第一、产前对BOM:
对于新订单,工程部门必须依标准对电源进行老化测试,再由品质部门做最终可靠性老化、可靠性测试,品质确认OK再对产品及PCB板进行拍照存档,并在可靠性测试报表签名,工程工程负责人依可靠性报表及照片作这依据才能在BOM签字,再由工程部主管签字方可生效。样品再由制造工程分晰其生产加工的合理性,并在作业指导书上签字,方可生产。对于ERP已存在的BOM两个月内没有生产的机型由工程部再次确认,方可生产,两月内生产的机型可以直接生产,每次生产前工程必须提供两个以上的手件样品及PCB组立。
第二、生产部贴片插件:
贴片插件前必须有工程提供的原始PCB样板,在贴片插件前必须按PCB组立的样品贴片插件,再贴片插件的同时,QC必须认真检查贴片及插件的正确性,在过锡后,QC第一时间做出2PCS PCB手件确认其电性能,如果发现异常应第一时间联系制造工程及研发部门,PCB手件确认OK,将快速完成PCB组立到成品并进行老化测试。
第三、补焊:
补焊拉对插完件的裸板进行后续补焊加工,检查插件正确性,如果有大量连锡、倒脚、假焊应及时向插件拉反映,补焊还就对裸板进行测试维理,要保证送到组装拉的每一块PCB板都是OK,补焊拉需要定其记录插件拉的错件,假焊等不规范的操作。
第四、组装
组装拉负责对PCB的后续加工,在焊完线盖个盖子后进行测试,测试后老化,老化OK后进行超音,打螺丝,最后再进行一次测试。
关键字:开关电源 制造流程
编辑:探路者 引用地址:电源生产厂家详解开关电源制造流程四部曲(有图)
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:32
开关电源传导EMI预测方法研究
1 引言
随着开关频率的提高以及功率密度的增加,开关电源内部的电磁环境越来越复杂,其电磁兼容问题成为电源设计中的一大重点,同时也成为电源设计工作的一大难点。常规设计方法中,依靠经验设计处理EMC问题,样机建立完毕之后才能对EMC问题做最后的考虑。传统的EMC的补救办法只能增加额外的元器件,而增加元件有可能影响原始的控制环带宽,造成重新设计整个系统的最坏情况,增加了设计成本。为了避免出现这样的情况,需要在设计过程中考虑EMC的问题,对开关电源的EMI进行一定精度的分析和预测,并根据干扰产生的机理及其在各频带的分布情况改进设计,降低EMI水平,从而降低设计成本。
2 开关电源EMI特点及分类
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开关电源的干扰及其抑制
0 引言 开关电源作为电子设备的供电装置,具有体积小、重量轻、效率高等优点,在数字电路中得到了广泛的应用,然而由于工作在高频开关状态,属于强干扰源,其本身产生的干扰直接危害着电子设备的正常工作。因此,抑制开关电源本身的电磁噪声,同时提高其对电磁干扰的抗扰性,以保证电子设备能够长期安全可靠地工作,是开发和设计开关电源的一个重要课题。
1 开关电源干扰的产生 开关电源的干扰一般分为两大类:一是开关电源内部元器件形成的干扰;二是由于外界因素影响而使开关电源产生的干扰。两者都涉及到人为因素和自然因素。
1.1 开关电源内部干扰 开关电源产生的EMI主要是由基本整流器产生的高次谐波电流干扰和功率变换电路产生的尖
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线性电源
开关模式电源
通常成本很低
成本有低有高
噪声低
可达到低噪声,但会增加复
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SoC时代:“胜者为王”的生死相搏
“如果没什么危害的话,就是你们不够努力,” 管理人员尽其所能压榨一切价值,而SoC开发团队自然也不能幸免。
Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后,向电子工程世界记者坦陈,设计工程师们无疑都面临着各种压力:其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。
Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson
即便是在如此环境下,复杂SoC(片上系统)设计中大部分IC还不能被准时开发、交货。因为大部分半导体研发团队在同时进行多个IC开发项目。 他们往往要对多个项目并行管理,接手新项目已经很难了,同时还要维持
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1 恒压/恒流输出式开关电源的工作原理
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