晶圆加工
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(1)上游供应商 激光雷达行业的上游产业链主要包括激光发射器、光电探测器、FPGA芯片、模拟芯片供应商,以及光学部件生产和加工商。...
作者:火辣西米秀回复:0
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(3)技 术难点 :加工工艺、扫描角度、距离等问题尚待突破。 a. 加工工艺要求高 :OPA,由紧密排列的(间距约为1 m)光学天线阵列组成,并在宽角度范围内发射相干光。...
作者:火辣西米秀回复:2
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如图8所示,这使得在4 GaN晶圆上制造的垂直GaN芯片比在6 晶圆上制造的SiC芯片具有成本优势,同时也提供了显著的性能优势。...
作者:木犯001号回复:9
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晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响,而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。...
作者:szzhongtu5回复:1
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相反地,SiC晶圆制备困难,成本过高,且刻蚀困难,因此无法全面替代硅材料。 其次,碳化硅和氮化镓的性能 各有侧重 ,应用领域不同。...
作者:木犯001号回复:1
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Lercel 表示: EUV 工具并不是最节能的,但我们正在尽一切努力提高能源效率和工具本身,从而显着提高制造每个晶圆所需的能源。 这些工具的演变中的数值孔径(NA)。...
作者:ohahaha回复:1
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书中的第五章介绍了芯片的封装与测试,我对于芯片的封装的理解就是将裸片加工后的晶圆进行保护并且将功能引脚引出来,对于封装我的一些经验就是DIP是直插的比较大,QFN是STM32芯片用的那种封装。...
作者:lll00214回复:3
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制造硅晶圆;薄膜沉积;光刻;刻蚀;计量和检测;离子注入;互联;后处理及测试封装。 2、光刻机的三种光刻原理是什么? 接近接触式光刻;光学投影式光刻;激光直写式光刻。...
作者:EEWORLD社区回复:5
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晶圆级刻蚀均匀性是大直径晶圆加工的一大挑战。 5.FinFETs和三角hemt是ULV GaN功率器件的其他候选器件,因为它们消除了微妙的部分屏障凹。...
作者:石榴姐回复:1
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与硅基技术相比,氮化镓生长在昂贵的III/V族SiC晶圆上,采用昂贵的光刻技术,生产成本特别高。最初尝试在硅晶圆上生长氮化镓,但由于性能不佳和不具有成本优势,没有被市场采纳。这种情况正在改变。...
作者:石榴姐回复:1
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这种冲子是车床加工出来,侧面开孔以便将冲下来的圆片取出。如果加工数量不多,可以用一段细钢管,管的一端磨出刃口。刃口压在待开孔处,榔头敲击钢管,冲下一个圆片。 1. 咱们叫“硅胶”。...
作者:呜呼哀哉回复:17
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北京时代民芯 北京时代民芯专业从事集成电路设计、开发、生产(不包括晶圆加工)和服务;半导体二极管、三极管和MEMS惯性器件的设计、开发、生产和服务;专用板级产品的设计、开发和服务。...
作者:yulei2633回复:8
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现在国产的晶圆加工有哪些厂家不用台湾的?这个很关键。 芯片制造,芯片设计,芯片应用,还是制造难度大!...
作者:EEWORLD社区回复:38
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假芯片如何产生 一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃...
作者:王达业回复:5
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但其制造需要使用较高难度的薄膜沉积与微机械加工技术,价格也是SAW滤波器的数倍。 随着5G通讯的大力发展,以及物联网接入设备和其他近场连接方式的增加,射频滤波器市场的将获得空前巨大的发展空间。...
作者:btty038回复:0
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芯片封测 位于产业链下游,顾名思义, 半导体封测主要包括封装和测试 ,其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试是检测不良芯片,包括封装前的晶圆测试和成品测试。...
作者:成都亿佰特回复:2
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二、散新货:散新这个词,重要用在IC芯片的晶圆里,意义主要有: 1、这个货不是原厂生产出来的,可能是其余下设分厂家出产的,然而挨着本厂牌子,供给商称之为全新; 2、原厂生产的,电性能参数有一些不及格的料...
作者:eric_wang回复:7
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#MEMS传感器#MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。 #nanoPower技术#nanoPower技术延长电池寿命,提升传感器性能。...
作者:okhxyyo回复:510
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好吧,今年晶圆产能也比较紧张,加上疫情原因,可能都是比较紧张,我们也是本来要去年7月份量产,封测厂产能非常紧张,根本排不上,量产的PCB,加工时间也巨长,48层50层的PCB加工都12周的样子,最后弄到了...
作者:okhxyyo回复:17
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晶体管并非是安装上去的,芯片制造其实分为沙子-晶圆,晶圆-芯片这样的过程,而在芯片制造之前,IC涉及要负责设计好芯片,然后交给晶圆代工厂。...
作者:btty038回复:4