Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器-电子工程世界

Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器

在紧凑的 QFN24 封装（4 mm × 4 mm）内提供 48 KB 内存，用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用

2022 年 10 月 21 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供 48 KB 内存（16 KB ROM 用于内置 LIN 协议，32 KB 闪存用于应用软件），非常适用于车窗调节器等应用。

为巩固在提升汽车舒适度的电机驱动应用领域的地位，Melexis 推出了基于 LIN 的预驱动芯片 MLX81160。该芯片应用高压绝缘体上硅（SOI）技术，在 12 V 和 24 V 应用中可表现出优异的稳健性。

这款器件是 Melexis 广泛用于继电器和直流电机控制的 LIN 从器件 MLX81150 的继任产品，主要应用于带有继电器控制直流电机的车窗升降器和天窗调节器，以及带有外部 PN-MOSFET 功率调节功能的小型直流电机等领域。

MLX81160 符合 AEC-Q100 标准，在单颗芯片中集成了电机驱动所需的所有必要功能元素，包括一个 LIN 接口、一个嵌入式微控制器单元、6 个 PWM 驱动器、3 个高压 I/O 等等。

额外的 I/O 用于连接一个专用的 4 线制锁存器，用以实现电机分度。Melexis 在不久后将推出全新 4 线制锁存器 MLX92352，其创新功能将极大地提升应用灵活性。搭配 MLX81160，将构成一套完整的传感与驱动解决方案。

MLX81160 采用紧凑的 4 mm × 4 mm QFN24 封装。当应用于先进的机电一体化应用时，该芯片可以集成到尺寸极为紧凑的 PCB 中。

除了能够提高性能和降低成本以及尺寸极为小巧之外，MLX81160 还具备其他多项重要优势。例如，编程速度更快（对 32 KB 闪存，编程可在 2.5 秒内完成）以及满足 ASIL B 等级功能安全要求等。此外，双电流检测功能支持纹波计数并可同时驱动多台直流电机。

“MLX81160 具有很高的性价比，采用该产品我们的 Tier 1 客户能够为他们的汽车 OEM 合作伙伴开发极具竞争力的机电一体化系统。它为价格敏感的直流电机带来了数字接口的优势，如中端车的车窗升降器等。”Melexis 嵌入式电机驱动芯片产品线经理 Marc Lambrechts 表示：“我们经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计，并协助推进更快地完成项目。”

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