汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战-电子工程世界

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。

对5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器、服务器，以及电动汽车（EV）基础设施和工业自动化电子设备而言，ASICs和FPGAs等大型高功率器件属于标准配置。为了满足更快的数据处理和数字化需求，组件密度和复杂性不断增加，在这种情况下，只有控制高功率的热输出才能够保证可靠的性能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000导热凝胶的导热系数高达10.0 W/m-K，非常适合极端或无法预测的环境、且可靠性又至关重要的各种应用。

IDTechEx高级技术分析师James Edmondson博士认为，易加工的高导热材料不可或缺，它有助于弥合生产和性能预期。他表示：“跨越不同市场领域的数字化、数据驱动型控制推动了高功率密度组件设计的兴起，这种设计可以实现卓越的加工速度。它涵盖了各种各样的应用——从城市地区的5G基带单元到小型蜂窝和Wi-Fi 6E路由器，再到电动汽车，以及人工智能和机器人技术。这些应用都需要可靠的导热管理解决方案，以承受变化的环境、定位的不确定性和高功率。我们的研究确认了可点胶、高导热热界面材料（TIM）的市场需求，这种材料能够很好地满足目前的性能和批量加工要求。导热凝胶已证明是一种有效的解决方案。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不仅具备优异的导热性能，而且这种硅胶材料还可以满足高可靠性电子设备量批量生产的许多其它要求，其具体优势有：

可靠性：0.5-1.5毫米间隙稳定性高，热循环能力出色。
热传递：在0.5毫米界面厚度下，热阻抗低至0.45 Kcm2/W；导热系数高达10.0 W/m-K。
生产周期短而浪费少：点胶快速而简便，兼容各种点胶设备；粘度稳定，减少材料浪费。
低应力：点胶压力和装配力均较低，因此对组件造成的压力比较小。

汉高通讯及数据中心业务全球市场战略负责人Wayne Eng总结道：“快速数据传输和即时信息访问对于现代生活的必要性不言而喻。各种组件和系统变得越来越强大，以满足高带宽和数据处理需求，而其可靠的性能依赖于优化的功能。汉高开发的这种独特的热界面材料（TIM）凝胶解决方案，其导热性能几乎是上一代产品的两倍，同时很好地平衡了卓越的散热性能和灵活生产要求。我们在热界面材料（TIM）凝胶方面处于行业领先地位，并且通过持续创新，以满足未来市场对于下一代产品性能的需求。”

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