TDK：打造未来城市

TDK的展台最吸引人的是未来无线城市的模型，在TDK的设想中，未来的电动汽车在城市中无需停车，在行驶的过程中即可完成充电，这也是无线充电技术的延伸。应用很吸引人，但是整个城市是否就变成了一个大磁场。当然，这还只是一个设想。两年前TDK已经开发了无线充电技术，并且现在已经确保了生产能力，正在和电视机供应商商讨应用于室内电视的无线供电的可能性。

现在移动设备的趋势就是轻薄，而日系厂商一直以轻薄擅长，在TDK的展台上就充分体现了这一点。展出的超小型薄膜RF元件和电容器，采用了TDK独特的薄膜微细布线技术，其特点为：1.非常薄，全球最小尺寸（1005）；2.底面端子构造，端子材质为金，满足高密度封装要求；3.薄膜RF元件通过薄膜微细布线技术实现低损耗；4.薄膜电容器实现了0.05pF的误差及高Q、高SRF。这些器件主要用于通信设备及通信模块，使设备小型化。

只有300um厚度的内置IC基板，是通过在基板内嵌入加工厚度仅50um的IC实现的。原来的基板都是单层，有面积浪费，而现在变成了四层，嵌入了IC、电容、电感等，而且具有良好的散热性和EMI效果，是一种封装技术的进步。主要用于手机、家电等方面的模块。现在的手机越来越薄，该技术可以使设备更加小型化。

TDK展出的MIPI线用薄膜共模滤波器2011年10月刚刚开始发售。由于采用了TDK独有的薄膜电路成型技术及材料技术，在共模滤波器的基础上，还实现了GSM频段差分噪音抑制的功能。一般的干扰有两种，来自于相同信号的和不同信号的。现在一般的供应商提供的都是消除共模噪声的滤波器，而TDK提供的产品则是将共模和差模的干扰都可以消除。MIPI即移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface 简称MIPI），是MIPI联盟设立的移动应用处理器接口的开放标准。该产品应用于手机等移动设备，可大幅改善手机等的接收灵敏度，并且可以减少元件数量，缩小封装面积，更加小型化。