贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器-电子工程世界

2022年7月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子

(Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的稳固标准。

Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度，更方便安装和升级。这些连接器具有60或114个针位的六排配置，并有10 mm和12 mm两种堆叠高度。此外，114针位的连接器还符合VITA 61标准。

Mezalok HSLF XMC连接器具有-55°C至+125°C的宽工作温度范围和符合VITA 42.3标准的引脚，可增强热稳定性并实现可靠的焊接。此系列连接器是航空航天、地面车辆、海军、导弹防御和其他坚固型应用的理想选择。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

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