不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢?的确,自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。
在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法(绝对简单方便,百试百灵):
下面我就给大家一步一步演示:
如图所示的双面PCB板,首先要在上方画一条线(最好10mil)
然后全选,复制,粘贴,镜像(全选时候鼠标点住按L),旋转后效果如下:
到这里大家好像已经看出点眉目了,好了,我们继续,接下来是最关键的一步:全选复之后不断放大界面,让这两条线对齐,一定要对齐,我想这其中的道理我不必细说
之后的效果:两条线完全对齐!
注意打印选项:
用油纸打印出来的效果如下:
然后将油纸按着那条后画的线对折,你会发现两个面的的孔奇迹般的对齐了!,而且是完全对齐,这里的道理我不必细说了吧,按照我说的做一次你会爱上这种方法的!
之后便是转印,最好用熨斗,热转印机容易错位,而且用熨斗直接把两面都熨上就ok了
关键字:双P 线路板 pcb
编辑:王磊 引用地址:教大家一种自制PCB双面板绝佳方法
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:58
高速PCB可控性与电磁兼容性设计
第一篇 PCB布线
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,
[电源管理]
中国台湾地区PCB制造商:来自苹果的订单仍稳定
之前据业内人士透露,苹果将 iPhone 的零部件订单削减了多达25%,但iPhone 13 供应链中的中国台湾地区的PCB制造商强调,他们来自苹果的订单势头仍然相当稳定。 据digitimes 10月4日报道,PCB供应链消息人士称,由于 iPhone 13 机型的预购表现不错,而且现有 iPhone 用户的换机需求强劲,足以为新 iPhone 带来光明的销售前景,即使销售势头可能转弱,苹果也不太可能随后大幅削减订单。 另外,由于中国大陆持续的电力限制和小型 IC 短缺可能会影响 iPhone 的组装业务,苹果可能会略微推迟组件出货。 消息人士称,iPhone 13系列和其他苹果新设备的出货量不完全不受中国大陆停电和零部件短
[手机便携]
PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层,该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面
[模拟电子]
PCB产业迫切需要AI和机器学习
如今PCB已经发展到全新阶段,诸如高密度互连(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技术引入,使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展,工艺变得越来越复杂,缺陷检查越来越重要也越来越难,这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说,利用人工智能(AI)并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。 PCB制造通常依赖多年积累知识的专家,这些专家非常了解和理解制造过程的每个步骤,他们了解如何利用他们的知识来优化生产和提高产量。人为的限制(包括误操作和疲劳)阻碍了效率增长,操作员的错误或对PCB缺陷的错误识别(“错误警报”)可能会由于过度处理而影响良率,甚至会损害PCB本身。通过
[半导体设计/制造]
组装印制电路板的检测
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测,这或许是最重要的,因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成,并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子,并且作出关于缺陷的正确判断
[电源管理]
PCB设计中的注意事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。 不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。) 原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这
[半导体设计/制造]
PCB板ICT/FCT夹具应力如何测试?
铣刀分板机、走到分板机、铡刀分板机、锯片分板机、激光分板机等分板过程中PCBA应力应变如何测试呢?可以按照一下步骤: 1、测试点位选择: a、在生产使用过程中,最易出故障的地方 b、选择探针或者压棒附近的易损元器件 c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必须测试,包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA,优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 2、选取和黏贴应变片:应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器,应变片发生形变,电阻值将会发生相应的变化,将应变片黏贴在需要测试的电路板上。 3、连接仪器:把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上,调整好采样频率、滤波值、增益
[测试测量]
AnalogicTech发布用于整合型高集成度系统电源芯片——可为紧凑型设计节省PCB空间
全球领先移动消费电子设备电源管理半导体器件的供应商 AnalogicTech 日前宣布:该公司推出了一款高度集成的电源管理芯片—— AAT2550 ,以满足智能手机、便携式多媒体 / 音乐播放器以及其它手持计算装置的需要。
这款高集成度器件是专为使用容量达 1500mAh 的单块锂离子 / 聚合物电池的便携式系统而设计的。在一个 4 × 4mm QFN 的小封装内,将一个 1A 电池充电器与两个 600mA 降压转换器结合在一起,从而节省了所占 PCB 空间。
AAT2550 的电池充电器带有一个数字热控制回路,它可以在电源系统的需求超过热能极限时,自动降低充
[新品]