推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:44
英飞凌携手天津大学助力卡车满足未来排放和安全标准
2016年9月1日,上海讯 近日, 天津大学-英飞凌汽车电子联合实验室 推出了柴油机管理系统开发平台(DEMS-DK)。DEMS-DK是基于英飞凌32位多核微处理器Aurix共同开发的针对柴油机市场的解决方案。该解决方案将为亚太市场的系统供应商和卡车制造商(OEM)提供参考方案,助力柴油机市场电子控制单元的本地研发,帮助客户快速开发出满足未来排放和安全标准的柴油机管理系统。
预计从2016年开始,全球重型卡车(6t以上的卡车)市场将持续增长。据市场研究公司LMC Automotive预计,2020年全球重型卡车市场的年销量将突破350万台, 亚太市场将突破200万台。这给汽车电子企业带来了机遇,但挑战也随之而来 譬如各个
[汽车电子]
大联大品佳集团力推Infineon动力车身控制平台AURIX
2014年9月2日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出满足汽车行业动力总成和安全应用的各种要求的Infineon全新32位多核单片机系列产品---AURIX。全新的Infineon AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriCore 处理内核,可满足业界的最高安全标准。此外,相比于现有的一流器件,其性能更提升一倍。
由于具备出色的实时性能,以及嵌入式安全与防护功能,Infineon AURIX系列成为诸多汽车应用,譬如内燃机、电动汽车和混合动力汽车控制、车门区域控制、变速器控制单元、底盘、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和高级驾驶辅助系的理想平台。此外,AURIX采用的架构还
[嵌入式]
英飞凌多重手段巩固SiC市场地位,如今服务客户已超3000
英飞凌在 20 多年前就开始碳化硅 (SiC) 的生产,并长期以来将这种材料视为电力电子的未来。现在,更多的公司正在进入这一领域。 目前,包括通用和特斯拉等汽车制造商正在转向采用 SiC 芯片,以制造电动汽车 (EV),SiC可以使汽车充电后可以行驶更远,并且充电更快。 英飞凌 SiC 业务副总裁 Peter Friedrichs 表示,SiC是非常适合在 650 V 或更高电压下的电源管理应用,尤其是在汽车等高温和恶劣环境下。他指出,SiC器件具有独特的物理特性,使客户能够将更多功率转换集成到更紧凑,更轻便,更少散热的外壳中,从而提高了功率密度。 Friedrichs 表示,英飞凌目前向 3000 多家客户销售 Si
[电源管理]
车规模块系列:英飞凌HybridPACK系列
道由白云尽,春与青溪长。时有落花至,远随流水香。 新能源汽车的发展蒸蒸日上,对于 半导体器件 的要求,不仅仅是 功率半导体 都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的 英飞凌 也给我们呈现了多样性的发展态势,在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色,分立式,工业或者汽车模块,往往都是各大厂家学习的模样。今天我们就来聊聊英飞凌的汽车模块--HybridPACK。 Si&SiC协同作战 任何事物的发展都需要一个过程,很多时候我们聊得最多的就是权衡。目前,就传统硅基的统治地位,碳化硅的破风而言,各种因素(可能主要的是性价比)决定了碳化硅不能完全推翻硅基的“江山”,很长一段时间内会是“一山二虎(或三虎( GaN ))”
[汽车电子]
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求 • 英飞凌投资16亿欧元,加强全球功率半导体的供应保障 • 高能效芯片是实现气候目标的关键 • 代表欧洲高科技制造水平:英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂 【2021年9月17日,德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌
[半导体设计/制造]
英飞凌安全单片机提升Chromebook的安全性
2011年8月3日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,公司面向采用谷歌Chrome操作系统的设备,推出可信平台模块(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架构不可或缺的组成部分。英飞凌成为适合与面向网络应用的全新操作系统结合使用的TPM芯片的首家供应商。 Chromebook经过精心设计,可为主要利用计算设备登录互连网以及使用网络应用的用户,带来快速、轻松和安全的体验。这种设计的一个重要部分被称为“纵深防御”,可提供多重恶意软件保护。这种安全架构具备硬件支持特性,包括每台Chromebook内置的TPM芯片支持的各种功能。 英飞凌科技股份
[手机便携]
关于智能卡芯片的发展,英飞凌是这么看的(一)
智能卡,尤其是移动支付的技术推进,加快了这类型产品的普及,而在这种大范围的应用下,对于安全性的考虑及其发展趋势的定位是消费者和厂商需要谨慎考虑的问题。英飞凌作为智能卡行业也移动支付行业安全领域的领先者,会用什么方式来应对这个“高危”的应用状况?根据英飞凌智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲的说法:总体来说就是三大趋势,紧盯安全。
趋势一:存储从ROM到EEPROM
问: 未来智能卡芯片在存储技术方面的趋势?
答: 之前您可能听说过ROM的产品,在各种应用里都需要掩膜。但从整体技术趋势看,会由ROM转移到EEPROM来完成智能卡的应用。为什么呢?首先是性能的提升和功耗的降低。对半导体业来讲就是线
[模拟电子]
英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片
全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司近日宣布,双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛(ITF Brussels 2016)上公布的协议,英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中,双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术,以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。
作为实现全自动驾驶的一个重要环节,采用28纳米CMOS工艺的首个示范产品的开发工作正在有条不紊地进行。英飞凌与IMEC预计会在2016年第三季度推出CMOS传感器芯片的样品,并且在2017年初推出完整的
[汽车电子]