DEK扩充Grid-Lok技术大幅降低成本-电子工程世界

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　　DEK宣布扩充其工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12” Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多的选择。新款Grid-Lok工具系统提供在原本18” 模块外的附加功能，新系统的规格缩小，在保持产品可靠度和效率的同时，还可大幅降低拥有成本。”

　　Grid-Lok具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。12根工具顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定。在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。Grid-Lok数组可以应用于50mm x 50mm 至 500mm x 500mm的电路板。由作业员启动顺应程序后，在2秒内即可准备就绪使用；或者可采用全自动模式，透过 DEK Instinctiv 接口，针对经过印刷机的每个产品设定合适的外形。

　　Instinctiv是为与DEK印刷机进行交流而设计的，有助于提高生产力、机器使用率和可追溯性。Grid-Lok与配备 Instinctiv的DEK系列印刷机兼容，包括微米级Galaxy、Europa、Infinity APi、Horizon02i以及ELAi 平台。Grid-Lok可以省去工具设定所需的程序制作时间、减少系统停机时间，并提高产量和生产力。

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