化学镀

IPC-4552B-中文版-CN TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范 https://share.weiyun.com/aigOt6Uz IPC-4552B-中文版-CN TOC...

作者：李强980702回复：1

IPC-4552B-2021 EN印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范 英文版 您不能拿这种残缺的，带广告的文档糊弄。...

作者：李强980702回复：3

一、化学镀镍液不稳定性的原因 1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 　　...

作者：方学放回复：0

一般来说，在电路板的制造中通常使用的无铅表面涂饰工艺有下列几种：HASL 、OSP （有机可焊性保护涂饰材料）、化学镀镍/浸金、化学镀镍/ 化学镀钯/浸金、浸锡、浸银，以及电镀锡。...

作者：探路者回复：0

电路板过孔是使用化学镀方法镀到电路板的孔中的，其导体截面积远比电路板上导线截面积为小，所以不能通过大电流。即使布置多个过孔，其通流能力也远低于例如4mm宽导线。...

作者：乱世煮酒论天下回复：10

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 　　　 c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU 　 3 芯片级封装(CSP)阶段PCB 　　CSP开始进入急剧的变革于发展之中...

作者：罗小群回复：4

然后对它们进行化学镀层。结果是跨层形成电互连。 6、覆盖层或覆盖涂层的应用 在大功率设计中保护电路板的两面是必不可少的。这可以通过应用覆盖层来实现。...

作者：ohahaha回复：0

（4）在加成法工艺中，由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。...

作者：瑞兴诺pcb回复：0

IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范 https://pan.baidu.com/s/12YmmHEeyxY_G24ygz5Bnlw https://share.weiyun.com...

作者：李强980702回复：1

在工艺成本的直接比较中，无铅热风镀锡比焊接表面化学镀镍金便宜 和化学锡。热风镀锡的份额约为。欧洲使用的所有焊料表面的 20%；趋势是下降的。 印刷电路板的焊接表面：HAL 无铅...

作者：一板科技回复：0

外层线路蚀刻完毕后需要进行钻孔，由于钻孔后孔不具有电气连接性能，需要进行化学镀铜，此过程是全板镀铜，所以表层铜箔会镀上一定厚度的铜，一般约25 m~35 m之间，因此外层实际铜箔厚度约为52.5 m~70...

作者：qwqwqw2088回复：11

化学镍钯金：利用还原与置换反应的化学镀的方式，在铜面上生成平整的镍层、钯层、金层，厚度与电镀镍金接近，由于金层为纯金，其同闪金一样，也经常被称为软金，钯厚度 0.05 m，金厚度 0.05 m，如果不沉钯层...

作者：造物工场PCB回复：1

Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺...

作者：fish001回复：0

5、化学沉银 介于OSP和化学镀镍之间，工艺简单快速。即使暴露在热湿或污染的环境中，仍能提供良好的电性能和可焊性，但缺点是会失去光泽。...

作者：jlcgwc回复：0

Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺...

作者：皇华Ameya360回复：0

在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seed layer)的附着力，而非填孔工艺本身。 事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。 (2)厚径比。...

作者：皇华Ameya360回复：1

近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。...

作者：方学放回复：1

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。...

作者：ohahaha回复：1

2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。...

作者：ohahaha回复：1

4、沉金 　　一般流程为：脱酸洗清洁-- 微蚀-- 预浸-- 活化-- 化学镀镍-- 化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。 　　...

作者：方学放回复：0