领导和深圳市领导将莅临现场,与获奖企业及业内人士共襄盛举,共议创新大计。
创新类大奖典范:与产业调整振兴规划不谋而合
2月18日国务院审议通过的“电子信息产业调整振兴规划”明确指出,今后3年电子信息产业的三大重点任务之一就是“立足自主创新,突破关键技术,着重建立自主可控的集成电路产业体系,突破新型显示产业发展瓶颈……强化信息技术在经济社会各领域的运用,着重在通信设备、信息服务和信息技术应用等领域培育新的增长点。”
正如国家提出的,电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业。在当前国际市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下,振兴我国电子信息产业,必须强化自主创新,完善产业发展环境,加快信息化与工业化融合,着力以重大工程带动技术突破,以新的应用推动产业发展。
中国电子学会与中国电子展(CEF)组委会共同发起和组织的“中国电子学会电子信息科学技术奖”评选活动很好地顺应了这一重要政策形势,主要奖励在电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓著成绩或者做出突出贡献的个人和集体。而优秀的获奖项目将被选送到工业和信息化部,作为工业和信息化部的推荐项目,参加国家奖励项目的评审。这一国家级的评奖活动也因此受到工信部和深圳市政府的高度重视和支持,工信部主要领导、中国电子学会理事长和深圳市市长将出席4月9日的第73届中国电子展(CEF)开幕式、电子技术年会和颁奖典礼,并发表演讲。
获奖项目揭示四大创新趋势
中国电子学会电子信息科学技术奖的奖励范围包括:1.基础研究和应用基础研究;2.重大技术发明与创新;3.重大技术开发项目及成果推广应用和产业化;4.重大工程组织实施; 5.重要技术标准研究与制定;6.重要发展战略及政策研究,优秀科技专著。按以下条件进行综合评定:(一)科学技术水平和技术难度;(二)推动科学技术进步的作用和意义; (三)社会效益和经济效益。
申报项目应符合下列条件之一:1.国内首创或本行业先进的技术研究成果,并且经过鉴定、验收、检测等相应评价及实际应用,包括新产品、新技术、新工艺、新材料、新设计、新方法等; 2.采用先进电子信息技术改造传统产业的重大应用成果、重大工程,并经过验收、评价,证明其社会经济效益显著;3.研究成果理论上有一定创新和发展,学术水平在国内处于领先地位,并在全国性学术刊物或国外杂志发表后,为同行所公认,对生产实践有较大指导意义。另外,主办方特别提出“为适应电子信息科学技术快速发展的要求,申报中国电子学会电子信息科学技术奖的项目应当是近三年之内完成的项目。”
从获奖名单可以管窥目前中国电子信息业界创新的几个重要趋势和未来空间:
一、 企业成技术创新生力军,产学研互动加强;
尽管在获奖项目也有不少来自高校和科研单位,但有近70%来自位于市场一线的企业,是名符其实的“以应用推动创新”,另外有很多优秀的获奖项目是产学研合作的结晶,如在一等奖项目中,“低码率音视频压缩编解码与传输关键技术研究及应用”就是由北京邮电大学、爱普拉斯通信技术(北京)有限公司合作完成,“32位C-CORE系列CPU及其嵌入式应用” 由浙江大学与四家本地IP、IC设计公司苏州国芯科技有限公司、杭州中天微系统有限公司、杭州国芯科技有限公司共同完成。
二、系统级应用创新发展迅猛,聚焦通信网络、多媒体和显示、安防等几大热门领域;
在53个获奖项目中,很多成果反应了市场的应用热点,也反映了中国电子信息的一些优势领域。
在中国已赶超国际领先水平的通信网络领域,上榜的中兴通讯的“HSPA移动宽带接入终端”、“新一代宽带无线通信网络安全接入技术”(西安电子科技大学、中国电子技术标准化研究所、西安邮电学院)、北京交通大学的“BJTU Ipv6微型传感路由器”、青岛海信宽带多媒体的“GPON突发模式光收发一体模块”、青岛海信网络科技股份有限公司的“公共交通智能系统关键技术研究与应用”等无一不是与当今国际最具发展潜力的先进应用相关。
在多媒体应用和显示领域,知名家电制造企业无疑走在了创新的前列。海信电器的“PHOTOPIA画质增强处理技术在高清等离子电视上的研发及应用”、TCL王牌电器(惠州)有限公司的“低成本、超低功耗待机电源技术”、南京熊猫电子股份有限公司的“新一代农村卫星电视安全接收系统”均榜上有名。南京华显高科有限公司的“大屏幕高清晰度荫罩式PDP面板和模组技术”也荣获了三等奖。
另外,在方兴未艾的安防领域,国内知名设备开发商杭州海康威视数字技术股份有限公司的“硬盘录像机编码与存储核心技术发明与应用”获得了二等奖。希望今后在网络监控和智能识别软件方面能看到更多本土的创新成果。
随着国家“要加大投入,集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育六大工程”,相信未来几年在3G、数字电视、NGN领域中国还会涌现更多好的应用型创新项目,令人期待!
三、元器件材料和封装创新势力蓬勃发展;
在本次创新大奖评选中,本土元器件和材料的创新项目表现抢眼,共有7个项目获奖(如下表),令人振奋!这些项目对加快产业调整振兴规划的中国电子元器件产品升级目标将起到重要推动作用。
荣获2008年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”的元器件材料和封装创新项目名单:
项目名称 主要完成单位
高性能低温共烧陶瓷(LTCC)材料 清华大学
叠层片式高频陶瓷电感器 深圳振华富电子有限公司
PQFP100L IC堆叠集成电路封装 天水华天科技股份有限公司
厚膜片式电阻器真空溅射封端技术 广东风华高新科技股份有限公司端华片式电阻器分公司
DM4545高性能永磁铁氧体材料与器件 横店集团东磁股份有限公司
多羟多胺新螯合剂在微电子技术中的应用 河北工业大学、天津晶岭微电子材料有限公司
贱金属Ni内电极高压片式多层陶瓷电容器及抗还原陶瓷材料的开发与产业化 广东风华高新科技股份有限公司
四、 IC设计创新略显单薄,亟待更多建树。
相比元器件方面的获奖项目,本土IC设计创新项目却显得有些乏善可陈,除了前面提到的32位C-CORE系列CPU及其嵌入式应用项目,就只有“金融税控32位高性能可配置SOC芯片研制和产业化”(浪潮齐鲁软件产业有限公司)上榜,看来中国IC设计产业要摆脱以模仿和跟随模式为主的开发现状,还任重而道远。
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推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 14:46
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