推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 14:43
泛林中国CTO:半导体应在摩尔定律和市场需求中取得平衡
请回溯到上世纪80年代,想象这么一个场景:一位西装笔挺的中年男士驻足街角,正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携,也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 回到今天,现在的智能手机不仅外观小巧,功能也比过去多出许多,相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕,飞入平常百姓家。”回顾历史,以手机为代表的电子设备经历了几十年的发展,已经逐步实现了小型化、便携化和平民化。这背后的发展其实也得益于 半导体 行业的飞速进步。现在 半导体 已经和人们的生活紧密结合,但凡只要插电的产品和器件,里面几乎一定会有 半导体 的
[半导体设计/制造]
调研:全球半导体产值2018年恐下滑5%
全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求,但考量到目前已可预见的几个情况,半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。 日经报导引述IHS Markit说法指出,2017年存储器频拉货,价格上扬,加上因应年底圣诞商机,季节性需求导致供货紧张将持续,全球半导体产值预估年增10%,然而2018年就会转为下滑5%。 主因是智能手机减产,3D NAND良率将进一步提升,供货稳定。加上大陆存储器业者预估将自2019~2020年起大量供应NAND Flash,存储器价格将因此下跌。届时日本半导体业者难以在价格上取得竞争优势,就连尚未定案的东芝(Toshiba)存储器事业出售案谈判,也都将受到影响。 此外,存储器市
[半导体设计/制造]
芯源微电子将在科创板首发上会,其有何背景?
据消息,据上交所官网显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)将于10月21日科创板首发上会。 芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。 资料显示,芯原微电子股东包括了国家集成电路产业投资基金、共青城时兴投资合伙企业等,和小米一同增资的还包括IDG以及英特尔旗下的基金公司。而最早的A轮投资方同样也是一般初
[嵌入式]
全球半导体成长率排名 海力士第一 联发科第二胜高通
根据IC Insights统计,今年半导体前 5 大排名,海力士由于DRAM产业秩序稳定,因此营收成长力道强劲,排名从去年第 8 名挤进第 5 名,而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升,营收与出货表现亮眼,营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元),年增率34%为全球第 2 高,优于高通(QCOM-US)的30%,排名则挤入第16名。 IC Insights指出,今年半导体前20名的排名有许多改变,其中最引注意的是海力士,虽然下半年中国厂区失火,不过今年在DRAM产业秩序回稳带动下,营收成长到130.4亿美元,成长率44%为全球第 1 ,排名则是挤掉德仪进入第 5 大。 而联发科受惠中
[半导体设计/制造]
DS协同Microsoft Visual Studio简化半导体设计
首款协同管理从电子设计自动化到嵌入式软件全过程数据的解决方案ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync最新插件使沟通和协同进一步增强 中国 上海 2007年8月13日 —— Dassault Systemes (DS) (纳斯达克证券: DASTY; 巴黎欧洲证券: #13065, DSY.PA),全球产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D技术的领导者,日前宣布为其业内领先的半导体设计管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件,该插件使程序员可以在Microsoft Visual Studio设计平台下工作,换言之
[新品]
半导体小型信号寻迹器电路图
半导体小型信号寻迹器电路图
[模拟电子]
半导体存储器的发展历程与当前挑战
摘要:利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战 半导体存储器的发展背景 世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube),其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起,计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变,相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。从1970年代开始,主流的集成半导体存储器则主要分为三类:动态随机存取存储器 (DRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存。 计算机内存主要是DRAM和SRAM。二者相比,DRAM的存储密度更高,而SRAM则具有最快的片上缓存
[半导体设计/制造]
卓联半导体公司和Marvell首次展示支持网络质量性能的同步Ethernet解决方案
两家公司展示了采用Zarlink PLL(锁相环)和Marvell Ethernet物理层技术的Ethernet物理层同步解决方案
2007年2月7日,中国北京 ——卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL))和Marvell (NASDAQ:MRVL) 今天宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。这一解决方案将允许电信商在分组网络上支持实时业务。
在走向网络融合的过程中,电信商面临一个重大挑战,因为许多应用都有依赖于网络同步的内在时序要求。例如,基于IP网络的蜂窝回传就需要同步能力来支持话音和传真等传统应用的正常工作。YouTube和AOL视频等应
[新品]