Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET-电子工程世界

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缩小了的MLP 8x8 Dual Cool™ 88 MOSFET 封装提高了功率密度，系统效率因低寄生效应而得到提高

全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。

Castle Creations, Inc首席执行官Patrick Castillo说：“在我们为每一位重要客户提供的成功解决方案中，Fairchild的Dual Cool 88产品发挥了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET轮廓低矮、占位面积小且Rds(on)低，使我们得以提供最小的电路板尺寸和最低成本的解决方案，同时在高功率BLDC电机驱动应用中达到最高效率。”

Fairchild产品营销总监Mike Speed说：“在满足行业规章和消费者严苛需求之间，制造商还需要应对全球消费品和工业设备中日益凸显的更小、更智能和更高效需求的趋势， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸仅为D2-PAK封装器件一半的空间内，提供了优异的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以开发更高效产品，同时降低了成本并提高了可靠性。”

制造商使用Dual Cool 88封装来替代D2-PAK封装MOSFET，可以提高直流电机的效率并降低成本。Dual Cool 88封装相对D2-PAK的优势带来了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量减轻93%，使其成为重量敏感型应用（如飞行器何航空模型）的理想之选。

与D2-PAK相比，Dual Cool 88还具有更快的开关性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生损耗。寄生损耗的降低是通过源极使用条带而非导线焊接实现的，与D2-PAK器件相比，可确保流过很高的脉冲电流，源极电感降低63%。另外，Dual Cool 88还易于存储、运输和搬运，因为它高度防潮，而潮气会导致存储期间的损坏性剥离。其卓越的MSL1额定值使其能够抵抗潮气，且无需D2-PAK封装器件所需的包装保护。

关键字：Fairchild 编辑：冀凯引用地址：Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET

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