“一直以来,我都在强调,我们一直在专注开发自己的市场。尽管整个FPGA市场有两家强大的竞争对手,但Actel的策略使我们具备了额外的优势。”Actel(爱特)CEO John East日前对中国媒体表示。
John的一席话,的确是Actel的真实写照。一直以来,Actel凭借其独特的Flash工艺,占据着航天及军工市场,而混合信号Fusion及低功耗IGLOO系列也使得Actel完全不用束缚于网络通讯领域。
混合信号市场规模庞大
根据Gartner的市场预测,在2010年,FPGA规模约为36亿美元,而微处理器市场(120亿美元)与可变成模拟市场(61亿美元)规模远高于传统FPGA领域。因此,开发能满足于MCU或可编程模拟市场,跳出传统FPGA领域,是每个FPGA厂商都在思考的问题,毕竟传统领域的复合增长速度已不能满足这些厂商的胃口。
一直以来,工业被认为是Actel第二大应用领域,营业额大约占公司总营业额的1/3。为此,Actel在纽伦堡举办的2010嵌入式世界大会上,宣布了其最新推出的SmartFusion系列FPGA。在德国发布此款产品,也标志着该款产品的面向对象首先就定格在了工业应用上。John强调,该款产品在系统管理、电源管理、马达控制、工业自动化及显示设备等方面,都已有客户进行开发试验阶段,而在不久的将来,相关的设计实例也将推出。
John预计,SmarFusion面向的潜在市场约为10亿,而随着与客户的配合及交流逐步加深,未来整个市场将会持续扩张。
Actel全球CEO John East[page]
比Fusion更smart
SmartFusion系列在业界首次嵌入了完整的微控制器子系统(MSS),包括所有处理器外设和可编程模拟模块,与Fusion相比,内嵌的100 MHz ARM Cortex-M3硬核处理器,具备如下标准外设和功能,包括:
多层AHB通讯矩阵,吞吐量高达16Gbps
带有RMII接口的10/100以太网MAC
SPI、I2C、UART、32位定时器
最高512KB的flash和64KB的SRAM
外部存储控制器(EMC)及8通道DMA控制器
而在可变成模拟模块中,更是加入了模拟计算引擎(Analog Compute Engine,ACE)负责执行采样排序和计算,从而分担了M3处理器中的模拟初始化和处理任务。同时,新增加的Sigma-Delta DAC、信号调解模块以及10个高速比较器,与Fusion相比,具有更强的模拟前段,使系统集成达到前所未有的高度。
除了比前代Fusion更具集成度之外,在其他方面,SmartFusion也体现出了它的不同之处。SmartFusion包含了三方面设计,包括逻辑、MCU及混合信号。Libero集成设计环境中包含了SmartDesign,可处理SoC部分,而Eclipse中包含了GNU C/C++编译器,及Keil和IAR的调试器,以及其他传统的RTOS或综合工具,打造出了一条完整的智能化生态链。
众所周知,了解ARM与FPGA双重领域的工程师并不多,因此Actel为复杂的模拟信号部分初始设置提供了GUI方式,方便用户进行自由配置。
此外,SmartFusion继承了Actel一贯以来的快闪技术,适合高压模拟电路与数字电路共存,进一步节省了TCO,而AES加密的FlashLock技术也将极大的增强其产品的核心竞争力。
角力SoC
如此多功能化的FPGA产品问世,也难怪其亚太区总经理赖炫州更愿意将其成为一款更灵活的SoC,而不是简单的FPGA。
不过其也强调,SoC市场中,不见得人人都有创新的想法及灵活的能力。因此SmartFusion无论在价格还是设计简易度上来讲,都无法取代SoC市场。“但我们希望有更多有创新想法的公司,可以用到我们的产品来提升本身的创造力和附加值,为差异化的产品提供更多的开发空间及环境。”赖炫州说。
Actel亚太区总经理赖炫州
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