cob芯片
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LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程,现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片...
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LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭...
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LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰, 使...
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LED 有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。 传统的LED灯具做法是:LED光源 分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但...
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显示参数 读写显示数据地址自动加1 VLCD脚提供LCD驱动电压源( 内置16级LCD驱动电压调整电路 内置上电复位电路(POR) 低功耗、高抗干扰 LCD/LED控制器及驱动器系列芯片简介如下...
作者:vinka杨桃回复:1
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求助没搞懂这个是芯片吗? 是芯片,是cob邦定芯片。 【这个是芯片吗? 】 是。 【上面有个黑色的硬硬的貌似环氧树脂的小黑点,请问这个小黑点是什么工艺?】 就是树脂封装。...
作者:tongshaoqiang回复:14
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目前有个项目用到了COB灯带(5V电压),发现灯带用了一段时间之后出现了变暗的情况,后面去查了一下,这种现象是光衰,就像刚买来的白炽灯一开始很亮,用久了之后开始变暗,COB灯带也会有这种问题,商家说1000...
作者:wangerxian回复:33
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MSP430F149的左上角是一颗ADI(原美信半导体)的MAX641ACSA ,一颗升压芯片。...
作者:littleshrimp回复:15
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比如 拆品的功能,性能情况,拆品内部电路赏析,拆品主要使用芯片说明等。 万用表,红外测温仪等你来拆!...
作者:okhxyyo回复:69
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基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据,一般可由 SPICE 模型转换而得 (亦可采用测量, 但**较多),而 SPICE 的数据与芯片制造有绝对的关系,所以同样一个器件不同芯片厂商提供...
作者:btty038回复:4
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请问您所说的牛屎片 是什么芯片? 深圳小花 发表于 2021-2-24 09:45 非常感谢。请问您所说的牛屎片 是什么芯片?...
作者:深圳小花回复:22
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购物会场指南 1、集成电路场:电源管理芯片、放大器与比较器、逻辑器件、微控制器 进入厂商分会场: ST NXP MAXIM CYPRESS...
作者:nmg回复:27
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无意中看到这样的板子,大家看看芯片是什么封装 牛屎片封装吗 一看就是那种12864之类的显示屏,背后三个牛屎片 cob封装 你买点裸片贴到上面。然后找人厂家。...
作者:Num1回复:10
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半导体测试样品准备经验 失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。...
作者:advbj回复:0
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半导体失效分析样品制备 失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。...
作者:advbj回复:0
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结构上来说,液晶屏通常分为 COB 和 COG 结构,简单来说, COB 属于外置驱动芯片, COG 属于内置驱动芯片,所以相对来说, COG 结构要更适合震动环境下使用。...
作者:罗姆液晶技术站回复:0
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去封范围:普通封装 COB 、 BGA 、 QFP 、 QFN 、 SOT 、 TO 、 DIP 、 BGA 、 COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。...
作者:advbj回复:1
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一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用,或是手机按键的接触面,而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金,因为必须耐磨。...
作者:ohahaha回复:0
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44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) 45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 46、 载芯片板...
作者:JLCS回复:1
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期望获得STM32F23-DISCO.因为F4系列已经使用过F429系列芯片,对于F4有一定了解;想学习下F7系列的芯片。而且F723-DISCO带一个触摸液晶,玩起来更有意思。...
作者:EEWORLD社区回复:77
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随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用,布局和布线已越来越一体化了,并成为了设计过程的重要组成部分。...
作者:Jacktang回复:0
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) 兼容一些外部芯片( 如带有SPI 的FLASH 存储器或者一些其他芯片) , 并且功耗较低, 调试方便等。...
作者:fish001回复:0
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就目前而言,也就台湾刚刚研发的新型COB RGB集成LED芯片能达到显示器级别,你这种技术没有相对应的硬件支持根本无法实现。LED不是你说做多小就多小的。...
作者:zhang2017yi回复:39
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) 兼容一些外部芯片( 如带有SPI 的FLASH 存储器或者一些其他芯片) , 并且功耗较低, 调试方便等。...
作者:fish001回复:0