2014年11月18日,北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新一代绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT平台适用于符合行业标准的TO-247封装,并采用IR新一代沟道栅极场截止技术,为工业及节能应用提供卓越性能。
全新的Gen8组件提供从8A到高达60A的电流额定值,加上1.7V典型VCE(ON) 和10µs短路额定值,能够减少功耗,有效增加功率密度并带来卓越的耐用性。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“IR通过开发全新基准技术及顶尖的IGBT硅平台,彰显其数十年来致力提升功率电子技术的承诺。我们期望为所有电动马达实现百分百变频,从而更有效地使用电能,并且绿化环境。”
新技术为电机驱动应用提供更理想的软关断功能,通过尽量降低dv/dt来减少电磁干扰和过压情况,有助于提升可靠性及耐用性。该平台的参数分布狭窄,在进行多个IGBT并联时便可带来出色的电流分配。薄晶圆技术则改善了热阻,还可达到175°C的最高结温。
潘大伟指出:“IR的Gen8 IGBT平台旨在为工业应用提供卓越的技术。该IGBT平台凭借顶尖的VCE(ON)、卓越的耐用性及顶级的开关功能,使工业市场所面临的难题迎刃而解。”
规格
产品现正接受批量订单。新器件符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。
关键字:Gen8 IGBT
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IR推出1200V Gen8 IGBT系列
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IGBT应用中常见问题及解决方法
1 引言
综合了gtr和mosfet优点的igbt,是一种新型的80年代问世的绝缘栅双极性晶体管,它控制方便、工作频率高、开关速度快、安全工作区大。随着电压、电流等级的不断提高,igbt成为了大功率开关电源、变频调速和有源滤波器等装置的理想功率开关器件,在电力电子装置中得到非常广泛的应用。
随着现代电力电子技术的高频大功率化的发展,开关器件在应用中潜在的问题越来越凸出,开关过程引起的电压、电流过冲,影响到了逆变器的工作效率和工作可靠性。为解决上述问题,积极采用了过电流保护、散热及减少线路电感等措施,缓冲电路和软开关技术也得到了广泛的研究,取得了迅速的进展。本文就针对这方面进行了综述。
2 igbt的应用领域
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全方位了解IGBT的基础知识
有关IGBT你了解多少,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
结构
IGBT结构图左边所示为一个N沟道增强型绝
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IR 推出适用于严苛的24V汽车环境的智能功率开关
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 AUIPS7121R 和 AUIPS7141R 65V 高侧智能功率开关 (IPS) 。新产品具有精确的电流感应和内置保护电路,适用于严苛的24V汽车环境,如卡车的引擎罩接线盒等。
AUIPS7121R 和 AUIPS7141R 提供全面的保护功能,确保开关安全可靠。此外,新器件的过流关断、过温关断和有源箝位电路功能都能确保在重复短路的情况下实现安全运行和保护。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“工程师在设计卡车接线盒时面临的最大难题,就是要在短路情况下满足严格的新性能标准。由于
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Vishay的新款NTC热敏电阻管芯为用户提供与IGBT相同的安装方式
高稳定性器件采用金、银金属层,支持导线键合、焊接和纳米银膏烧结; 宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 4 月10 日 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采用回流焊和纳米银膏烧结。 今天发布的器件适用于温度检测、控制,汽车
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关键词:半桥驱动集成电路;IR2304;三相桥式逆变器
1 IR2304的功能特点
IR2304是国际整流器公司(IR)新推出的多功能600V高端及低端驱动集成电路,这种适于功率MOSFET、IGBT驱动的自举式集成电路在照明镇流器、电源及电机等功率驱动领域中将获得广泛的应用。IR2304的性能特点如下:
(1)芯片体积小(DIP8),集成度高(可同
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