2.4物联网技术基础 课时11:2.5物联网工业4.0应用场景 课时12:2.6物联网平台简介 课时13:3.1 传感器是什么 课时14:工业4.0与传感器的关联 课时15:3.3 信号调节 模拟数字转换简介 课时16:3.4 UART通讯简介 课时17:3.5 I²C通讯简介 课时18:3.6 SPI通讯简介 课时19:4.1 工具机简介 课时20:4.2 加工模拟与控制器输出的资料 课时21:4.3 以C#程序读取控制器数据 课时22:4.4 以DIAView读取传感器信号 课时23:4.5 以WebAccess读取传感器信号 课时24:应用实例 远端振动监控 5.1 案例及数据采集器简介 课时25:应用实例 远端振动监控 5.2机台振动简介 课时26:应用实例 远端振动监控 5.3 振动传感器简介 课时27:应用实例 远端振动监控 5.4 振动测量数据分析 课时28:应用实例 远端振动监控 5.5 远端测量展示 课时29:应用实例 云端耗能监控 6.1 Arduino Yun简介 课时30:应用实例 云端耗能监控 6.2 电流测量装置制作 课时31:应用实例 云端耗能监控 6.3 力量的测量与荷重元校正 课时32:应用实例 云端耗能监控 6.4 上传测量结果至云端服务器 课时33:应用实例 云端耗能监控 6.5 Linklt ONE简介及温度测量 课时34:应用实例 云端耗能监控 6.6 云端平台实践 课时35:网络实体系统介绍 7.1 网络实体系统定义 课时36:网络实体系统介绍 7.2 网络实体系统技术范畴 课时37:网络实体系统介绍 7.3 系统建模 课时38:网络实体系统介绍 7.4 系统设计 课时39:网络实体系统介绍 7.5 系统分析 课时40:网络实体系统介绍 7.6 网络实体系统机遇与挑战 课时41:智慧型机器人工业4.0应用 8.1 机器人结构分类与制造应用 课时42:智慧型机器人工业4.0应用 8.2 智慧型机器人在工业4.0角色 课时43:智慧型机器人工业4.0应用 8.3 智慧型机器人测量技术 课时44:智慧型机器人工业4.0应用 8.4 智慧型机器人控制技术 课时45:智慧型机器人工业4.0应用 8.5 多机器人协同作业 课时46:智慧型机器人工业4.0应用 8.6 人与智慧型机器人协同作业 课时47:移动机器人之智慧工厂应用 9.1 固定轨道搬运机器人 课时48:移动机器人之智慧工厂应用 9.2 弹性路径搬运系统 课时49:移动机器人之智慧工厂应用 9.3 无人搬运车分派器设计 课时50:移动机器人之智慧工厂应用 9.4 无人搬运车效能评估 课时51:移动机器人之智慧工厂应用 9.5 无人搬运车与设备之介面 课时52:移动机器人之智慧工厂应用 9.6 全自主移动机器人技术 课时53:机械手臂之智慧工厂应用 10.1 机械手臂组成与基本知识 课时54:机械手臂之智慧工厂应用 10.2 机械手臂结构与运动 课时55:机械手臂之智慧工厂应用 10.3 机械手臂物料处理应用 课时56:机械手臂之智慧工厂应用 10.4 机械手臂加工 组装应用 课时57:机械手臂之智慧工厂应用 10.5 机械手臂影像应用 课时58:机械手臂之智慧工厂应用 10.6 机械手臂效能参数与应用案例 课时59:系统建模与分析 11.1 连续系统建模 课时60:系统建模与分析 11.2 离散系统建模:排队模型 课时61:系统建模与分析 11.3 离散系统建模:裴氏图 课时62:系统建模与分析 11.4 排程与分派 课时63:系统建模与分析 11.5 搬运系统建模 课时64:系统建模与分析 11.6 效能分析 课时65: 智慧工厂整合应用 12.1 工业4.0环境与愿景 课时66:智慧工厂整合应用 12.2 工业4.0愿景下的智慧工厂 课时67:智慧工厂整合应用 12.3 智慧工厂与智慧应用 课时68:智慧工厂整合应用 12.4 智慧生产情境案例演示一 课时69:智慧工厂整合应用 12.5 智慧生产情境案例演示二 课时70:智慧工厂整合应用 12.6 智慧物流应用案例 课时71:云端制造 13.1 云端计算和平台基础 课时72:云端制造 13.2 云端计算之架构与应用 课时73:云端制造 13.1 雾计算基础 课时74:云端制造 13.4 协同机器人 课时75:云端制造 13.5 云端机器人 课时76:云端制造 13.6 企业云端制造应用 课时77:大数据基础与应用 14.1 大数据分析发展简介 课时78:大数据基础与应用 14.2 大数据分析架构 课时79:大数据基础与应用 14.3 大数据分析工具一 课时80:大数据基础与应用 14.4 大数据分析工具二 课时81:大数据基础与应用 14.5 大数据可视化分析 课时82:大数据基础与应用 14.6 大数据的整合应用 课时83:大数据与预测性维修 15.1 大数据工业应用 课时84:大数据与预测性维修 15.2 工业物联网 课时85:大数据与预测性维修 15.3 维修管理系统 课时86:大数据与预测性维修 15.4 预测性维修分析技术 课时87:大数据与预测性维修 15.5 预测性维修案例 课时88:大数据与预测性维修 15.6 大户据工业应用案例 课时89:数字制造 16.1 数字制造简介 课时90:数字制造 16.2 同步工程 课时91:数字制造 16.3 数字制造应用 课时92:数字制造 16.4 数字代理(Digital Twin) 课时93:数字制造 16.5 数字物件记忆 课时94:数字制造 16.6 3D打印应用 课时95:工业4.0与产业创新 17.1 连线产品 课时96:工业4.0与产业创新 17.2 产品服务化 课时97:工业4.0与产业创新 17.3 产品即服务 课时98:工业4.0与产业创新 17.4 产品服务化应用案例 课时99:工业4.0与产业创新 17.5 大量定制化 课时100:工业4.0与产业创新 17.6 产品个性化
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正点原子linux教学视频...
课时1:第1.1讲 正点原子官方系统镜像烧写实验-Windows下OTG烧写 课时2:第1.2讲 正点原子官方系统镜像烧写实验-Ubuntu下脚本烧写 课时3:第2.1讲 正点原子官方Uboot编译-什么是uboot 课时4:第2.2讲 正点原子官方Uboot编译-uboot初次编译 课时5:第3.1讲 Uboot命令使用-uboot启动log信息分析与基础命令使用 课时6:第3.2讲 Uboot命令使用-uboot内存与网络命令 课时7:第3.3讲 Uboot命令使用-MMC和文件操作命令 课时8:第3.4讲 Uboot命令使用-NAND和BOOT命令 课时9:第4讲 Uboot源码目录分析 课时10:第5.1讲 Uboot顶层Makefile分析-vscode工程创建 课时11:第5.2讲 Uboot顶层Makefile分析-Makefile前期所作的内容 课时12:第5.3讲 Uboot顶层Makefile分析-make xxx_defconfig过程 课时13:第5.4讲 Uboot顶层Makefile分析-make过程 课时14:第6.1讲 Uboot启动流程详解-Uboot链接脚本到_start的处理过程 课时15:第6.2讲 Uboot启动流程详解-lowlevel_init、s_init及_main函数执行过程 课时16:第6.3讲 Uboot启动流程详解-board_init_f函数执行过程 课时17:第6.4讲 Uboot启动流程详解-uboot内存分配 课时18:第6.5讲 Uboot启动流程详解-uboot代码重定位 课时19:第6.6讲 Uboot启动流程详解-中断向量表重定位与board_init_r函数执行过程 课时20:第6.7讲 Uboot启动流程详解-main_loop到cmd_process处理过程 课时21:第6.8讲 Uboot启动流程详解-bootz启动Linux过程详解1 课时22:第6.9讲 Uboot启动流程详解-bootz启动Linux过程详解2 课时23:第7.1讲 Uboot移植实验-NXP官方开发板uboot编译与测试 课时24:第7.2讲 Uboot移植实验-在Uboot中添加ALPHA开发板 课时25:第7.3讲 Uboot移植实验-Uboot LCD驱动修改 课时26:第7.4讲 Uboot移植实验-Uboot 网络驱动原理简介 课时27:第7.5讲 Uboot移植实验-Uboot 网络驱动修改 课时28:第7.6讲 Uboot移植实验-Uboot启动Linux内核测试 课时29:第7.7讲 Uboot移植实验-mx6ull_alientek_emmc.h文件详解 课时30:第7.8讲 Uboot移植实验-bootcmd和bootargs详解 课时31:第7.9讲 Uboot移植实验-DDR初始化参数修改 课时32:第8.1讲 Uboot图形化界面配置-图形化配置操作 课时33:第9讲 正点原子官方Linux内核编译与体验 课时34:第10讲 Linux内核源码目录分析 课时35:第11.1讲 Linux内核顶层Makefile分析-make xxx_defconfig和make过程 课时36:第11.2讲 Linux内核顶层Makefile分析-built-in.o和zImage生成过程简介 课时37:第12.1讲 Linux内核启动流程简介-第一阶段汇编流程简介 课时38:第12.2讲 Linux内核启动流程简介-第二阶段start_kernel简介 课时39:第13.1讲 Linux内核移植-向NXP官方Linux内核添加ALPHA开发板 课时40:第13.2讲 Linux内核移植-主频设置以及超频测试 课时41:第13.3讲 Linux内核移植-网络驱动修改 课时42:第14.1讲 根文件系统构建-根文件系统简介 课时43:第14.2讲 根文件系统构建-busybox配置、中文支持与编译 课时44:第14.3讲 根文件系统构建-根文件系统lib库文件添加与初步测试 课时45:第14.4讲 根文件系统构建-根文件系统完善 课时46:第14.5讲 根文件系统构建-根文件系统其他功能测试 课时47:第15.1讲 MfgTool烧写工具详解-MfgTool工具详解(上) 课时48:第15.2讲 MfgTool烧写工具详解-MfgTool工具详解(下) 课时49:第15.3讲 MfgTool烧写工具详解-烧写自制的系统文件 课时50:第15.4讲 MfgTool烧写工具详解-定制化mfgtool工具 课时51:第16.1讲 Uboot移植实验(NAND版本)-向Uboot中添加NAND版开发板-补录 课时52:第16.2讲 Uboot移植实验(NAND版本)-Uboot中LCD及网络驱动修改-补录 课时53:第16.3讲 Uboot移植实验(NAND版本)-Uboot启动内核测试与DDR初始化代码修改-补录 课时54:第17讲 Linux内核移植(NAND版本)-补录 课时55:第18讲 MfgTool烧写(NAND版本)-补录
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嵌入式系统概述。实验平台的熟悉、嵌入式微处理器体系结构、嵌入式系统硬件设计、嵌入式系统软件结构设计、嵌入式Linux操作系统基础篇、嵌入式Linux操作系统提高篇、嵌入式Linux操作系统深入篇、嵌入式WinCE操作系统基础篇、WinCE操作系统提高篇、WinCE操作系统深入篇、嵌入式GUI、硬件描...
课时2:嵌入式系统基本知识A1.1 课时3:嵌入式系统基本知识B1.1 课时4:嵌入式系统应用领域A1.2 课时5:嵌入式系统应用领域B1.2 课时7:基于ARM架构的嵌入式微处理器A2.1 课时8:基于ARM架构的嵌入式微处理器B2.1_1 课时9:基于ARM架构的嵌入式微处理器B2.1_2 课时10:基于IA架构的嵌入式微处理器A2.2 课时11:基于TI的嵌入式微控制器A2.3 课时12:GPU处理器A2.4 课时13:嵌入式SoCA2.5_1 课时14:嵌入式SoCA2.5_2 课时16:嵌入式软硬件架构及嵌入式软硬件协同设计方法A3.1 课时17:嵌入式软硬件架构及嵌入式软硬件协同设计方法B3.1 课时18:嵌入式硬件实现与调试A3.2_1 课时19:嵌入式硬件实现与调试A3.2_2 课时20:嵌入式硬件实现与调试B3.2 课时22:CPU接口总线与存储器介绍A4.1 课时23:CPU接口总线与存储器介绍B4.1 课时24:嵌入式基本及其它常用I-O接口A4.2 课时26:开发环境构建A5.1 课时27:嵌入式编程技术A5.2_1 课时28:嵌入式编程技术A5.2_2 课时29:嵌入式编程技术B5.2_1 课时30:嵌入式编程技术B5.2_2 课时31:嵌入式编程技术实验 课时32:嵌入式调试技术A5.3_1 课时33:嵌入式调试技术A5.3_2 课时34:BootloaderA5.4 课时35:BootloaderB5.4 课时36:Bootloader实验 课时38:嵌入式Linux操作系统内核A6.1 课时39:嵌入式实时操作系统RTOSA6.2_1 课时40:嵌入式实时操作系统RTOSA6.2_2 课时41:嵌入式文件系统A6.3_1 课时42:嵌入式文件系统A6.3_2 课时43:嵌入式文件系统B6.3 课时44:嵌入式驱动程序A6.4_1 课时45:嵌入式驱动程序A6.4_2 课时46:嵌入式驱动程序B6.4_1 课时47:嵌入式驱动程序B6.4_2 课时49:嵌入式数据库A7.1 课时50:嵌入式数据库B7.1 课时51:嵌入式数据库实验 课时52:嵌入式GUI及应用A7.2 课时53:嵌入式GUI及应用B7.2 课时54:嵌入式GUI及应用实验 课时55:嵌入式程序代码优化A7.3 课时56:嵌入式测试技术A7.4
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本课程为本次大赛的赛前培训课程,主要讲授五部分内容: 1、LabVIEW 基础课程 2、LabVIEW进阶课程 3、myRIO 4、数据采集基础 5、软件无线电...
课时1:1.1 LabVIEW导航视频 课时2:1.2 创建首个应用程序 课时3:1.3 疑难解答和调试VI 课时4:1.4 使用循环结构 课时5:1.5 创建和使用数据结构 课时6:1.6 使用决策结构 课时7:1.7 模块化 课时8:1.8 使用硬件采集测量数据 课时9:1.9 在LabVIEW中访问文件 课时10:1.10 使用顺序和状态机编程 课时11:2.1 使用变量 课时12:2.2 在并行循环间进行数据通信 课时13:2.3 实现设计模式 课时14:2.4 控制用户界面 课时15:2.5 文件I_O技巧 课时16:2.6 改进现有VI 课时17:2.7 创建和发布应用程序 课时18:3.1 NI myRIO简介 课时19:3.2 回顾LabVIEW编程 课时20:3.3 LabVIEW实时模块 课时21:3.4 LabVIEW FPGA 课时22:3.5 丰富扩展资源 课时23:3.6 工业应用 课时24:4.1 数据采集基本概念 课时25:4.2 数据采集任务要素 课时26:4.3 模拟信号输入 课时27:4.4 模拟采集进阶 课时28:4.5 模拟信号生成 课时29:4.6 数字信号及计数器 课时30:5.1 NNI软件无线电解决方案介绍 课时31:5.2 LabVIEW Communications和USRP的入门学习 课时32:5.3 LabVIEW Communications的编程方式 课时33:5.4 LabVIEW Communications 数字通信的函数工具包
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课时1:1.1:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时2:1.2:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时3:1.3:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时4:1.4:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时5:1.5:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时6:1.6:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时7:1.7:电机控制,PI控制器,PID控制器和现场定向控制简介 课时8:2.1:永磁同步电机的磁场定向控制 课时9:2.2:永磁同步电机的磁场定向控制 课时10:2.3:永磁同步电机的磁场定向控制 课时11:2.4:永磁同步电机的磁场定向控制 课时12:2.5:永磁同步电机的磁场定向控制 课时13:2.6:永磁同步电机的磁场定向控制 课时14:2.7:永磁同步电机的磁场定向控制 课时15:3.1:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时16:3.2:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时17:3.3:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时18:3.4:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时19:3.5:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时20:3.6:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时21:3.7:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时22:3.8:空间矢量调制,磁场弱化,d-q轴去耦和交流感应电机的操作 课时23:4.1:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时24:4.2:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时25:4.3:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时26:4.4:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时27:4.5:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时28:4.6:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时29:4.7:交流感应电机FOC,IPM的操作,每安培的最大转矩控制IPM电机,无传感器FOC和观测器 课时30:5.1:InstaSPIN-FOC,MotorWare和GUI演示 课时31:5.2:InstaSPIN-FOC,MotorWare和GUI演示 课时32:5.3:InstaSPIN-FOC,MotorWare和GUI演示 课时33:5.4:InstaSPIN-FOC,MotorWare和GUI演示 课时34:5.5:InstaSPIN-FOC,MotorWare和GUI演示
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您是否知道在计算运算放大器带宽时始终应该使用非反相增益?您知道带宽影响 Iq 的原因吗? 除了回答这些问题,我们将向您展示您曾经想知道的关于运算放大器带宽的几乎所有信息,其中包括: * 了解在波特图中如何使用 Aol、环路增益和 1/beta 来预测放大器基于频...
课时1:5.1 - 运算放大器:带宽 1 课时2:5.2 - 运算放大器:带宽 2 课时3:5.3 - 运算放大器:带宽 3 课时4:5.4 - 运算放大器:带宽 4