疫情之下复工难,随着本周一拉开全国性的复工序幕,半导体和产业链厂商开始大范围复工复产;与此同时,A股市场持续回暖,半导体概念股相比上一周有一定回升,且出现第六家破千亿市值的半导体公司。
此外,随着疫情持续蔓延,引发的连锁反应不断显现。从手机产业链的角度来看,由于上下游库存激增,众多厂商面临砍单和库存的双重压力,预计一季度业绩面临考验。从半导体元器件的角度来看,由于国内工厂复工仍受限于人员、防疫物资、供应链等影响,被动元件MLCC出现交期延长和涨价潮。
兆易创新成A股第六家破千亿市值半导体厂商
本周四(2月13日),A股小幅震荡,半导体与元件板块迅速拉升,兆易创新涨幅超9%,股价创历史新高,每股报收317.96元,总市值1020.73亿元。
自此,继汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技、中微公司、澜起科技之后,兆易创新正式成为A股第六家破千亿市值的半导体公司。
据悉,兆易创新是国内知名的存储芯片设计企业,主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及2019年新增加的指纹传感器产品,客户涵盖苹果、华为、OPPO等全球一线品牌客户。
随着TWS耳机、智能穿戴、5G基站等领域持续爆发,NorFlash需求将进一步增长,兆易创新业绩将进一步增长。在MCU领域,兆易创新MCU全球累计已经出货超3亿颗,在中国市场,兆易创新MCU销售额排名第三,仅次于意法半导体和恩智浦。另外,公司指纹传感器产品也做进了OPPO等一线手机品牌厂商,5G手机的屏下指纹芯片也已完成研发,进入客户验证导入阶段。
值得提及的是,兆易创新在侧重Flash存储领域的NOR Flash和SLC NAND,同时在DRAM领域也已经投入开发,2020年将开始流片。
疫情导致库存和砍单,产业链经历“倒春寒”
在新冠肺炎疫情大面积爆发后的一个多月内,对于全国各类产业的影响也蔓延开来,从手机产业链角度来看,因疫情影响,近期,全球各大研究机构基本上都下修了对智能手机这个最大的消费电子市场2020年销售预期。
根据IDC预测,2020年一季度全球手机市场的销量将会下降30%。这意味着终端对供应链需求将出现同步下滑,而产业链上下游将有不少厂商都受到明显的影响。从当前的产业现状来看,这一波冲击将主要体现在今年第一季度,受疫情影响,不少厂商正同时面临砍单、库存两方面的压力。
从这些一线厂商供应链了解到的情况得知,受市场购买力大幅下滑的影响,终端客户一方面为缓解自身的库存压力,且担心在交货过程中不仅暂停了部分已经产出订单的交货,同时还取消掉了一部分尚未生产的订单。
与此同时,对于终端厂商来说,由于供应链厂商复工情况不理想,甚至短期内的产能或许都无法达到之前的状态,一旦终端厂商恢复需求,供应链恐出现一段时间供给不足的情况。
根据此前防疫专家预测,本次疫情最快将在今年4月份左右结束,而过程中感染病例人数将在今年二月中下旬达到峰值,此后有望出现回落。以此进行预测,终端客户陆续恢复交货的时间或许将会延后到今年3月。因此,消费市场的整个链条都将会在一季度遇冷。
设备商无新增订单,部分高容MLCC价格翻倍
在疫情影响之下,从半导体设备商的角度来看,除了受到复工延迟的影响外,面临的较大困难是原材料和零部件的短缺,这些原材料和零部件包括电子、机械、化学等多个方面,由于供应商复工延迟且时间不一,又来不及更换供应商,因此,半导体设备厂商只能等。
有设备厂商表示,疫情的影响面太宽了,因为下游客户受到影响了,企业不能正常复工,就会打破原有的计划,比如原本需要100人干的活,现在30个人就够了,这样对于企业来讲就会出现亏损。我们公司最起码影响6个月,因为设备周期比较长,下游客户在上半年没有订单的情况下,最起码在6个月之内不会下单给我们设备厂商。
从半导体元器件的供需角度来看,此前因智能手机急单和春节拉货效应带动,被动元器件厂商招工难和产能无法全数开出而不得不停止接单。在此次疫情的影响下,招工难的问题将进一步困扰各大厂商,而无论是原厂还是客户的库存都不断锐减,市场的恐慌情绪也会到达顶点,缺货涨价潮一触即发。
集微网了解到,即使部分各大被动元件厂商在国内的工厂已经复工,但产能利用率、复工率均不高。据国巨代理商表示,春节后,被动元件市场波动非常大,以MLCC为例,目前大部分的产品都涨了,其中规格在104、105以上的高容量MLCC价格已经翻倍,部分型号的电容和电阻交期延长至12~16周。
此外,受疫情影响,国内智能手机等终端市场需求同样打折扣,5G建设速度也将整体放缓,这也给被动元件市场行情再添变数,涨价缺货潮能否真正到来也只能让时间给出答案。
上一篇:高可靠、高效率,英飞凌全新600 V CoolMOS™ PFD7系列问市
下一篇:倡导“源极底置”新理念 ,英飞凌推出OptiMOS™25 V功率MOSFET
推荐阅读最新更新时间:2024-11-08 03:33
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
- EE大学堂新年游戏之\\
- 学视频,晒WEBENCH® 设计方案,免费获得TI样片!
- 下资料 看视频 抽大奖!泰克汽车电子测试解决方案
- 秀创意!免费试用LPC1114F 进行中...
- 答题赢好礼:Vicor为现代铁路应用设计电源系统
- Littelfuse【智能家居的电路保护方案】在线研讨会 11月22日10点 强势登场!预报名、参与研讨会赢好礼!
- 开启Altera SoC体验之旅,玩转Altera Cyclone V系列SoC
- 有奖直播|魏德米勒产品在半导体行业的应用 报名中
- 免费送!Maxim 11块热门开发板只等你来!
- 4小时实战+剖析:TI工程师教你快速上手 各种无线产品开发 (限量$14售CC1352R1无线开发板,助你参与动手实验)