罗伯特•诺伊斯:科学界和商业界的巨人

最新更新时间:2008-09-09来源: 电子工程世界关键字:诺伊斯  Intel  仙童 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  罗伯特•诺伊斯,是一位科学界和商业界的奇才。他发明了可商业生产的集成电路,使半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。同时,还共同创办了两家硅谷最伟大的公司:一个是曾经有半导体行业“黄埔军校”之称的-仙童(Fairchild)公司,一个是当今世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎英特尔公司。

  时势造英雄,诺伊斯生活于美国大萧条时期,对于为什么大萧条时期中西部的乡村生活能够激励年轻人成为工程师,诺伊斯有一套自己的理论:如果有什么东西坏了,没有理由等着新配件送来,那可能会要很长的时间,也可能根本就送不来。最好的办法就是自己动手做个新的。诺伊斯喜欢动手,12岁的时候,他与二哥自造了一架悬挂式滑翔机,13岁的时候,他们用洗衣机淘汰的就汽油发动机造出一辆汽车。他还和一个朋友一起制造出一台粗糙的无线电收发两用机,互相发信息。当然诺伊斯一生最大的发明,还属可商业生产的集成电路。

  1959年7月,诺伊斯研究出一种二氧化硅的扩散技术和PN结的隔离技术,并创造性地在氧化膜上制作出铝条连线,使元件和导线合成一体,从而为半导体集成电路的平面制作工艺、为工业大批量生产奠定了坚实的基础。与基尔比在锗晶片上研制集成电路不同,诺伊斯把眼光直接盯住硅晶片,因为硅的商业性前景要远远超出锗。自诺伊斯发明商用集成电路之后,大量的半导体器件被制造并商用,风险投资开始出现,半导体初创公司涌现,更多功能更强、结构更复杂的集成电路被发明,半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。

  离开肖克利,诺伊斯领导八叛逆成立了仙童半导体公司,而“仙童”之首自然是非诺依斯莫属。仙童半导体公司在诺依斯的精心运筹下,不管是在业务上还是在技术上都得到飞速的发展,仙童(Fairchild)公司在当时半导体行业内有“黄埔军校”之称,很多后来活跃在硅谷的工程师都是仙童孕育出来的 。

  诺伊斯的最高成就还属英特尔,1968年诺伊斯离开仙童,与戈登-摩尔、安迪-格罗夫同创建了英特尔(Intel)。第二年,英特尔推出了对计算机界有着深远影响的Intel 4004芯片,这只是英特尔事业的开端。从那以后,英特尔成了微处理机的专门研究生产基地,它的成就越来越大,营业额从1968年的零,达到1981年的九亿六千万美元,直至今天的三百多亿美元。

  在英特尔三位领导人之中,诺伊斯无疑是最耀眼的人物,传奇式的发明家,半导体业的政治家,他是英特尔公司的“脸面”。在领导英特尔的时候,诺伊斯充分发挥其商业才能,实现了许多影响深远的商业创举,比如在创建初期,诺伊斯开创了没有墙壁的隔间办公室新格局,取消了管理上的等级观念;同时现在被许多大公司采用的股权制,也是英特尔的首创,当时诺伊斯在离开仙童半导体公司后,同摩尔两人首先提出要以公司股权来吸引专才,当时公司里大约有三分之一的普通员工都能得到股权。在英特尔带领下,其它的软、硬件公司纷纷跟随,渐渐地,向员工发放股份成为硅谷高科技公司普遍的做法。

  1990年6月,在一次商业会议前,诺伊斯去游泳。这位半导体业最伟大的人物,突然心脏病发作而去世,享年62岁。

  短暂的一生,留给后人无限感慨。一个人同时置身科学界和企业界,最终还能功德圆满,实属罕见,而诺伊斯却做到了,他已经成为半导体工业的象征人物,被供奉在历史和传奇之中。他也是硅谷唯一可以和休利特、帕卡德并排陈列在历史中的人物。诺伊斯的成就,是置身于电子行业的每工程师毕生奋斗的目标。 

关键字:诺伊斯  Intel  仙童 编辑:冀凯 引用地址:罗伯特•诺伊斯:科学界和商业界的巨人

上一篇:Wanlass:CMOS技术提出者
下一篇:戈登•摩尔:摩尔定律

推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 14:41

英特尔押注"通信+计算" 能否复制PC时代的成功?
  “ 5G 不只是空中接口上的升级,也是新一代网络和终端的开发过程。 5G 是通信同计算融合的起点,到6G两者可能是共同设计,7G、8G这个过程会进一步深化,也会让全球信息化不断达到全新水平。” 英特尔 通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕在5月10日的 英特尔 5G 沟通会上表示。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   事实上,通信产业界关于6G、7G甚至更远的技术,尚没有公开的讨论和明确的共识。对于移动时代失势的 英特尔 来说,通信与计算的融合成为其释放自身能力的新战场。   “从历史的角度来讲,网络的软件化,网络的虚拟化等等都是用计算来解决通信问题,下一步在哪儿?5G的高速率和低延时实际上是用通信去解决计
[手机便携]
英特尔与多方合作,为网络转型融入创新技术
在近日举行的2021年世界移动通信大会·上海(下称“MWCS”)期间,英特尔参与了多个会议环节,英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬,英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权等针对5G相关技术前景与行业创新用例为与会各方带来了精彩的观点分享与独到见解。此外,英特尔也联手中国电信正式发布《中国电信MEC最佳实践》白皮书及《英特尔助力中国电信打造云边协同MEC平台,赋能行业用户智能化转型》白皮书,并携手京信通信,共同发布5G+行业基础网络平台整体解决方案。 在5G网络峰会上,英特尔数据平台事业部,网络平台事业部高级总监杜唯扬表示:“多年来,英特尔一直努力确保自身产品上的关键网络工作负载得到优化。我们的路线图旨在满足从
[网络通信]
英特尔 全力抢进晶圆代工
    美商英特尔新执行长柯森尼奇(Brian Krzanich)21日宣布一系列策略转向,并且首度松口,「愿意为曾在手机领域击败英特尔的厂商生产芯片」,展现全力抢进晶圆代工市场的企图心,直接挑战龙头厂商台积电。 柯森尼奇推动的策略除了加速打入行动装置等新市场,在晶圆代工业务部分出现公司成立以来的最大突破。他表示,先前英特尔仅开放给部分企业的芯片代工业务,未来将全面开放。 法人解读,英特尔长期以来在手机领域的劲敌包括高通、博通等,多半以台积电为首要晶圆代工厂商,采用高阶制程且订单量庞大,如今英特尔要来抢台积电的客户。此外,韩国三星与美国格罗方德等也虎视眈眈,台积电明年将有硬仗要打。 台积电近期遭外资无情砍杀,外资法人连续12个交易日
[手机便携]
英特尔第一季财报:净利润同比下滑5%
北京时间4月16日凌晨消息,英特尔(26.77, 0.21, 0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度营收为127.6亿美元,比去年同期的125.8亿美元增长1%;净利润为19.5亿美元,比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期,但对第二季度营收的展望则超出预期,推动其盘后股价上涨近3%。 在截至3月29日的这一财季,英特尔的净利润为19.5亿美元,比去年同期下滑5%,比上一季度的26亿美元下滑26%;每股收益为38美分,低于去年同期,比上一季度的51美分下滑25%。2013财年第一季度,英特尔的净利润为20.5亿美元,每股收益为40美分。
[半导体设计/制造]
英特尔1.8亿美元收购API管理公司Mashery
4月19日消息,据国外媒体报道, 英特尔 已经同意用1.80亿美元收购位于旧金山的应用程序编程接口(API)管理创业企业Mashery。此举旨在向软件与服务市场扩张。这次收购将是英特尔为企业提供一套跨平台服务的核心部分。   英特尔发言人称,这个收购交易是英特尔构建一个集成的英特尔成套服务的下一个步骤。Mashery带来了管理和显示企业API的技术和专长。Mashery在关键垂直市场的技术专长将使英特尔能够进一步提供由服务能力增强的用户体验。   Mashery提供一套管理API的工具。这些工具能够在企业内部使用,也可以作为云中的服务使用。   此外,这个工具包还包括一个门户网站,除了缓存、安全工具、用户仪表板和
[工业控制]
飞兆半导体推出 IntelliMAX™ 设计工具
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为便携应用设计人员提供一款基于网络的仿真工具,能够快速准确地评测先进负载开关在实际应用电路中的性能。IntelliMAX设计工具不同于其它的仿真工具,因其在预定义应用电路中包含了飞兆半导体的先进负载开关模型,并提供直观、用户友好的环境。这项功能可让设计人员快速、轻易地调节电路组件值,从而更接近应用的运作条件。通过这款工具的互动图形用户界面 (GUI),设计人员可以检验对其应用最为关键的性能,利用仿真环境加快产品选择和验证,以提升系统的稳健性,并加快产品的上市。飞兆半导体全面的高集成度IntelliMAX先进负载开关系列在紧凑型封装中结合了保护、控制和故障监
[手机便携]
<font color='red'>飞兆</font>半导体推出 IntelliMAX™ 设计工具
英特尔快速杀入智能手机 需平衡速度与效率
  据国外媒体报道,Smartphone Daily的编辑安迪-贝茨(Andy Betts)近日发表观点表示:“英特尔若想尽快涉足目前竞争激烈的智能手机市场,必须在速度和效率之间找到平衡点。”   贝茨认为,在未来数年中英特尔在平板电脑市场上的作为要明显超越其在智能手机市场的表现。他还建议英特尔应该尽快抢占智能手机芯片市场更多的市场份额,事实上目前市场上的智能手机大多数装备的是ARM公司的芯片产品。此外,贝茨还认为英特尔与合作伙伴诺基亚共同研发的MeeGo操作系统将成为英特尔在智能手机市场上的立足点。   根据最新调查数据显示,如今的智能手机用户对于诸如苹果以及黑莓这样的新兴品牌的忠诚度要远远高于其他一些传统品牌。
[手机便携]
英特尔酷睿M企图把ARM赶出高端市场
与Haswell相比,英特尔的酷睿M芯片尺寸小约50%,厚度减少30%,能耗降低60%,电池续航时间将得到进一步延长。更重要的是,酷睿M芯片不要求风扇,使得厂商可以设计出厚度仅为7.2毫米的平板电脑、变形本和超极本。相比之下,微软Surface Pro 3厚度为9.1毫米,苹果iPad Air厚度为7.5毫米。今年圣诞销售季,将有逾20款配置酷睿M芯片的产品上市销售。 笔者认为,酷睿M代表着英特尔-ARM大战的一个转折点,可能帮助微软实现“一个Windows”生态系统的梦想。 理解英特尔-ARM大战 ARM本身不生产芯片,只是把其低能耗的芯片设计许可给其他芯片厂商,例如高通、德州仪器、博通和
[嵌入式]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved