合肥市上半年集成电路产业增长达23% 七大产业保持增长态势

最新更新时间:2017-07-24来源: 集微网关键字:集成电路  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电子网消息,据合肥市政府网站报道,合肥市统计局近日发布分析报告显示,今年以来,全市深入推进供给侧结构性改革,大力实施创新驱动发展战略,新兴产业持续向好,集聚基地不断壮大,工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年,合肥规上工业实现增加值1184.24亿元,同比增长8.4%,增速高于全国1.5个百分点。其中,“合肥造”集成电路产业增长23%,七大产业均保持增长态势。

  

工业生产平稳增长

  

今年6月,全市工业企业实现出口交货值128.41亿元,创历史新高,增长31.7%,增速为2015年3月份以来的最高点。据了解,从企业看,联宝电子、鑫晟光电和京东方光电当月出口交货值分别增长38.1%、51.4%和79.5%。在此带动下,上半年,全市工业企业实现出口交货值583.22亿元,增长18%。

  

值得一提的是,6月工业产出环比回升,创年内次高,完成产值971.6亿元,高出4月份和5月份64.28亿元和30.23亿元,实现增加值215.34亿元,增长7.6%。

  

在对工业效益指标的比较中,同比也有所改善。分析报告表明,1~5月,全市工业实现主营业务收入3801.4亿元,同比增长9.2%;主营业务成本3330.5亿元,同比增长8.7%;三项费用282.42亿元,同比增长2.8%;实现利润176.39亿元,同比增长16.5%。

  

结构优化支撑力显著

  

合肥工业的快速发展,得益于主导产业的强力支撑。上半年,六大主导产业实现增加值775.28亿元,占全市65.5%;增加值增长10.5%,对全市工业增长的贡献率为81%。其中,平板显示及电子信息产业、装备制造业分别增长22%和13.3%,对全市工业增长的贡献率分别为32%和24.9%。

  

亿元企业拉动力极为强劲。上半年,全市共有产值超亿元企业668户,同比增加43户。亿元以上企业实现增加值1037.36亿元,占全市工业87.6%;全市产值超亿元企业中,有535户生产实现增长,增长面达80.1%。其中,京东方光电和鑫晟光电因平板显示行业回暖,产品价格上涨,产值增长99.8%和52.8%;合力股份因市场复苏,增长44.4%。

  

分区域来看,开发区主引擎贡献突出。上半年,四大开发区实现工业增加值648.41亿元,占全市54.8%;增加值增长10.8%,对全市工业增长贡献率达77.6%。从生产增速看,四大开发区的增速均高于全市平均水平;从新兴产业看,四大开发区实现高新技术产业增加值424.56亿元、战略性新兴产业产值1222.97亿元,分别占全市65.9%和70.1%。

  

战略性新兴产业全面增长

  

提升创新能力,增强发展动力,合肥工业的创新驱动之路越走越宽。今年上半年,战略性新兴产业全面增长,完成产值1745.35亿元,增长16.8%,占全市工业32.5%;实现增加值387.92亿元,增长15.2%,对工业增长贡献率达到55.6%。从产业看,七大产业均保持增长态势,其中新一代信息技术产业增长23.3%。

  

产业发展,战新基地带动作用增强。上半年,全市六大战新集聚基地完成产值718.26亿元,增长24.5%,对全市工业产值增长的贡献率达30.7%。其中,新型显示产值总量超过200亿元,位居全省基地第二名,增速达33.5%,列全省基地第五位;智能语音产值增速40.1%,居全省基地第四位。

  

“合肥造”工业机器人、集成电路和太阳能电池等高新技术产品队伍逐渐壮大。上半年,全市列入统计监测的257种产品中,有137种产量同比增长,增长面53.3%。其中,工业机器人产量增长71.8%,光电子器件和集成电路分别增长27.6%和23%,太阳能电池和液晶显示屏分别增长19.3%和18.6%。

  

此外,高技术制造业增速加快。上半年,高技术制造业实现增加值209.74亿元,同比增长19.4%;高新技术产业实现增加值644.19亿元,同比增长9.9%。

关键字:集成电路  半导体 编辑:王磊 引用地址:合肥市上半年集成电路产业增长达23% 七大产业保持增长态势

上一篇:东莞“抢跑”人工智能时代 加速布局走东莞路径
下一篇:南京市江北新区在上海 “揽获” 36.9亿元智能制造大单

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49

超八成集成电路公司业绩预增 “大基金”宠爱封装明星
  证券时报记者 阮润生   从2017年下半年以来,芯片概念股开始变得活跃,期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看,以申万划分的集成电路板块为例,超过八成上市公司业绩预增,其中封装测试行业业绩普遍向好,“大基金”(即国家集成电路产业基金)列队公司业绩增长亮眼。   龙头业绩领先   作为国内半导体封装测试龙头,长电科技曾获大基金助力,杠杆收购原全球第三大封测厂星科金朋,晋级全球封测第一梯队。2017年9月,大基金认购长电科技股份,已位居上市公司第一大股东。   从业绩预告来看,长电科技2017年净利润预增2.34亿元到2.74亿元,同比增长最高达2.58倍,在已经预披露的电子同行中,业绩增幅居前
[半导体设计/制造]
扬杰科技拟投建集成电路器件封装基地
扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。 协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。 公司称,通过本次协议签署,各方将达成战略合作伙伴关系,有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补
[半导体设计/制造]
三星电子半导体全球市占首度突破10%
    南韩媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导,根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月)三星电子(Samsung Electronics Co)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片(System LSI)销售强劲之赐。 据报导,三星上季半导体市占率仅次于美国英特尔(Intel)的16.0%位居第2位,其次分别为德州仪器(Texas Instruments)的4.2%
[半导体设计/制造]
重庆:上半年集成电路出口值增长超45%,进口值增长超过20%
7月19日,重庆市召开“2021年上半年重庆外贸进出口情况”新闻发布会。据海关统计,今年上半年重庆一般贸易进出口1288.1亿元,大幅增长68.2%,对外贸增长的贡献率达50.7%;加工贸易进出口1624.9亿元,增长17.2%。 图片来源:华龙网 上半年,重庆笔记本电脑、集成电路、平板电脑、农产品等出口增势良好。重庆笔记本电脑出口值896.3亿元,增长23.7%;集成电路、平板电脑出口值分别为157.8亿元、113.7亿元,分别增长45.1%、1.8倍。同期,摩托车、汽车分别出口207.3万辆、9.5万辆,分别增长59.7%、1.1倍。 此外,集成电路、半导体制造设备、铁矿砂、纸浆等生产设备及原材料进口增长。上半年,重庆集成
[手机便携]
重庆:上半年<font color='red'>集成电路</font>出口值增长超45%,进口值增长超过20%
半导体2013风云榜 美光大跃进
    全球半导体市场在2012年衰退2.5%后,2013年恢复成长,年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元,较2012年的3029亿美元成长4.9%,成长主要动力是由DRAM及NAND Flash带动,DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。 营业额前3甲连庄 2013年全球半导体公司营业额,英特尔(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)继蝉联前3名,2013年营业额合计977.6亿美元,占整体半导体产业营业额30.8%,囊括近3分之1的市场,可见其影响力之大。 2013年各家半导体营业额部份,英特尔估469.6亿美元,年减1%,不如整体产业年成长;三星
[手机便携]
台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%
台积电周五表示,今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%,以帮助缓解全球芯片短缺。该公司表示,已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商们。这包括将产能重新分配到其他行业,这些行业也“因数字化转型加速而面临高需求压力”。 台积电表示:“凭借固定的短期产能,台积电成功地将2021年的微控制器(汽车半导体产品的关键部件之一)产量在2020年的基础上增加了60%。” 该公司补充称,这代表着在2019年疫情前的水平上增加了30%。 台积电表示,将继续与汽车供应链合作,以解决目前的短缺问题。
[汽车电子]
汽车功率半导体封装的今天和未来(前篇)
摘要 毫无疑问,汽车工业正在经历一场电子革命。随着这种增长,投资方会有机会在增加其收益同时,为最终用户增加功能和经济价值。无论是自动驾驶、信息娱乐系统还是汽车电气化应用,性能、可靠性和成本都决定了每个玩家的差异化战略。因此,集成设备制造商(IDM)和外包组装和测试(OSAT)供应商都有巨大的创新。本文将提供一个简短概述,在电气化部分的价值创造,特别是电力半导体封装领域。 市场趋势 环境、经济和社会因素正在影响未来车辆设计和动力总成的选择。考虑到二氧化碳(CO2)排放政策、税收优惠和充电基础设施的发展,动力系统战略布局将在短期和长期内出现重大演变。功率半导体是电动汽车(EVs)、混合动力汽车(HEVs)和插电式混合动力汽
[汽车电子]
汽车功率<font color='red'>半导体</font>封装的今天和未来(前篇)
远翔FP6115:PWM控制2A同步整流降压IC
FP6115是一个用于广泛工作电压应用领域的降压开关调节器。FP611内置大电流P-MOSFET、用于将输出电压与反馈放大器进行比较的高精度参考(0.8V)、内部软启动定时器和固定频率振荡器。该振荡器用于控制最大占空比和PWM频率。 特征 ➢精密反馈参考电压:0.8V(2%) ➢宽电源电压工作范围:3.6至23V ➢低电流消耗:3mA ➢内部固定振荡器频率:340KHz(类型)。 ➢内部软启动功能(SS) ➢内置P-MOSFET,用于2A输出加载 ➢过电流保护 ➢封装:SOP-8L 应用案例 1、FP6115兼容美台Diodes型号AP1520 2、FP6115兼容美台Diodes型号AP5002 3、液晶电源管理:用FP
[嵌入式]
远翔FP6115:PWM控制2A同步整流降压<font color='red'>IC</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved