TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器-电子工程世界

TDK集团扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 MHz条件下，等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ，等效串联电感 (ESL) 为3 nH；并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。

新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体（比如IGBT模块，以及SiC基或GaN基半导体）安装，并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。

CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器，它们能在工作电压下提供最大容量，甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能，请参见相关技术指南。

主要应用

快速开断功率半导体的吸收电容器
输出滤波电容器

主要特点和优势

紧凑尺寸：仅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)
低等效串联电阻 (ESR)：室温条件下仅为40 mΩ
低等效串联电感 (ESL)：仅3 nH
大电流能力：高达9 ARMS@200 kHz，25 °C

关键字：TDK 电容器引用地址：TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

上一篇：Vishay推出经AEC-Q200认证的新型混合绕线充电电阻
下一篇：超结MOSFET和MOSFET有什么区别？为何可以降低RDSon？

推荐阅读最新更新时间：2024-10-24 11:50

铝电解电容器:TDK 推出更紧凑的通用型焊片式电容器

2024 年 4 月 23 TDK 株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659 系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为 450 V（直流），具有更高的 CV 值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659 系列元件的尺寸更为紧凑，仅为 22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm （直径 x 高度），电容范围为 140 µF 至 1030 µF 不等。另外，新元件标配带 2 个端子的标准本版，也可视需要提供带 3 个端子的版本，以确保正确安装。新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达 7.01 A（120 Hz, +60 °

[电源管理]

铝电解<font color='red'>电容器</font>:<font color='red'>TDK</font> 推出更紧凑的通用型焊片式<font color='red'>电容器</font>

TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在最高工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿

[电源管理]

<font color='red'>TDK</font>推出更紧凑的通用型焊片式<font color='red'>电容器</font>

TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器

TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳

[工业控制]

<font color='red'>TDK</font> 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑<font color='red'>电容器</font>

积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为

[电源管理]

积层陶瓷<font color='red'>电容器</font>: <font color='red'>TDK</font>推出新型低电阻软终端型积层陶瓷<font color='red'>电容器</font>，进一步扩大其MLCC产品阵容

TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器

TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器 TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用，额定电压范围为500 V DC至1600 V DC，电容值范围为0.47 µF至170 µF，最高工作温度达105 °C。这些元件坚固耐用，具有自愈特点，符合RoHS要求，在额定电压和70 °C工作温度条件下的典型寿命为95,000小时。新系列电容器具有27.5、37.5和52.5 mm三种引线间距可选，并提供2引脚和4引脚两种版本，拥有90多种型号，设计非常灵活。为此，TDK 专门推出了CLARA工具，以帮助用户快速合适的直流支撑电容器。

[电源管理]

<font color='red'>TDK</font>推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型<font color='red'>电容器</font>

TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

TDK集团扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 MHz条件下，等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ，等效串联电感 (ESL) 为3 nH；

[电源管理]

<font color='red'>TDK</font>推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®<font color='red'>电容器</font>

电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。新系列元件结构坚固，可耐受60 g 的强振动环境以及高达150 °C 的工作温度。凭借特殊的结构设计和高效的散热器性能，新元件可实现超低

[电源管理]

<font color='red'>电容器</font>: <font color='red'>TDK</font>推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物<font color='red'>电容器</font>

薄膜电容器: TDK推出超紧凑型X2电容器

TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器，额定工作电压为 275 V AC，容值范围为33 nF ~ 1 µF。且各型号具有不同的引线间距，分别为 10 mm (B32921X* / Y*)、15 mm (B32922X* / Y*) 和 22.5 mm (B32923X* / Y*)，具体视容值而定。新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸，仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 µF)，具体同样取决于容值。该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证，采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料，最高

[电源管理]

薄膜<font color='red'>电容器</font>: <font color='red'>TDK</font>推出超紧凑型X2<font color='red'>电容器</font>

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播