无源器件一直以精工细作为竞争的核心,日本企业在这方面更是有明显的优势,比如尼吉康这家公司就专精于电容器(特别是铝电解电容、薄膜电容)的技术,并以此为根,逐渐衍生出服务于能源领域的各种服务。
去年七月,笔者曾采访了尼吉康电子贸易(上海)有限公司董事兼副总经理毛继东先生,尼吉康希望借此机会提升其在电容器市场的品牌号召力,扩大市场影响力。2015年7月17日,尼吉康再次在北京举行发布会,会上,尼吉康向我们介绍了一年来的发展情况以及今后的发展部署,并推出了最新的产品。
尼吉康的优势在于电容器,人们所熟知的铝电容,钽电容其实都是电解电容。如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话,那么电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山。
而此次尼吉康推出的最新产品,高分子固态电容器则是代表着电容器未来的发展方向。
尼吉康FPCAP
自1950年创立以来,尼吉康(Nichicon)一直致力于开发、制造及销售各种电容器和电路产品。
作为一家专业的电容器厂商,其主要优势在于“先进的腐蚀技术,世界最高级别的诱电体氧化膜制造技术,独有的电解液技术以及丰富的系列扩展。导电性高分子铝固体电解电容器方面的优势是,耐高压化技术,高信赖性化技术,丰富的产品整容。”
2009年4月,富士通将富士通多媒体部品(苏州)有限公司转让给尼吉康。尼吉康拥有FPCAP商标,并继续生产FPCAP商标的高分子固态电容器。
FPCAP为富士通公司在1999年11月注册的高分子固态电容器的商标,产品在富士通多媒体部品(苏州)有限公司生产,出口至台湾、日本、德国、美国等国家和地区。
主要客户有富士康、华硕、英业达、广达、IBM、富士通、理光、安川电机等,被客户广泛认可,在电容器业界有享有很高的声誉。在电脑领域全球市场占用率达30%以上,属于领头地位。大量使用在电脑、游戏机、液晶电视、无线通讯基站,工控电源等各个领域。
那么尼吉康为什么要涉足高分子固态电容器呢,首先我们需要了解高分子固态电容器的一些特点。
由于固态高分子电容器具有低ESR,使用温度范围宽,使用寿命长等优越特性,且在电路设计上可以取代铝电解电容器和钽电解电容器,同时减少常规电解电容器元件使用数量,缩小产品体积具有特别重要的意义。
高分子固态电容器的优势
目前,新型的电解电容发展的非常快,某些产品的性能已达到无机电容器的水准,电解电容正在替换某些无机和有机介质电容器。
电解电容的使用范围相当广泛,基本上,有电源的设备都会使用到电解电容。例如通讯产品,数码产品,汽车上音响、发动机、ABS、GPS、电子喷油系统以及几乎所有的家用电器。
“在电解电容中,传统的铝电解电容由是以电解液作为介电材料,摆脱不了因为物理特性而受热膨胀,出现漏液的危险现象,让铝电解电容器面临著前所未有的压力和挑战,部分市场悲观地认定铝电解电容已经穷途末路,未来将退出被动元件舞台舞台。”毛继东先生在发布会上谈到高分子固态电容器的优势时表示。
固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质,代替传统式铝电解电容器内的电解液,大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度。
以高分子导电材料取代传统电解液的固态铝质电解电容器,具有高频低阻抗(10毫欧)、高温稳定(-50度~125度)、快速放电、减小体积、无漏液现象,以及在85℃的工作环境中,寿命最高可达40,000小时等等优点,让固态电解电容器受到市场的欢迎。
此外,固态电容采用导电性高分子产品PEDT做为阴极材料的电容,其电导率可以达到100S/CM,这是TCNQ盐的100倍,是电解液的10000倍,同时也没有污染。固体聚合物导体电容的温度特性也比较好,可以忍耐300°C以上的高温,因此可以使用SMT贴片工艺安装,也适合大规模生产。
固体聚合物导体电容的安全性较好,当遇到高温的时候,电解质只是熔化而不会产生爆炸,因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽。
高分子固态电容器成长空间广阔。高分子固态电容在导电特性、频率特性、稳定特性、寿命等综合性能上优于传统电解电容器,适合轻薄化电子产品。数据显示,电脑类及消费类电器占据着导电性高分子铝电解电容器市场份额的8成左右。
未来,小型化将是开关电源的发展方向,但电容器在线路板的元件中是占很大面积的元件之一。而且电容器的特性一般还随着使用温度的波动而产生很大的变化,而固态铝电解电容器具有很好的温度特性。
由于固体高分子电容器具有低ESR的特性,因此在DC-DC转换及电源滤波方面具有很强的优越特性,因此在高端电源产品的设计上被广大电源工程师所采用。而作为专业的电容器厂商,相信尼吉康能够凭借着自身的技术和市场优势推动高分子固态电容器市场的发展。
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