焊锡熔点

对于电子产品来说，焊接温度也是至关重要的，手动焊接时，夏天推荐设定温度为320℃，冬天推荐为350℃，对于风枪来说，建议不要风速过高，过高风速容易导致焊锡膏助焊剂快速挥发，进而导致焊接失败；SMT焊接时...

作者：-遮瑕-回复：2

用到的焊锡是云南白猴，0.8mm线径的，常规焊锡丝。0.8mm线径的焊锡丝刚刚好，适合焊元器件。0.6mm较小，1.0mm较大。 每次测试前用手摸洛铁头，确认是室温。...

作者：西点钟灵毓秀回复：6

rt，老师们无酸焊锡膏的酸是啥酸啊～有人问我给我问懵了诶 无酸焊锡膏的酸是啥酸啊？ 无酸 是 没有酸 的意思，任何酸都没有，你说那是什么酸？ 我也想知道是什么酸，不会有流酸、硝酸什么的吧。...

作者：吾妻思萌回复：19

用了几年了，听讲一过保就会坏的，抖音刷到不止十次提到联想的低温焊锡的病症。 游戏本重，可终归是可移动的 这价格不便宜呀，使用感如何，便携吗？...

作者：wangerxian回复：97

01 电烙铁焊锡有毒吗？ 有网友吐槽称，他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了，都感觉到身体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗？是不是会铅中毒。...

作者：赵玉田回复：10

用焊锡丝的焊接，必是钎焊(以低熔点金属为焊料，须使用助焊剂，工件并不熔化)。钎焊还要使用这么复杂的加热方式，搞不懂。...

作者：1逆时针1回复：76

3、焊锡耐热性 标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。 要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。...

作者：火辣西米秀回复：0

6、 焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以32.768KHz直插型为例，要求使用178 C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150 C，会引起晶振特性的恶化或者不起振...

作者：fish001回复：0

6、焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以32.768KHz直插型为例，要求使用178 C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150 C，会引起晶振特性的恶化或者不起振...

作者：Aguilera回复：0

PCB板现在常用的FR-4材料，铜箔允许温度为260℃，实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了 可以参考IPC-2152标准 Standard for...

作者：shijizai回复：10

6、 焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以 32.768KHz直插型为例，要求使用178 C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150 C，会引起晶振特性的恶化或者不起振...

作者：zkj2014回复：0

3、焊锡耐热性 标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。 要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。...

作者：火辣西米秀回复：0

所以，经验公式很多都是骗小孩子的 @topwon {:1_102:} 还有，所谓的公式里还煞有介事地注明铜的熔点1084度（会不会有个别的攻城狮真的想跑这个极限温度呢？反正铜不会熔！）...

作者：15381807859回复：31

1、专用烙铁头拆卸法 选购专用的“∏形”烙铁头，“∏形”头部的凹口宽度及长度可根据被拆件的尺寸确定，专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下被拆元器件。...

作者：ohahaha回复：2

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求： 一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素 对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201...

作者：luoxiao1116回复：25

1、专用烙铁头拆卸法 选购专用的“∏形”烙铁头，“∏形”头部的凹口宽度及长度可根据被拆件的尺寸确定，专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下被拆元器件。...

作者：ohahaha回复：1

由于使用的无铅焊锡丝，其熔点相对有铅焊锡丝要高一些，焊接起来没无铅的那么顺手。搞了一下午，总算把基本部分焊接完成。剩下按键和LED背光部分没有焊接。...

作者：jj1989回复：14

6、 焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振...

作者：Ameya360皇华回复：1

6、焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以 32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振...

作者：Ameya360皇华回复：1

A ： 波峰焊中使用的溶剂主要成分是松香，主要作用是助焊和抗氧化，使焊锡能均匀着附在 PCB 板的焊盘上。提高焊接质量。...

作者：xylianguang回复：3