富士通携手力源 共同拓展铁电存储器市场

最新更新时间:2013-11-14来源: EEWORLD关键字:富士通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

日前,富士通正式牵手武汉力源,在其官网开展样品申请及小批量采购服务,这也是富士通针对铁电存储器市场的第一次大规模的扩展及宣传活动。

此活动得到了富士通官方的全面支持,包括富士通半导体(上海)有限公司销售部总监欧阳坚,市场部高级经理王韵和产品经理蔡振宇接受了EEWORLD的专访,具体解读了此次活动的重大意义所在。

携手力源拓展中端市场,抓住长尾

富士通半导体(上海)有限公司销售部总监欧阳坚

铁电存储器具有高速写入、超高读写耐久性以及低功耗等特性,因此一直以来深受嵌入式市场的青睐。然而由于其生产技术门槛较高,生产成本也不低,因此至今仍只有富士通等少数公司能够量产。

产品自然属于利基市场,因此以往只有高端应用中才可能发现铁电存储的身影。

欧阳坚表示,“FRAM是通用产品,从市场全覆盖的角度来说,抓住长尾,从互联网的角度或者是类似力源的模式,将会是我们以后发展的主要方式。”

在绝大多数情况下,富士通的代理商所提供的铁电产品足够牢牢把握住渠道市场。

但是在核心应用——工业控制领域,还存在着众多而且分散的小型客户,他们会需要使用铁电产品,但是由于各种原因,这部分客户很难法通过渠道商采购产品;反过来,富士通并不想放弃这一部分客户。在这种情况下,富士通与力源合作,即通过力源这个平台为更多的客户进行小批量产品的申请及采购,能够令他们很方便的获取所需要的铁电产品。

这种模式的优点就是能够为中小型企业,小批量的采购提供便利,使富士通抓住长尾市场。

“不管是几片还是几十片的量又或者几千片,如果把所有厂商的累积下来,也是个不小的数字了。”王韵补充道。“由于铁电是符合嵌入式存储标准的通用产品,基本上随拿随用,所以长尾理论是比较适合的。”

富士通的优势所在

富士通市场部高级经理王韵

王韵提到:“富士通铁电在中国市场的成长速度是惊人的。自2010起的短短三年时间,几乎从零做起的中国市场到2013年累计销售量已超过5300万片。”

富士通铁电存储器目前全球累计出货量已达到23亿片,谈及成功的原因,蔡振宇分析指出,存储产品本身的区别不大,更重要的是比拼产品的质量,富士通最大的优势是掌握产品研发设计生产及封装的整条产业链,因此更能保证产品的性能一致性、可靠性及供货周期.这同时也是客户最为看重的。

“我们的销售与技术人员常常出现在客户那里。”欧阳坚表示,更强大的后备支持也是富士通得以成功的重要原因。更早的植根中国及更广泛的产品线及区域部署,使富士通在中国拥有更多的分支机构,因此销售和技术支持团队覆盖得更全面。另外富士通的代理商也更为普及,目前国内比较稳定的代理商有本宏电子,利尔达科技, 京西电子和华胄科技,这些代理也都是国内比较有实力和名气的厂商。

充满期待的铁电

富士通产品经理蔡振宇

目前国内外多家公司均采用了富士通铁电存储器。产品的应用则涵盖电表、工业测量、风能、太阳能、PLC、运动控制、支付卡、验证芯片、行车记录仪、安全气囊等多种传统工业领域,甚至扩展至游戏机,医疗注射泵、吞咽胶囊等以前并不常见的特定领域。

欧阳坚表示,由于铁电可以切实解决嵌入式系统的不少问题,因此目前大客户们对于铁电的认可度很高。比如对于智能电表,铁电存储可以保证长时间数据存储的稳定性及数据的快速写入,以防止突然停电带来的数据丢失;而对于工业控制,除了以上两点之外,更低的功耗可以令铁电更适合无线射频应用;在医疗方面,更好的抗辐射性、更高的数据稳定性以及部分0功耗应用,都只能使用铁电存储器。蔡振宇举例道,比如工业仪表中的HART标准,若采用E2PROM,电流一定会超过标准,因此只能采用低功耗的铁电存储器。

正是因为铁电技术经过了大客户的技术及市场验证,富士通有理由相信,这项全新的颇具潜力的技术应当推荐给更多的客户,所以和力源合作,为铁电的未来开拓全新的应用市场。

现在,随着铁电存储器的种类越来越丰富,容量范围从4K到2M,电压由1.8V至5.5V,总线接口涵盖I2C、SPI以及并口,越来越成为E2PROM的强有力的对手。而凭借其覆盖面越来越广以及得力的市场推广策略,相信未来的前景会更加美好。

关键字:富士通 编辑:冀凯 引用地址:富士通携手力源 共同拓展铁电存储器市场

上一篇:涅槃的TI无线冲向物联网
下一篇:对话意法:如何理解智能电视、OTT与机顶盒

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:43

富士通推出物体感测库 提升驾驶员安全
    富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出接近物体感测库 (Approaching Objective Detection Library,简称AOD),此套软件可搭配该公司的图形系统芯片,有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。此产品结合该公司的专利技术,可大幅降低感测错误,且因其采用软件优化形式,无需如其他类似产品一样购置专用硬件即可执行。接近物体感测库的评估版已于五月初推出,其商业版将预计于九月正式上市。     富士通半导体所研发的多款车用可视化解决方案,能充分发挥其高性能车用系统单芯片的高速运作及高品质绘图能力的优势,例如整合式人机接口(HMI)系统,能整合并提供集中控制多重的显示屏幕,
[汽车电子]
ASIC设计服务何去何从?高端应用和中国客户是两大关键词
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实,占全球ASIC市场份额第一位(2012占全球13.8%)的富士通半导体将如何应对? 图1. 富士通半导体参展CICE并做演讲。 ASIC 在高性能应用领域不可替代 “标准ASIC市场低增
[半导体设计/制造]
ASIC设计服务何去何从?高端应用和中国客户是两大关键词
富士通半导体正式宣布与台湾擎展科技共同开发多媒体解决方案
富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)今日正式宣布与市场领先的数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商-台湾擎展科技有限公司(擎展科技)建立战略合作伙伴关系。目前,机顶盒、电视和数字媒体播放器等应用潜力巨大,前景光明,对双方来说都是难得的市场机遇。富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系,目标在于为富士通半导体在全球家庭娱乐市场奠定坚实的基础,并进一步推进相关产品组合的设计和开发。 目前,全球趋势是以互联网为核心的电视和机顶盒业务的快速普及和推广。以我国为例,政府推动的三网融合项目推动了国内电信网、有线电视网和互联网的融合。富士通半导体和擎展科技利用双方的专有技术通力协作,为这一市场提供高水准的SoC解决方案。
[家用电子]
富士通将退出半导体市场,Spansion将收购富士通MCU和模拟业务
闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司 (Spansion Inc.) 与富士通集团 (Fujitsu Limited) 旗下全资子公司富士通半导体有限公司 (Fujitsu Semiconductor Limited) 近日宣布达成最终协定,前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后,飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股盈余。   飞索半导体总裁兼行政总裁约翰-凯斯波特 (John Kispert) 表示:“此次收购将带来增值收益,同时还与我们向片上系统解决方案拓展的规则相一致,不过实施这一规则需要在嵌入式闪存技术领域居于领先地位。我们将获得宝贵的人
[半导体设计/制造]
富士通研发世界最小最薄手掌静脉传感器 将应用于移动设备
据国外媒体报道,日本富士通实验室已经研发出一种超微型手掌静脉识别传感器,号称是世界最小,最薄的手掌静脉识别传感器。据介绍,手掌静脉传感器通过血管模式来进行个人身份识别,人体血管在近红外线照射下呈黑色。   最重要的是,以前的手掌静脉传感器尺寸约为3cm,现在富士通实验室研发出来的传感器面积仅为16平方毫米,厚5mm。报道称,富士通已经在一款平板以及一台紧凑型笔记本电脑上内置该传感器,他们发现,在笔记本电脑上,这一传感器工作良好,可以通过手掌来识别用户。   富士通实验室称,虽然指纹能够提供手掌的表面信息,但是指纹在某些情况下难以使用。但是静脉识别就不同了,它获取的是手的内部信息,任何情况下都适用。   最后,富士通实验室还
[传感器]
<font color='red'>富士通</font>研发世界最小最薄手掌静脉传感器 将应用于移动设备
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计
上海,2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件(Process Design kit,简称PDK)。通过此PDK的运用,用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。 【 背景 】 为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术,高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短,高精度的电子元件模型不易实现,所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研
[汽车电子]
富士通与安森美宣布战略合作
两家公司已经达成: i)晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆; ii) 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议。 2014年7月31日 – 富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)今天(7月31日)宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产
[半导体设计/制造]
富士通采用Cadence Encounter Timing System进行Signoff时序分析
Cadence Encounter Timing System 可进行 90 纳米及以下设计 sign-off 验证 加州 圣荷塞, 2006 年 9 月 19 日 ——Cadence 设计系统公司( NASDAQ : CDNS )近日宣布,富士通有限公司已经采用 Cadence Encounter Timing System ( ETS )进行其设计实现流程的时序分析。 ETS 为 90 纳米及 90 纳米以下的设计提供了卓越的 sign-off 时序精确性、可用性以及功能性。    Encounter Timin
[焦点新闻]
小广播
最新EEWORLD独家文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 特别关注 TI25周年 世强20周年

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved