英飞凌科技股份公司连续七年高居全球功率半导体和模块市场榜首。尽管面临困难的经济环境,英飞凌在2009年仍然提高了市场份额。据IMS Research*最新报告,全球功率半导体市场规模缩减21.5%,由2008年的140亿美元降至2009年的110亿美元。尽管市场规模缩减,但英飞凌的市场份额却提高至10.7%。英飞凌在EMEA地区(欧洲、中东和非洲)继续保持着领先地位,市场份额上升1.3个百分点,达到24.3%;在北美和南美地区,其市场份额上升0.4个百分点,达到11.5%。在竞争异常激烈的亚洲市场,英飞凌的市场份额提高1.1个百分点,达到8.9%。
“电力是能源传输和使用最高效和最安全的形式之一。功率半导体在提高整个电力供应链——从发电、输配电到最后的用电——的能效方面发挥着至关重要的作用。考虑到能源需求的不断攀升,英飞凌的解决方案为确保全球高效的电力供应做出了重要贡献。”英飞凌工业与多元化电子市场业务部总裁Arunjai Mittal指出。
功率半导体可提高电子设备的电源能效。在可再生能源领域,它们在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面,都发挥了极其重要的作用。
有关英飞凌功率半导体和模块产品组合的更多信息可在以下网站找到:www.infineon.com/power。
*资料来源:IMS Research研究:“全球功率半导体分立式器件和模块市场”(2010年7月)。IMS Research是针对全球电子行业的独立的领先市场研究与咨询公司。它负责提供综合性的市场研究、定制研究和咨询服务,帮助客户更好地了解市场和制定战略。该公司始建于1989年,如今已发展成为在全球拥有100多位分析师、客户遍及50多个国家的大型研究公司。更多信息可在以下网站找到:www.imsresearch.com。
关键字:英飞凌 功率半导体
编辑:editor 引用地址:英飞凌保持功率半导体市场头号供应商地位并持续提高市场份额
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【2022年5月10日,德国慕尼黑讯】 英飞凌 科技股份公司发布了一项全新的 CoolSiC™技术,即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H 。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及采用基于.XT互连技术的分立式封装,具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性,适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统,如光伏逆变器。同时,这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。 CoolSiC技术取得的最新进展使得栅极驱动电压窗口明显增大,从而降低了既定芯片面积下的导通电阻。与此同时,随着栅极运行窗口的扩大,栅极能很好地耐受与驱动器和布局相关的电压峰值,即使在更高开关频率下亦
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