快恢复

一名假肢测试员使用新设备来确定哪一罐可乐最冷。图片来源：约翰斯·霍普金斯大学应用物理实验室 据最新发表在《自然·生物医学工程》杂志上的论文，美国约翰斯·霍普金斯大学应用物理实验室研究人员开发了世界上最小、强度最大、速度最快的制冷设备之一——可穿戴式薄膜热电制冷器（TFTEC），并与神经科学家合作，帮助截肢者通过他们的幻肢感知温度。 研究人员表示，当一个人失去部分肢体时，残肢...

Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管 不断扩大的CFP功率二极管产品组合再添新产品 奈梅亨，2022年11月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。 新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器...

　　一、超快恢复肖特基二极管的检测 　　用万用表检测快恢复、超快恢复肖特基二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用RX1K挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为4.5KΩ左右，反向电阻为无穷大；再用RX1挡复测一次，一般正向电阻为几欧，反向电阻仍为无穷大。 　　二、高效率肖特基二极管的检测 　　图1－1是一只待测的肖特基二极管，要判断出该肖特基二极...

快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间...

同时实现业界超快反向恢复时间和超低导通电阻的600V耐压超级结 MOSFET “R60xxVNx系列” 非常有助于降低工业设备和白色家电的功耗 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的600V耐压超级结 MOSFET“PrestoMOS™”产品阵容中又新增了“R60xxVNx系列”的7款机型，新产品非常适用于电动汽车充电桩、服务器、基站等需要大功率的工业设备的电...

　　快恢复二极管（简称FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复...

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出6颗新的1A和2A电流的FRED Pt 超快恢复整流器--- VS-1EFH01HM3 、 VS-1EFH01-M3 、 VS-2EFH01HM3 、 VS-2EFH01-M3 和 VS-1EFH02-M3 和 VS-2EFH02-M3 ，器件使用小尺寸、超薄的SMF (D...

600V和650V器件具有低正向电压和IRRM，可用于电机驱动、UPS，以及太阳能和焊接逆变器 宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 6 月2 日 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出28颗新的600V和650V FRED Pt Gen 4 Ultrafast快恢复二极管，这些器件适用于电...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布3颗新的600V EF系列快恢复二极管N沟道功率MOSFET---SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF。Vishay Siliconix的这三款器件具有低反向恢复电荷和导通电阻，在工业、电信、计算和可再生能源应用中可提高可靠性，并且节能。...

器件通过AEC-Q101认证，采用低外形SMF封装，可节省空间并提高功率密度。 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 8 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4个采用的小尺寸、低外形SMF (DO-219AB) eSMP®系列封装的新型1A FRED Pt®超快恢复整流器。通过A...

    采用SMA、SMB和SMC封装的3A～5A整流器提高了功率密度     宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采...

　1 引言 　　模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性，同时也可降低装置的生产成本，缩短新产品进入市场的周期，提高企业的市场竞争力。由于电路的联线已在模块内部完成，因此，缩短了元器件之间的连线，可实现优化布线和对称性结构的设计，使装置线路的寄生电感和电容参数大大降低，有利于实现装置的高频化。此外，模块化结构与同容量分立器件结构相比，还具有体积小、重量轻、结构紧凑、外接...