Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-02-27 来源: EEWORLD关键字:PowerIntegrations  IC  氮化镓 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2


新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%


美国加利福尼亚州长滩,APEC 2024,2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB占板尺寸,实现高达10%的效率提升。此外,新IC还采用750V PowiGaN™氮化镓开关管、零电压开关(无需有源钳位)和同步整流技术,这些都有助于效率的进一步提高。  


Power Integrations产品开发副总裁Roland Saint-Pierre表示:“大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能,如计算、通信和执行功能(通常是加热、发光、发声或某种运动功能)。但每个变换级的损耗都会累加起来,从而降低整个系统的性能并产生热量。InnoMux-2 IC可轻松克服这一挑战,因为它采用一个单级的架构,即可提供多达三个独立的稳压输出或者两个恒压输出和一个恒流输出,从而可以以更少的元件实现结构紧凑且高效的电源子系统。”


InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW,这就为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。


InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电


典型应用包括电视机、显示器、家电、网络设备、智能家居和楼宇自动化、LED应急照明以及工业电源。


供货及相关资源


InnoMux-2 IMX2174F器件基于50,000片的订货量单价为每片1.11美元。相关数据手册、三份参考设计报告:


  • InnoMux2-EP产品系列数据手册

  • InnoMux2-BL产品系列数据手册

  • IML204DG数据手册(四通道LED背光控制器IC,与InnoMux2-BL搭配用于计算机显示器)

  • DER-714:具有1路恒压输出和1路恒流输出的52W电视机电源设计;

  • DER-715:具有1路恒压输出和4路恒流输出的23W显示器设计;

  • DER-716:具有3路恒压输出的62W工业和家电电源设计。

  • InnoMux-2 介绍视频


关键字:PowerIntegrations  IC  氮化镓 引用地址:Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

上一篇:科索(COSEL)推出可靠性更⾼的⼯业⽤电源
下一篇:『新品发布』共模重磅推出可替代MICROCHIP的快速动态响应低噪声3A LDO稳压器

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 09:32

软银与以色列IC厂Inuitive 合作AI及IoT事业
日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM),并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后,相关动作便日趋积极,2017年12月4日该公司又发布新闻,指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作,进行人工智能与物联网相关事业合作。   软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦,与Inuitive的CEO、Shlomo Gadot达成协议,详细技术事业内容仍未定案,有待双方商讨,但在人工智能与物联网领域的合作则已确定,并已签订合作意向。   Inuitive的主要产品,是活用人工智能技术的SoC,以及利用这些芯片制作的3D景深传感器、影像处理系统等模组产品,用在道路的车流与人流自动统计,建筑结
[半导体设计/制造]
2020年陕西全省集成电路年收入实现千亿元
省工信厅厅长蒋跃在回答本报记者提问时介绍说:电子信息产业是陕西一大亮点。 他说未来电子信息产业将在全球出于高速增长阶段,陕西将抓住这一机遇,使陕西的电子信息产业在十三五期间有重大的发展。“我省电子信息产业在十三五主要系统谋划产业链,构建集成电路,平板显示,智能终端,三个千亿级电子信息产业集群,同时还发展光伏和大数据产业。” 他介绍,在集成电路产业链,我省将重点发展集成电路制造,推动三星芯片二期、美光等项目的尽快落地。力争到2020年,全省集成电路产业实现年销售收入1000亿元,封装测试能力位居全国前列。 新型平板显示产业链,将以重点项目建设为抓手打造龙头企业,攻克关键材料、生产设备等制约产业发展的核心技术。并积极引进更高液晶面板生
[半导体设计/制造]
合肥市上半年集成电路产业增长达23% 七大产业保持增长态势
电子网消息,据合肥市政府网站报道,合肥市统计局近日发布分析报告显示,今年以来,全市深入推进供给侧结构性改革,大力实施创新驱动发展战略,新兴产业持续向好,集聚基地不断壮大,工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年,合肥规上工业实现增加值1184.24亿元,同比增长8.4%,增速高于全国1.5个百分点。其中,“合肥造”集成电路产业增长23%,七大产业均保持增长态势。    工业生产平稳增长    今年6月,全市工业企业实现出口交货值128.41亿元,创历史新高,增长31.7%,增速为2015年3月份以来的最高点。据了解,从企业看,联宝电子、鑫晟光电和京东方光电当月出口交货值分别增长38.1%、51.4%和79.5
[半导体设计/制造]
陆资投资IC设计 伟铨电认同有限度开放
针对陆资来台投资IC设计业一事,伟诠电董事长林锡铭认同联发科看法,并认为应该更开放,可以限制陆资在董事会不要超过1/3或半数。 台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案,将向政府建议陆资来台投资IC设计业,比照晶圆代工及封装测试,纳入正面表列项目。 据科学园区公会理监事会会议纪录指出,金丽科前董事长陈有谅会中指出,限制陆资来台投资IC设计业是2000年时期的法规,那时台湾IC设计领先大陆十几年,但现在时空变化,大陆IC设计业人数及营业额已超过台湾,这是落伍的法规。 陈有谅表示,目前产业竞争环境严峻,应该由个别公司本身做出最好的抉择,而不是政府用一般性原则、没有专业的决定来限制产业发展,
[半导体设计/制造]
Allegro MicroSystems,LLC发布全新0°至360°角度 传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片上系统(SoC)架构,集成有CVH前端、数字信号处理、以及模拟或数字PWM输出信号。为了满足那些需要冗余传感器的系统要求,A1330可提供单晶片和双晶片版本,它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。两个版本都非常适合需要0°至360°角度测量的车规级应用,例如EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1330还包括有片上角度缩放功能,以支
[传感器]
Allegro MicroSystems,LLC发布全新0°至360°角度 传感器<font color='red'>IC</font>
基于异常零件温度上升的单串升压式LED控制IC应用
随着环保意识的抬头及日益严苛的节能要求,在消费型产品Notebook,Monitor 以及TV…等等的背光源应用,LED 已逐渐取代冷阴极灯管CCFL的应用。因为LED具有发光效率高耗电量少,寿命长,环保无汞,导通电压低安全性高.. 等等优点。在照明方面,高亮度发光二极管(LED)的功效提升已经超过白炽灯,并且能够与线性荧光灯相媲美,且LED多彩化和可以调光的特性,可为照明空间营造特殊氛围,因而备受市场喜爱,LED取代荧光灯管已是未来的趋势。在消费型产品面板的背光源方面,面板依产品的应用不同,面板尺寸也不一样,不同的面板尺寸所需要的LED颗数都不相同,所以面板的背光源线路的设计会随着LED电压电流的大小,LED颗数的不同及LED灯
[电源管理]
基于异常零件温度上升的单串升压式LED控制<font color='red'>IC</font>应用
自制单片机之十一……模数转换IC ADC0809
我们重在实际制做,太罗嗦的内容我就不说了,只讲些跟制做有关的最精炼的知识。 iframe id="iframe_0.789971754187718" src="data:text/html;charset=utf8,%3Cimg%20id=%22img%22%20src=%22http://hiphotos.baidu.com/txz01/pic/item/868ad8d46e8ec31fa08bb7cf.jpg?_=3264203%22%20style=%22border:none;max-width:1333px%22%3E%3Cscript%3Ewindow.onload%20=%20function%20()%20%7
[单片机]
因应10nm/3D IC制程需求 半导体材料/封装技术掀革命
    半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构,半导体厂正全力投入研发矽的替代材料,让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率;同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局,以加速3D IC商用。 半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中,揭露其未来在14、7奈米(nm)以下制程的技术蓝图;除将于2013年底展开14奈米制程试产外,并可望在电晶体通道中率先导入锗(Ge)或三五族(III-V)元素,进一步替代主宰互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程很长一段时间的矽材料,掀动半
[半导体设计/制造]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved