DRAM策略联盟 下半年全球产业风云诡谲

一、前言

　　2008年3月台湾DRAM大厂南科与美商美光（Micron）进行策略联盟，而结束与德国奇梦达（Qimonda）的长期合作关系。2008年11月Micron 再以4亿美元接手华亚科（Inotera）的35.5%股权，南亚塑料则提供其中的2 亿美元短期融资给Micron。

　　Qimonda失去Inotera二座12寸晶圆厂半数的产能支持，一方面使得公司12寸晶圆厂出货比重下降而冲击成本结构，另一方面也在产量下滑中市场占有率与竞争对手Micron产生一消一长情势对换的情形。

　　2008年下半年全球DRAM产业面临2001年以来最大的经营困境，台湾DRAM产业整并风声四起。日本尔必达（Elpida）以支持力晶，购买力晶手中瑞晶电子（Rexchip）股权为由，增持Rexchip股权（从48.8%到52%）。

　　力晶从Elpida手中换得的现金不到15亿元，对改善力晶的财务状况帮助不大（单季亏损远大于此），但这却是Rexchip变为Elpida子公司的关键少数。

　　Elpida此举或许是为了避免重蹈Qimonda赔了夫人（Inotera）又折兵（市场占有率）覆辙的预防性措施。但对力晶来说，却失去了未来谈判的重要筹码，而台湾厂商欲藉整并以提高在众家DRAM技术母厂间的谈判力量，取得较佳的合作条件，似乎也让Elpida藉由不到15亿元轻松化解了。本文将对目前全球DRAM产业竞争情势，以及台湾DRAM产业未来发展的机会与挑战做分析。

　　二、DRAM产业从点到为止进入Knock out（击倒）战

　　全球DRAM产业第一大三星（Samsung）的市场占有率曾经一度下滑至2007 年第一季的25.5%。此时Hynix的DRAM市场占有率达到22.9%，与Samsung的差距不到3个百分点。

　　Samsung面对情势的重大变化，决定对NAND Flash及LCD面板事业暂采守势，而集中资源加紧投入DRAM战场。一方面快速拉升12吋晶圆厂出货比重，从2007年第一季的66%，一路拉升至2008年第四季的83%，2009年底更将冲到95%以上，在DRAM战场全面以12吋晶圆厂应战。

　　配合Samsung 在2007年第二季率先导入68纳米制程技术，至2008年第四季将达到出货比重的七成，成为业界成本竞争力最强的公司。同期，台湾的茂德科技（ProMOS）受到南韩政府技转限制（2009年初才会导入Hynix新制程），Nanya、Inotera则受到策略合作伙伴转至Micron，而使得生产及制程技术转换青黄不接，到2009年才会陆续拉升新制程的出货。

　　(一) Samsung刻意压低获利水平，台湾DRAM厂持续失血

　　Samsung在率先导入68纳米制程技术，配合快速拉升12寸晶圆厂产能出货比重，在成本竞争上已拉开与台湾厂商的差距。自2007年第二季开始，Samsung刻意压低获利水平，使得公司的营业利润率在0%上下游走。台湾DRAM厂则大幅失血，已连续四季都低于负40%。

　　(二) 台湾DRAM厂且战且走，南韩大厂步步进逼

　　在如此恶劣的经营压力下，台湾DRAM公司为避免亏损扩大，开始进行减产，或暂缓新产能的建置，并呼吁南韩大厂进行减产。Samsung无意在此阶段进行减产的意图十分明显，一方面填补Qimonda淡出后的市场空间，二来台湾厂商技术导入落后无法放胆扩产。

　　Samsung以稳健的步调扩产，让全球DRAM的供需维持在供过于求的状态，牺牲自身短期的获利，逐步填补Qimonda及台湾厂商退出的市场空间。南韩厂商在台湾DRAM厂减产的同时并未同步进行减产，而是持续扩增12寸晶圆厂产能以填补台湾退出后的空间。

　　(三)因应DRAM产业整并风声四起，Elpida增持Rexchip股权过半，巩固战略高地

　　全球DRAM品牌及技术大厂中，日本Elpida的市场占有率排名第三，德国的Qimonda则在技术发展的失误以及策略联盟伙伴的离开后，跌到第五名。目前五大DRAM厂中，只有Samsung与台湾公司没有策略联盟关系。

　　Qimonda在策略联盟合作伙伴台湾的Nanya转向美国的Micron后，由于Qimonda对Inotera的持股未过半，在Nanya的支持下，Micron也取得了Qimonda在Inotera的持股。

　　2008年下半年台湾DRAM产业面临巨额的亏损压力，整并风声四起。日本Elpida的DRAM产出中，与力晶合资的Rexchip具有重要的地位，且重要性持续升高中。Rexchip的12寸晶圆厂月产8万片12寸晶圆，是建厂最晚、厂房及设备较新的晶圆厂，这对Elpida的重要性不言可喻。在这DRAM产业风云诡谲的时刻，巩固Rexchip的控制权，对Elpida来说是相当重要的。

　　三、结论

　　台湾DRAM产业在12寸晶圆厂世代，由于8寸晶圆厂的包袱较少，使得台湾DRAM公司即使在制程技术的导入稍微落后国际大厂，在成本竞争上仍能应付过去。

　　但随着全球DRAM第一大的Samsung快速拉升12寸晶圆厂产能，预估至2009年第四季将超过95%，台湾在制程技术的导入已没有可稍微落后的空间了。于是在技术力（影响成本）、市场力（Samsung有较高的ASP）都不如Samsung的情况下，经营压力大增。