恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品-电子工程世界

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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

恩智浦SOD882D封装采用两个可焊性镀锡底盘，底盘采用裸露设计，侧面镀锡。这种创新焊盘设计支持底盘和侧盘焊接，并可轻松实现目视检测。这款新型封装产品针对最大剪力和板料弯曲而优化，降低了封装的倾斜角，支持机械耐用性要求高的产品设计。SOD882D在热力、电气、安装及体积等特性方面完全兼容其他现有2引脚或无引脚1006封装。

恩智浦半导体小信号分立产品管理总监Ralf Euler表示：“恩智浦凭借在分立式无引脚封装技术方面的专业优势，成功开发出了SOD882D封装产品的新型焊盘设计，这是对深受市场欢迎的SOD882产品的升级。作为小信号分立产品的行业领导者*，我们相信，SOD882D解决方案填补了空间严重受限类设备封装市场的空白，适用于手机、平板电脑、小型手持设备等对安装和耐用性有特殊要求的设备。SOD882D是恩智浦无引脚封装系列的又一力作，该系列产品十分丰富，涵盖几乎所有市场所需的分立功能。”

采用SOD882D封装的首批产品为一款100V单个高速开关二极管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保护二极管(PESD*LD)，设计用于保护一条最高30 kV（IEC 61000-4-2；4级）的信号线路。所有产品均通过AEC-Q101认证，线路电容范围为23-152 pF（典型值）。另外两款电容仅为1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保护二极管将于年底发布。
该系列还包括肖特基和低电容ESD保护二极管，将于今年底和2011年初推出。

SOD882D不含卤素和氧化锑，符合耐燃性分类规范UL 94V-O及RoHS标准。

上市时间

三款采用SOD882D的新型ESD保护二极管（PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和开关二极管(BAS16LD)目前已经上市。

两款电容为1.05 pF和11 pF的ESD保护二极管（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）将于2010年12月上市。

新产品的设计导入样品可随时通过恩智浦全球销售办事处和经销伙伴网络索取：http://www.nxp.com/support/

有关新产品的更多信息，请访问：
http://standardproducts.nxp.com/pip/PESD5V0S1BLD.html

http://standardproducts.nxp.com/pip/BAS16LD.html

关键字：恩智浦可焊性镀锡侧焊盘无引脚封装编辑：于丽娜引用地址：恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品

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